華為的“備胎”

閱後即焚

這是中國一家科技公司的至暗時刻，也是中國科技史上的一段悲壯長征，更是中國科技自立的關鍵一役。

來源 | 中產先生（mr-middle-com）

在華為被美國列入出口管制實體名單的第二天，華為海思總裁何庭波發表公開信：為華為生存而打造的“備胎”——海思芯片，全部轉正。這意味著，即使華為今後無法獲得高通芯片，依然可以保證大部分產品的連續供應。

今天，我們就來了解這個為華為打造的“備胎”——海思芯片。

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華為不是沒吃過技術短板的虧。

早年間，在華為還是一家生產低端通信設備製造商的時候，曾經有過一次進軍美國市場的嘗試。

彼時，面對的是號稱“永遠不會倒下”的科技巨頭——思科，而華為因為成功拿下上海電信的項目成為中國市場第一。

思科要打開中國市場，華為要進軍美國，交鋒一觸即發。

於是，成為今後無數次人們談起的“華為剽竊案”發生了：思科稱華為的路由器源代碼是剽竊思科的，甚至一些未完成的測試代碼都沒有做改動。為此華為付出了慘重的代價，不只是為和解做出的賠償，還對公司聲譽以及進軍全球市場造成傷害。據說，這件事對海外華人工程師群體都產生了影響。

之後十幾年，華為發展很快，再也不是那個低端通信設備製造商了。華為成為一家涵蓋電信運營、企業、移動終端和雲計算等領域，服務全球170個國家和世界三分之一人口的世界級科技巨頭。

然而，華為一直有個隱憂：芯片不能自給。

這張圖是去年貿易摩擦期間網絡熱傳的華為手機 Mate 10，搭載了自主研發的海思麒麟芯片之後，很多核心的技術依然要國外提供。雖然全球化產業鏈下，利潤最大化的做法不是自主研發，但是核心的芯片，卻是命門中的命門。

華為核心芯片供應商，比如Intel、高通、恩智浦、美光、德州儀器、博通、賽靈思等，這些都是美國的科技企業，一旦芯片供應被切斷，沒有替代芯片，強大的華為就像沙聚的城堡，看似堅固，一觸即潰。

而研發芯片，哪裡是那麽簡單的事情。

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這個世界上的技術可以簡單分為兩種：

一種是應用技術，或者說“可山寨技術”，就是只要肯花錢，誰都可以堆出來。

還有一種是“不可山寨技術”，比如說發動機、比如說抗癌藥，就是純靠燒錢燒時間還不一定能成功，還需要運氣。比如大家抱怨抗癌藥死貴，可是國外醫藥公司因為一款新藥研發失敗而破產的不在少數，可以說畢其功於一役還生死未卜。

芯片就是這種技術，而且你越是到最後越會發現，所有技術到最後就是材料技術。

我們造不出像樣的發動機和螺旋槳，是因為造不出超精密的車床，造不出像樣的芯片是因為我們提取不出來高規格的高純矽和切不出精細工藝的晶圓。

為什麽切割工藝這麽重要，因為晶圓貴啊，一塊300mm直徑的晶圓，16nm工藝可以做出100塊芯片，10nm工藝可以做出210塊芯片，這樣價格就便宜了一半，目前台灣台積電已經可具備7nm的工藝了。

一片完整芯片的完成需要經過矽原料、芯片設計、晶圓加工、封測等流程，因為太複雜了，後來就開始分支：一路專攻設計，一路專攻製造。

專攻芯片設計的又分為PC和移動芯片兩路：PC大家比較熟，Intel和AMD，移動端的就是大名鼎鼎的高通，已經為蘋果提供芯片的博通。

專攻芯片製造的這一路就不得不誇誇寶島台灣的台積電了。2017年台積電包下了全世界晶圓代工業務的56%，規模和技術均列全球第一，市值甚至超過了英特爾，成為全球第一半導體企業。海思芯片就是台積電代工的。

