如何不斷提升5G性能，持續擴展5G生態，成為2020年行業重點考慮的5G發展議題。近日，高通舉辦了一場線上新聞發布會，聚焦5G發布了多款全新產品，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）和總裁安蒙（Cristiano Amon）攜手來自三星、愛立信、Facebook、微軟公司、樂天公司的合作夥伴，共同分享和探討了5G網絡和終端發展新態勢，並展望未來5G演進方向以及在更多行業開創的新機遇。
雖有挑戰5G發展勢頭仍然強勁
發布會伊始，高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫首先向受到新冠肺炎影響的人們表示了誠摯問候，尤其是在中國的高通員工、客戶、供應商、合作夥伴及他們的家人，同時也表達了高通對於整個行業發展的信心。莫倫科夫表示，“儘管目前遇到了一些挑戰，但整個移動生態仍然保持強勁發展。”
而推動發展的動力之一便是5G。莫倫科夫表示，“5G意味著更加先進的網絡，它帶來的絕非僅僅是新一輪的換機潮，5G將變革所有重要行業。5G將成為整個無線通信行業、以及高通成立35年以來所面臨的最大發展機遇，並將在未來數十年為全球經濟帶來新的增長機遇並引領創新革命。”由高通委託、IHS Markit發布的更新報告預測，到2035年5G將創造13.2兆美元經濟產出，並將創造2230萬個工作崗位，這是目前同等經濟產出水準所支持工作崗位數量的3.4倍。
2019年，全球20多個國家的50多家運營商推出了5G商用服務，超過345家運營商正在投資5G網絡部署。到2023年，全球5G連接數預計將超過10億，這比4G獲得同樣連接數的速度整整快了2年。2025年，5G連接數預計將達到近30億，佔全球總連接數的30％。而這一切僅僅是開始，5G將不僅改變通信與手機行業，還將變革眾多行業。高通致力於推動5G在全球的部署和規模化發展，早日普及至所有價位終端和更廣泛的地區。
5納米新基帶樹立全球5G性能新標杆
在前兩代成功的5G解決方案基礎上，高通總裁安蒙重點介紹了剛剛發布的高通第三代5G調製解調器及射頻系統——驍龍X60。引人矚目的是，驍龍X60採用全球首個5納米5G基帶，是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調製解調器及射頻系統，包括首次實現毫米波-6GHz以下聚合，以及首次實現6GHz以下的5G FDD-TDD載波聚合，支持最高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。驍龍X60還可搭配全新的高通第三代毫米波天線模組QTM535，支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，包括NSA/SA，FDD/TDD，還支持載波聚合、動態頻譜共享以及5G VoNR，為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性，大幅提升了全球5G性能標杆。
高通擁有行業領先的從調製解調器到天線的系統級5G解決方案，這是高通在全球推動5G部署的獨特優勢。高通在這一領域的創新得到了行業廣泛認可。日前，高通第二代調製解調器及射頻系統驍龍X55因其為終端帶來的顛覆性創新，榮獲了GSMA頒發的2020 GLOMO全球移動大獎中的“最具創新設備獎”。驍龍已成為全球5G終端的首選平台，它擁有業界首個、而且是目前唯一的5G調製解調器及射頻整體性解決方案，是真正全球化的5G解決方案，全面完整支持領先的5G技術組合，可滿足5G終端在全球各個地區和國家的設計需求。業界共識，“全球化”的5G解決方案將對中國手機出海起到至關重要的作用。
此外，高通還推出了高通 ultraSAW射頻濾波器技術。射頻濾波器的作用是將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段分離出來。高通 ultraSAW帶來了突破性的薄膜式射頻濾波技術，面向4G和5G終端，能夠在600MHz到2.7GHz頻率範圍內提升性能和能效。終端廠商採用該技術推出的商用旗艦終端預計於2020年下半年推出。安蒙表示“該技術為濾波技術的性能樹立了全新標杆”。
