產業鏈：華為海思開發更多自主芯片 包括電腦用的CPU、GPU

8月6日消息，據上遊產業鏈稱，華為海思正在開發更多的自主芯片，其想通過更自主的芯片設計、生產，來降低核心芯片供應上的風險，從而獲得更大的增長空間和更強的產業鏈話語權。

供應鏈相關人士指出，海思目前正在開發設計多種芯片，從移動設備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試，且有新品力作。而且，海思芯片使用的技術全部集中在台積電7納米以下先進製程技術，同時順勢包下上遊產業鏈後段封測廠及下遊PCB行業的產能。

目前，華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產品線，而海思近期又陸續在台積電啟動新的芯片開發量產計劃，顯示華為內部的自給自足芯片計劃，正試圖向外擴大服務內容及影響層面。

今年研發至少投入1200億元

在2019年上半年的業績溝通會上，華為董事長梁華透露，華為今年將在研發上投入1200億元。在研發投入上，華為2018年研發費用達1015億元，佔銷售收入比重為14.1%。梁華也表示，華為2019年的研發費用可能要比預期的1200億元多不少，因為他們有不少創新的項目在同時推進。

結合梁華的發言來看，單單是自研芯片這塊，華為今年要投入的研發費用可能就要比去年多很多。目前，一顆7nm製程芯片開發成本規模動輒幾億美元，海思2019年資本支出計劃不僅將明顯超標，甚至可能是其他一線芯片開發廠商的好幾倍，這樣大手筆的投入，華為要的效果就是核心芯片的更大自主化。

產業人士分析，華為及海思抽調所有資源及人力，為可能再次升級的局勢變化作出預防，海思近期在台積電先進製程技術不斷增加訂單、加開芯片的動作是不爭的事實，而且現階段從消費性電子產品到PC與筆電電腦、再到移動設備產品線，最後到雲端應用服務，海思幾乎沒有不參與的，放眼全球芯片設計行業，幾乎無人可與之匹敵。

讓自家更多的手機採用海思芯片

按照任正非的說法，華為去年依然採購了5000萬顆高通芯片，而今年他們還會繼續採購高通的芯片。對於華為來說，雖然還在採購高通芯片，但其比例正在不斷縮減，因為取而代之的是，讓華為系更多的手機使用海思旗下的麒麟處理器。

產業鏈表示，今年華為手機整體出貨量預計將完成2.5億台的目標，如此大的出貨量，提高麒麟處理器在自家手機上的使用比例就是必然，其目標是將目標提升在60%以上，即希望有超過1.5億部華為手機使用麒麟處理器。

華為這幾年的中高端產品線均採用自家的麒麟芯片，但入門和中端產品還是會選擇高通。如累計銷量超1500萬台的榮耀8X系列，搭載的就是驍龍636、驍龍660兩個版本。在智能手錶、筆電方面，華為目前也都是採購高通和英特爾的芯片。如今年4月發布的華為MateBook E搭載的就是驍龍850處理器。

麒麟985整裝待發

產業鏈最新的消息中還提到，麒麟985處理器一切進展順利，其會在今年9月的IFA大會上正式發布，而華為會繼續領先蘋果，成為第一個宣布商用7nm+工藝製程的廠商，而這兩家手機廠商選擇代工方都是台積電，換句話說就是，A13和麒麟985都是基於7nm+工藝製程。

麒麟985採用的採用台積電新7nm工藝技術，跟上一代7nm不同的是，新製程加入了EUV紫外線光刻技術（利用光蝕刻出矽片上晶體管和其他元件的布局，其可以使芯片中晶體管密度提高20%，讓組件更加強大的同時能耗更低。），有了這個新技術的導入後，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

除了性能提升外，麒麟985處理器還將內置華為自研的NPU，型號是昇騰310 lite芯片，跟已經發布的7nm麒麟810應該是同一水準，這個好處就是，手機的AI人工智能特性將會進一步強化。