而且台灣在芯片設計方面雖然比起美國還有差距，不過也可以比肩日韓了。大陸一半的芯片設計公司都是台灣公司的子公司，最著名的就要數聯發科了。

大陸自己的芯片前些年發展的不是太好，主要是騙子太多。

說起中國芯片，不得不提“漢芯事件”。2003年上海交通大學微電子學院院長陳進從美國買回芯片，磨掉原有標記，作為自主研發成果，騙取無數資金和榮譽，消耗大量社會資源，甚至使得大陸芯片研發受到嚴重影響。

很長時間，國內芯片公司還是只能製造低端芯片，比如電視、洗衣機等電器的控制器，高端的芯片設計一直突破有限，比人中之龍芯，還是不小的差距。

究其原因，一方面上面說過了，芯片設計也是燒錢燒時間的事兒，特別是中國光刻機也存在短板，短時間不容易出成果；另一方面，這些年國家推動房地產和金融，很多科研人員待遇不高，人才流失，無法安心做研發。

總結一下，目前芯片的基本格局就是：

基礎材料製造方面：高純矽美德日是霸主，晶圓製造台灣台積電是霸主。

芯片設計方面：美國是當之無愧的霸主，韓國台灣是第二梯隊，大陸應該屬於第三梯隊。

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下面才開始說這次文章的主角——海思芯片。

上面我們說過芯片是很燒錢的，無論是造假的漢芯，還是中科院的龍芯，說白了都是國家撥款支持研發的。你懂的，體制內的研發人員是體系最的底層，投入產出要打折扣的。

海思不一樣，海思的芯片是由華為龐大的終端業務養活的，華為幾款旗艦機都是搭載海思的麒麟芯片，僅此一點，就能看出海思更有希望。

海思的英文名是HI-SILICON，其實就是HUAWEI-SILICON的縮寫。SILICON，就是矽的意思。眾所周知，矽是製造半導體芯片的關鍵材料。矽這個詞，也成了半導體的代名詞。

看幾個海思的關鍵時刻：

1991年，華為就成立了Asic設計中心，可看作是海思的前身。

2004海思正式成立，主要是設計路由器芯片和網絡設備調製解調器。

2011年余承東成為華為終端的負責人，華為開始考慮為手機設計芯片。

2012年，華為最神秘的部門“2012實驗室”成立，這是華為的總研究組織，名字來源於2012年上映的同名電影。華為創始人任正非觀影后，認為未來信息爆炸會像數字洪水一樣，華為要想在未來生存發展，就得構造自己的“諾亞方舟”。

2012實驗室成立前夕的內部座談講話上，海思平台的員工讓任正非說一些鼓勁的話，任正非說我跟何庭波說給錢給人，我給四億美金每年的研發費用，給兩萬人，猛攻一道城牆，集中撕開一個口子，何庭波一聽嚇壞了，但我還是要給，一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。

2014-2016年，是海思麒麟芯片的爆發年，從麒麟910開始迭代，麒麟920，麒麟925，麒麟928，麒麟930/935，麒麟950，麒麟955，麒麟960。十年磨一劍，從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億，這裡是三年。

你問我怎麽看待華為海思芯片？

從專業的角度來說，海思的芯片大概能到什麽水準？自主研發的成分有多少？

一塊芯片包括基帶芯片，也包括CPU（中央處理器芯片）、GPU（圖形處理器芯片）、其它芯片（例如電源管理芯片）等。

海思的麒麟芯片使用ARM的架構，然後在外圍布線和集成芯片。

也就是說，除了CPU和GPU購買ARM的授權，其他的都是華為自主研發，特別是基帶芯片，要領先思科一年。

所以說，華為海思的芯片，核心是購買授權，外圍是自主研發，製造是台積電代工。

從跑分來看，華為海思980已經接近蘋果A12、高通855和三星獵戶座，超過了聯發科，正在向芯片第一梯隊進發。

怎麽說呢？差距是有的，但是進步更是明顯的。

而且海思芯片的優勢在於華為龐大的終端和出貨量，只要一直在應用和改進，一直保持資金投入研發，相信海思會向芯片更核心的領域去突破。

更希望國內有更多像華為一樣的科技公司，少一些房地產和金融，多一些科研和實體。

（本文內容僅供參考，不構成投資建議，市場有風險，投資須謹慎）