驍龍平台成為5G終端核心動力
終端是消費者感知5G最直接的方式。隨著驍龍8系、7系5G解決方案組合的不斷豐富，驍龍移動平台已成為加速5G在全球範圍內規模化商用的領先平台。截止目前，全球已有超過275款採用驍龍5G解決方案的5G終端已經發布或正在設計中，其中包括領先的智能手機、移動熱點、移動寬頻用戶終端設備（CPE），以及5G PC。
去年12月驍龍865 5G移動平台發布後，獲得了全球領先終端廠商的認可和採用，已有超過70款採用驍龍865的5G終端設計已發布或正在開發中，包括來自華碩、黑鯊、富士通、iQOO、聯想、努比亞、OPPO、realme、Redmi、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中興等廠商的5G智能手機。
在智能手機之外，同樣讓人興奮的還有5G所催生的全新終端類型。在發布會上， 高通宣布推出全球首個支持5G的 XR參考設計——驍龍XR2 5G參考設計，搭載驍龍X55 5G調製解調器及射頻系統，集合AI能力，支持7個並發攝影頭和6DOF頭部追蹤等，開發者和合作夥伴能夠利用這一平台，打造全新的沉浸式應用體驗。XR將成為下一代規模化的計算平台，改變人們觀看和體驗現場娛樂的方式，並且基於XR的應用也正在進入更多領域，比如教育、培訓、行業應用、醫療等等。移動技術使得人們能夠隨時隨地獲取XR體驗，而5G的發展則進一步推動了XR的增長。
此外，在5G的推動下，移動PC將重新定義生產力。高通堅信未來的PC都將具有始終連接的功能。2019年2月，高通推出了全球首款實現5G連接的PC平台——驍龍8cx，以變革頂級移動PC體驗。2019年12月，面向主流和入門級移動PC，高通又推出了驍龍8c和7c計算平台，以此打造完整的驍龍移動平台產品組合。目前，全球17家移動運營商都計劃支持搭載驍龍計算平台的5G PC，其中包括美國、歐洲、中國、日本、韓國、南美、澳大利亞等全球多個國家和地區的領先運營商。在發布會上，高通演示了在全球首款5G PC——聯想Yoga 5G PC上，利用5G毫米波連接通過雲端遠程對4K視頻進行實時編輯。
創新不止推動技術演進與生態擴展
高通是全球無線基礎科技的創新者，多年來一直不懈投入基礎科技研發，累計研發投入已經超過610億美元，並通過技術許可模式、領先的產品組合和行業協作，持續推動行業的重要技術變革。
對於與5G高度互補的Wi-Fi技術，高通也具有端到端的領先技術優勢，面向智能手機和網絡設備均能提供領先的Wi-Fi解決方案。在整個行業向Wi-Fi 6過渡的大趨勢下，使用高通 Networking Pro平台的Wi-Fi 6無線AP款型數量已經超過200款。而在終端側，約70款搭載驍龍865移動平台的智能手機也都同時採用了領先的高通 FastConnect連接子系統，具備領先的Wi-Fi 6連接和藍牙音頻功能。
在發布會上，高通又宣布完成了Wi-Fi 6E技術演示，將Wi-Fi 6擴展至6GHz頻段，為Wi-Fi增加了1.2GHz可用頻譜，通過支持大量160MHz信道和先進調製技術，進一步提升Wi-Fi性能。
5G網絡是賦能豐富終端、實現全新服務的基礎，未來的5G網絡將具備高密度、靈活、安全的特點。高通一直積極推動小型化、可擴展、節能型的網絡設備發展，以滿足不同行業和用例下多樣化的網絡部署需求。2018年5月，高通發布5G無線接入網（RAN）解決方案FSM100xx平台，該平台適用於小基地台和射頻拉遠設備。在此次發布會上，高通宣布該平台目前已被全球眾多製造商和設備廠商採用，包括樂天、佰才邦、康寧、三星、共進電子等。高通 5G RAN具備支持虛擬RAN和開放無線接入接口的強大能力和高度靈活性，面向5G企業專網、室內毫米波、工業自動化和固定無線接入等新興產業和應用。
高通總裁安蒙表示：“5G的發展需要整個生態系統的真誠協作，攜手共贏。高通將一如既往地在全球推動5G向前發展，有5G的地方，就會有高通的身影。”
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