協鑫集成擬募資50億元切入半導體行業，第二主業落地

12月7日晚間，協鑫集團旗下協鑫集成（002506.SZ）發布非公開發行股票預案，擬向不超過10名對象非公開發行不超過101,248萬股股票，募集資金不超過50億元，用於投資大尺寸再生晶圓半導體項目、C-Si材料深加工項目、半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目以及補充流動資金。

協鑫集成由“ST超日”重組而來，後更名為協鑫集成，於2015年8月正式恢復上市，是協鑫系在光伏行業中遊的布局，主營光伏組件和系統集成業務。公告稱，隨著光伏行業的政策波動和市場競爭日趨激烈，行業紅利已日漸減弱。本次募集資金投資項目是公司加碼矽產業鏈的戰略布局，也是布局第二主業的重要舉措，通過本次非公開發行，公司將從半導體材料、半導體設備及耗材等我國半導體短板領域切入半導體行業。

具體而言，協鑫集成擬在大尺寸再生晶圓半導體項目投入募集資金25.5億元，在C-Si材料深加工項目上投入募集資金6.9億元，在半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目投入募集資金2.6億元，剩餘15億元用於補充流動資金。作為投資金額最大的項目，大尺寸再生晶圓半導體項目是本次定增的重頭。公告稱，根據RS Technologies報告，2017年全球12寸再生晶圓片供應約100萬片/月，預計2021年再生晶圓市場規模達200萬片/月以上。國內半導體FAB廠產能擴增刺激再生晶圓需求穩定增加，但國內尚無自主再生晶圓的量產產能，這已成為國內半導體產業鏈上緊缺的一環。

公告稱，公司已開始著手從美國、中國台灣、 新加坡等地引進相關半導體領域工藝技術和專業人才團隊。位於江蘇徐州市的大尺寸再生晶圓半導體項目建成後，將形成年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。該項目已取得主管部門出具的《江蘇省投資項目備案證》以及《環境影響報告表的批複》。項目建設期為12個月，建成達產後預計年均實現利潤總額31942萬元，具有較高的經濟效益。

今年4月，協鑫集成公告稱正籌劃重大事項停牌，擬收購一家國家專項重點支持的半導體材料製造企業，本次公告並未提到終止該項目。2018年7月，公司擬以自有資金5.61億投資半導體產業基金。而本次非公開發行預案的目的中提到：“基於相關募投項目逐步整合完善產業鏈，踐行公司的長期戰略規劃。”這意味著協鑫集成後續或許仍有進一步動作。