高通發力終端側人工智能，讓你家所有終端都懂你

　　5月24日，Qualcomm人工智能創新論壇在北京隆重舉辦，以當下最為火熱的AI為主題，正式發布了驍龍700系列首款芯片驍龍710，驍龍710採用支持人工智能（AI）的高效架構而設計，集成多核人工智能引擎（AI Engine），並具備神經網絡處理能力。同時宣布成立Qualcomm AI Research實驗室，將開展、整合前沿人工智能研究，涉及高能效人工智能、個性化和數據高效學習，為終端側智能拓展至更多全新行業奠定基礎。

　　此次高通宣布發力終端側人工智能，除了提供集成關鍵的AI功能和性能提升的芯片之外，更近一步在軟體層面上，與創通聯達（Thundercomm）展開深度合作，創通聯達將推出一款AI開發套件——TurboX AI Developer Kit。

　　TurboX將由Qualcomm Technologies的多款平台支持，融合硬體與軟體功能，旨在幫助開發者和製造商打造突破性的AI終端。該開發套件計劃包含支持諸多用例的參考AI應用和模型，如物體識別、缺陷檢測、場景檢測及寵物識別。它還將採用模組化設計，支持擴展AI和拍攝功能。該AI開發套件將幫助中國、乃至全球開發者更方便、容易地使用AI能力，最終可以讓AI與5G一起，借助消費終端和工業終端驅動創新並帶來經濟效益。

　　會上還帶來了目前的高通與一些公司合作的AI應用進展。Qualcomm Technologies, Inc.與網易有道宣布，雙方正合作利用Qualcomm人工智能引擎AI Engine（AIE）組件，實現終端AR翻譯，用戶只要打開有道翻譯官，將智能手機攝影頭對準需翻譯的文字內容，即可實現中英日韓的實景AR翻譯，無需進行拍照，也無需依賴網絡或雲端進行處理。同時與百度（NASDAQ: BIDU）也將展開合作，利用Qualcomm?人工智能引擎AI Engine，推動實現百度PaddlePaddle開源深度學習框架模型在Qualcomm?驍龍?移動平台的轉換與應用，幫助全球開發者和OEM廠商更輕鬆地在搭載驍龍移動平台的終端上開發並推出AI相關特性。

　　那麽高通此次宣布發力的終端側人工智能，有什麽特別之處呢？其實目前大部分的人工智能在遠程伺服器上完成，也就是雲端人工智能。人工智能的訓練算法需要大量的計算能力，而獲取大量算力的成本規模是大多數企業與個人開發者難以承受的。與基於雲計算的人工智能所不同，終端側人工智能就是通過人工智能芯片和軟體層面的推動讓終端擁有人工智能計算能力，讓各類終端比如手機、汽車等都可以自主實現人工智能。進一步舉例，你的手機將會記住你在這台設備上的一切使用習慣，而無需頻繁調用雲端數據。簡而言之，終端側人工智能是要讓人工智能即便脫離了網絡也可以很好地工作。

　　那是否雲端人工智能將會被拋棄？其實終端人工智能恰恰是在最靠近數據源的位置，對雲端的大數據進行處理和補充，優勢包括即時響應、隱私保護增強、可靠性提升，此外，還能確保在沒有網絡鏈接的情況下用戶的AI體驗能到得到保障。而得益於5G新型網絡，高達數 Gbps 的峰值速率、超低延遲使得人工智能將會發展為“雲端-5G-終端側”人工智能，雲端人工智能依靠其強大的算力完成大量的計算和模型學習；終端側則可以讓所有無線設備也有學習、識別和判斷的人工智能能力，使用戶指令的響應更加及時、用戶的個人資訊更加安全，更加個人化。而5G可以將兩者連通，實現更加強大完整的人工智能效果，以及將各個終端聯接在5G網絡當中，實現萬物互聯互通。講個簡單的例子，在你下班後疲憊地回到門口時，門外的攝影頭識別並確認是你，這時候，門自動打開，冷氣機也自動調到你喜歡的溫度，熱水器也開始幫你放好溫度適宜的洗澡水……而這一切，會隨著你的喜好不斷調整。

　　未來AI時代的到來，依靠的三大要素正是：AI研發、芯片支撐和連接技術。在這三個方面，高通早在2007年就開始了面向電腦視覺和運動控制應用的機器學習脈衝神經方法研究，隨後，其研究範圍從仿生方法拓展到了人工神經網絡，也就是深度學習領域。發展至今，高通的AI研發實力不容置疑；高通的驍龍芯片，是全球移動互聯網時代的核心驅動力，為整個產業提供了最專注、長久、深入、廣泛、豐富的計算支撐；高通引領世界邁向5G，作為研發 5G 無線創新技術的核心力量，不斷推動 LTE 的發展，並與業內長官者攜手合作，不斷進行深入研究。