在當今的芯片工藝製程中，第一梯隊諸如台積電、三星已經開始商用7nm工藝，再加上英特爾、Globalfoundries這四家半導體企業共同代表著當今的最先進的半導體制造工藝。在國內來說，在這方面突出的便是中芯國際，但是依然在採用28nm工藝。

不過好的一點是，中芯國際將在明年量產14nm工藝，這也意味著中國半導體制造工藝從開始的零，到落後國際5代，到現在縮小到了1-2代的差距，無疑中國製程工藝取得了突飛猛進的發展。中芯國際近日表示力爭用10年時間進入第一梯隊。

這就意味著要想達成這個目標，7nm工藝、5nm工藝、3nm工藝都將取得進展。畢竟現在台積電將在明年試商用5nm工藝，在2020年左右商用3nm工藝。國際進程也在突飛猛進的發展，所以這就需要中芯國際技術研發能力要跟上。

發展國產半導體制程工藝非常重要，在過去比如中國芯片幾乎依賴進口，比如10塊錢的裝備有9.8元都進入了國外廠商的口袋。為何國內芯片工藝進展緩慢，主要是由於光刻機、蝕刻機等設備方面缺失，而這些都是半導體工藝的核心裝備。

此前中芯國際就透露已開始研發國產7nm工藝，但是考慮到明年量產14nm工藝，意味著2020以後才能用上國產7nm工藝。過去中芯國際從28nm直接進入14nm，中間便跳過了20nm，而未來或許將跳過10nm工藝，直接轉向7nm工藝製程。不過，現在看來與老大哥台積電差距還很大，尤其是台積電現在已經宣布研發3nm，這對於中芯國際來說壓力還是依然很大。