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報告:華為生產Mate30系列與5G基地台已不再使用美國元器件

12月15日消息,據外媒報導稱,華為Mate 30 Pro幾乎達成了美國元器件為零,而且旗下無美國元器件的基地台設備也投產發貨了。

外媒在報導中給出的報告顯示,在禁令頒布之前,華為手機的射頻IC主要從美國公司Qorvo、Skyworks處採購,少量用海思,藍牙/Wi-Fi芯片取自Broadcomm(博通)。然而受到影響的Mate30 Pro已經棄用Skyworks,儘管當時能從Qorvo採購,華為的選擇是海思全套Wi-Fi/RF射頻/電源管理IC,還引入日本村田做備選供應商。

不過,相較智能機的靈活性,5G基地台的元件切換並不易,作為全球份額28%的第一大通信設備企業,報導稱華為當前的5G基地台月產能僅5000台,明年調整完畢後可能會增加到12.5萬台/月。

之前有國外拆解機構對Mate 30 Pro 5G版進行拆解後發現,這款5G手機內部的不少芯片都是華為海思自研的,具體來說就是:

Mate 30 Pro 5G版從電源、音頻、RF、射頻收發器、SOC等均是華為自研芯片,比例大約佔一半。這說明,華為在其智能手機中加強了芯片自研,加快了國外器件的替代。同時他們大力扶持國產芯片廠商,比如首次在旗艦機當中引入了國產芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯發科的包絡追蹤芯片,同時為了降低美國芯片廠商供貨風險,日韓以及歐洲的元器件佔比也在增加。

與之前的Mate 20 X 5G的內部主要元器件相比,來自美國元器件的佔比確實是進一步減少了。比如,沒有了Qorvo和Skyworks前端模塊,取而代之的則是更多的海思的射頻前端器件和村田的前端模塊,美光的DRAM也換成了SKHynix的,這些都說明華為重要芯片是不斷增加自研比例的。

對於華為自研芯片,之前產業鏈給出的爆料稱,海思目前正在開發設計多種芯片,從移動設備使用的一系列芯片,到多媒體顯示芯片及電腦使用的CPU、GPU(移動GPU),海思都在嘗試,且有新品力作。而且,海思芯片使用的技術全部集中在台積電7納米以下先進製程技術,同時順勢包下上遊產業鏈後段封測廠及下遊PCB行業的產能。

目前如此複雜的外界環境,華為只有通過更自主的芯片設計、生產,來降低核心芯片供應上的風險,從而獲得更大的增長空間和更強的產業鏈話語權。這是他們能做的,也是必須要堅持做的。

對於自研芯片這件事,任正非一直都是積極支持的,其在內部發言時還曾表示,社會上人購買芯片的時候,實際上購買了別人的數學、物理、各種方程……在裡面。華為的這些數學、物理、方程的數據模型都是自己創建的,已經在多年運作中攤銷掉了;一個不會做芯片的公司向別人購買時,別人是會把這部分加進去,這部分利潤是比較高的。

當然了,想要在一些關鍵硬體上實現擺脫美國廠商也是非常不容易,華為能夠做到這點,跟他們大力做科研有關。華為技術有限公司高級副總裁蔣亞非指出,華為近年來發展取得進步,主要得益於在研發上持續高投入。華為去年研發投入費用為1015億元,佔總收入的15%。近10年,該公司累計研發投入超過4800億元。

2018年年末的時候,歐盟送出的一份《2018年歐盟工業研發投資排名》,其中著重介紹了全球企業研發投資的排名,華為在2017-2018年的研發費用是113.34億歐元排在全球第五名,而蘋果、英特爾和高通的研發費用則是96.56億歐元、109.21億歐元和45.56億歐元,單從研發投入費用上來說,華為要比蘋果、高通、諾基亞等要多得多,畢竟研發費用的多少,直接決定著公司的創新力。

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