高通首款商用5G新旗艦芯片驍龍855問世

12 月 5 日消息，夏威夷標準時間 12 月 4日/5日/6日，高通在夏威夷舉辦第三屆驍龍技術峰會。這一年一度的驍龍技術峰會開始第一天，高通就發布了全新的 Snapdragon 驍龍移動平台：驍龍 855。這枚芯片不僅是下一代 Android 旗艦手機的標配芯片，而且高通表示，驍龍 855 是全球首款商用 5G 移動平台芯片。

高通沒有詳細介紹驍龍 855 的任何參數規格資訊，但提到了幾個特點，大概如下：

- 7 納米工藝，為高端旗艦設備而設計。

- 全球首款全面支持數千兆比特 5G、業界領先的人工智能（AI）和沉浸式擴展現實（XR）的商用移動平台，開啟面向未來十年的移動終端新時代。

- 集成 Hexagon 690，第四代多核高通人工智能引擎 AI Engine，能夠提供高度直觀的終端側 AI 體驗，與前代移動平台相比可實現鋼彈 3 倍的 AI 性能提升。

- 集成了全球首款電腦視覺（CV）ISP，支持尖端的計算攝影和影片拍攝功能，支持真 4K HDR 電影級影片拍攝。

- 提供 Snapdragon Elite Gaming 優化，為頂級移動終端帶來全新水準的遊戲體驗。

- 支持屏下超聲波指紋的商用解決方案：Qualcomm 3D 聲波傳感器，能夠穿透不同類型汙漬準確識別指紋。

毫無疑問，明年幾所一大波安卓陣營的旗艦手機都將搭載驍龍 855 處理器，但對於大家關心的性能今天沒有詳細去介紹，反而強調的是 5G。高通將驍龍 855 標榜為首個 5G 移動平台。可以確定的是，支持 Sub-6GHz 低頻率以及高頻毫米波（mmWave），在我們中國國內的 5G 建設中，已經確認將首先使用這一頻段，也就是不超過 6GHz。

一些機友可能注意到了，今年 8 月的時候，美國運營商 Verizon 與摩托羅拉共同宣布的全球首款可更新至 5G 的智能手機 Moto Z3，但真正的 5G 手機明年才會到來，驍龍 855 也會是搭載外掛調製解調器的 5G 方案。簡單地說，即便是今天的驍龍 835 和 845 手機，只要搭配高通的 X50 調製解調器，也能配合支持 5G 網絡。

而驍龍 855 所第四代多核高通人工智能引擎 AI Engine，高通的方案依然是結合 Hexagon DSP 再借助更強的 GPU 和 CPU 完成終端側神經網絡運算。既然驍龍 855 有 4 倍的性能提升，說明能夠更好的處理圖片，如更強的背景虛化效果和圖片識別，當然還包括語音檢測識別，以及基於 XR 的頭部和身體運動追蹤。

活動期間，高通確認未來幾個月就會有首批真正的 5G 手機問世，而美國將會是提供 5G 網絡的首批市場，預計歐洲要等到 2019 年年底或 2020 年初才上線。

另外，在第一天，三星電子美國區移動產品策略及市場高級副總裁 Justin Denison 也上台發表演講，聲稱三星致力於推動 5G，並確認將在 2019 年上半年在美國推出首款旗艦 5G 智能手機，將使用搭配 X50 5G 調製解調器的驍龍 855 移動平台。很顯然，三星所指的就是 Galaxy S10，並且可能支持 3D 屏下超聲波指紋技術。

關於驍龍 855 的進一步細節，包括 SoC 的 CPU、GPU 和 AI 等特性，要等明天了。