晶晨股份 背靠創維TCL的機頂盒芯片龍頭

成為科創板001號受理企業，主營多媒體智能終端芯片

晶晨半導體

2018年營收：23.69億元

2018年淨利潤：2.82億元

主營業務：晶晨半導體(上海)股份有限公司是一家中外合資企業。公司主營業務為多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售。

所在地：上海

成立時間：2003年7月11日

A 他們在做什麽？

晶晨半導體(上海)股份有限公司成立於2003年，是一家中外合資企業。公司的核心產品按照應用類別可以分為智能機頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻系統終端芯片等。2017年-2018年，公司營收高速增長，分別同比增長47.06%及40.14%。

B 有哪些資本參與？

2015年和2017年，TCL王牌、創維投資，以及天安華登、嘉興琺碼等投資者參與公司增資；公司還多次轉讓股權，陸續有上海華芯、華域上海、華胥產投、小米子公司People Better等入股。去年底，華胥產投以16.75元/股的價格受讓1269.72萬股（佔總股本3.43%）。以此計算，公司估值約為62億元。

C 他們的市場前景？

晶晨半導體所處的集成電路設計行業屬於國家鼓勵發展高技術和戰略性新興產業，受到國家政策的大力扶持。

近年來，我國集成電路設計行業始終保持快速發展態勢。2018年，我國集成電路設計業實現銷售收入2519億元，同比增長21.50%。

上交所3月22日晚公布了第一批科創板的受理批文，晶晨半導體（也稱晶晨股份）成為第一批被受理的擬上市公司，受理編號為001。

在登陸科創板之前，晶晨半導體在公眾面前較為低調，但卻頗受資本青睞。穿透股權關係，其背後的股東包括創維數字、TCL王牌、東芝電子、小米、“新湖系”上市公司新湖中寶等。

百度、小米、亞馬遜等均是客戶

作為編號“001”的受理企業，晶晨半導體引起市場的廣泛關注，其主營業務為多媒體智能終端SoC芯片的研發、設計與銷售。其主營業務產品按照應用產品類別可以分為智能機頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻系統終端芯片。

企查查數據顯示，晶晨半導體(上海)股份有限公司成立於2003年，注冊資本3.7億人民幣，是一家中外合資企業。

綜合招股書及企查查等信息顯示，晶晨半導體的實際控制人為John Zhong和Yeeping Chen Zhong，雙方系夫妻關係，均為美國籍。截至招股書簽署日，John Zhong、Yeeping Chen Zhong以及一致行動人陳海濤（Yeeping Chen Zhong的父親）控制的Cowin Group和Peak Regal合計持有晶晨集團58.46%的股權。

招股書顯示，2016年-2018年，晶晨半導體實現營收分別為11.50億元、16.90億元和23.69億元，2017年、2018年營收分別同比增長47.06%及40.14%。公司招股書顯示，營收高速增長主要系受下遊終端應用市場保持增長，晶晨半導體憑借關鍵核心技術研發以及對市場的深度理解、前瞻性判斷，陸續推出的多款智能機頂盒、智能電視芯片和AI音視頻系統終端芯片獲得市場認可，致銷量大幅提升所致。

受益於人工智能快速發展，晶晨半導體的盈利能力隨之提升，同時，也積累了不少優質客戶資源。晶晨半導體的智能音箱芯片方案已被百度、小米、若琪、Google、Amazon、JBL、Harman Kardon 等企業採用，其中小米小愛音箱、百度小度音箱和Google Home Hub等產品的銷量在全球範圍內名列前茅。受上述因素影響，2018年，晶晨半導體智能音箱芯片銷售量達1235.65萬片，比上一年同比增長846.06%。

2016年-2018年，晶晨半導體的綜合毛利分別為3.62億元、5.95億元和8.25億元，2017年、2018年同比分別增長64.22%和38.64%。報告期內，公司綜合毛利主要來源於主營業務收入，主營業務毛利佔綜合毛利比例超過99%，主營業務表現突出。

去年研發費用3.76億元，未來可期

於科技公司而言，研發費用的支出十分關鍵。2016年-2018年間，晶晨半導體的研發費用分別為2.11億元、2.67億元和3.76億元，佔營收比例分別為18.34%、15.80%及15.88%，整體呈平穩增長趨勢。

招股說明書顯示，2016年，晶晨半導體的研發費用佔營收的比例相對較高，主要原因系公司2016年大力研發智能電視芯片升級產品以及AI音視頻系統終端芯片產品，部分產品尚未實現大規模銷售，導致研發費用佔收入的比例較高。2017年及2018年，隨著公司產品銷售規模的迅速提升，公司研發費用佔比相應下降。

報告期內，人工成本佔研發費用的比例分別為68.81%、68.87%、64.46%，系公司研發費用的重要構成。2017年及2018年，人工成本金額較上一年度分別增長3890.26萬元及5860.62萬元，同比增長26.82%及31.86%，主要原因系公司加大對原有產品的升級及新產品開發的研發投入力度，研發人員數量及薪酬相應增長。

此次登陸科創板，晶晨半導體擬募集資金超15億元，其中約2.48億元用於全球數模電視標準一體化智能主芯片升級項目，約2.31億元用於國際/國內8K標準編解碼芯片升級項目，約1.98億元用於研發中心建設項目，6億元用於發展與科技儲備資金。

近三年資產負債率整體走低

據奧維雲網數據顯示，晶晨半導體佔據了機頂盒市場近50%市場份額。佔領半壁江山的晶晨半導體在行業內的議價能力較強，同時，晶晨半導體對經銷商及部分直銷客戶採用“款到發貨”的銷售結算方式，即無信用账期；對資信狀況良好且長期合作的直銷客戶給予一定的信用账期(30天至60天左右，部分長期合作的直銷客戶可適當延長)。

2016年-2018年報告期內，晶晨半導體的應收账款周轉率分別為25.14次/年、16.36次/年及12.41次/年，應收账款周轉速率整體較快，收入質量較高。報告期各期末，公司6個月以內账齡的應收账款佔應收账款總額的比例超過98%，账齡結構良好，且銷售回款狀況良好，未發生大額壞账的情形。

從償債能力來看，2016年-2018年報告期內各期末，晶晨半導體的資產負債率分別為55.14%、28.07%、31.60%。報告期內，晶晨半導體的資產負債率整體呈下降趨勢，主要系2017年部分股東完成對公司增資進而增加了公司資本實力。同期，公司的流動比率分別為1.40、3.10、2.48，速動比率分別為0.76、2.38、1.41。報告期內，公司的短期償債能力整體呈增強態勢。

新京報記者 張妍頔