7nm三代銳龍跑分曝光：12核設計 單核比2700X高13%

　　在CES上，AMD僅僅公開了8核16線程這一款7nm第三代銳龍處理器，而僅從新處理器的裸片圖來看，完全可以在右下的空白處塞入一顆CPU Die或者GPU Die，即16核大概率會出現，畢竟CEO蘇姿豐博士說過“你可以期待我們給出8核以上的解決方案”。

　　經挖掘，一顆12核心、24線程的AMD Matisse處理器現身基準網站UserBenchmark，因為工程試映片型號碼（2D3212BGMCWH2_37/34_N）的結尾有“H2”字樣，這被認為是三代銳龍的標誌。另外，主機板是Myrtle-MS，即AMD的開發板。

　　識別出來的主頻是3.4GHz，測得的平均加速3.6GHz（設計值為3.7GHz），功耗105W。考慮到本代可以摸到4.3GHz，而目前交付的又是工程試映片，肯定不代表量產頻率。

　　成績顯示，三代銳龍的單核比Ryzen 7 2700X快了13%，看來Zen2架構的IPC（每時鐘周期指令集）有了進一步優化。

32MB處下滑證明是L3

　　其它一些細節還有，三級緩存翻番到了32MB。