華為Mate30搭載更嚇人技術？蘋果：iPhoneX玩剩下的

作為全球第二大手機廠商，華為在今年繼續發布的Mate30旗艦機令人非常期待。因為最近有報導稱，這款手機不僅搭載後置五鏡頭，而且還計劃採用SLP技術用於Mate30系列。這項技術可能是繼無線反向充電後又一項很嚇人的黑科技。搭載這項技術後，華為Mate30旗艦機將成為全球第三家採用SLP電路技術的廠商。因為蘋果曾經在2017年所發布的iPhoneX就採用這項技術，而三星將在2月所發布的Galaxy S10也採用相同的技術。

SPL電路板的英文全稱叫Substrate Like PCB，主要是將SLP主機板、芯片堆疊在一起，這樣設計最大的好處就是佔據更小的機身內部空間，從而能夠讓電池容量更大。還記得iPhoneX的電池設計嗎？採用的L型電池，由兩塊電池所拚接起來的。

目前市場上的智能手機基本從採用LCB構造設計，但是SPL電路板則能夠在相同空間內，讓元件更加高密度的組件在一起。最大的好處就是讓其他組件有了額外的空間，例如電池容量增大，多出天線、揚聲器等組件，能夠讓讓續航、信號、音效更好。

目前隨著智能手機的發展，手機功能需求越來越高，很明顯LCB構造設計已經無法滿足旗艦機的內部構造設計，機身內部需要更高密度的連接組件。正如之前所提到的蘋果曾經為iPhone X採用了相同的技術，所以才能夠採用更大的L形電池裝進去，同樣去年發布的iPhoneXS也是採用相同的技術。

要知道華為Mate20Pro的續航本身就已經夠強了，4200毫安的電池容量幾乎能用一天半。如果真的採用SPL電路板技術，那麽華為會在Mate30的機身肯定會再提升電池容量，至於還會塞進去什麽元件就不得而知了，憑借華為強大的創新，肯定不會令人失望。