騰訊新聞《潛望》 郭曉峰
7月底，小米“復仇者聯盟”又添新員，這一次是前中興終端CEO的曾學忠，頭銜是小米集團副總裁、手機部總裁，主要工作是“負責手機產品的研發和生產工作”。
小米手機總裁是一個非常重要職位，此前是小米創始人之一的林斌。從曾學忠過去的工作經驗來看，他在小米裡的主要工作是掌控供應鏈相關事務並負責產品研發工作，進一步加強小米手機在產品方面的優勢和彌補此前的不足。
事實上，還有一個可能被忽視的信息。曾學忠還是中國集成電路設計產業技術創新戰略聯盟副理事長、5G產業技術聯盟常務理事長。也就是說，他的另一項工作內容將和小米自研芯片有關。
造車有必要自己造發動機嗎？一部智能手機的零組件也絕不是任何一家公司有能力全部包攬的，業界能夠同時製造螢幕、芯片和存儲的廠商也就三星一家，蘋果也需要購買大量的第三方部件。
但在芯片上，手機廠商破圈的意願一年比一年強烈，尤其是自華為海思成功自研自供之後，再到今日華為所面臨的環境壓力，讓vivo、OPPO、小米等國產手機廠商深知，自研之路不能回頭。
堅持就不會被“卡脖子”
日前，高通表示已與華為簽署了一項長期專利協議，該公司將成為5G手機和網絡設備的主要供應商。高通未公布協議的具體內容，但是間接透露了相關金額大約18億美元。
受到禁令限制，華為仍被禁止購買高通芯片。所以，華為最近一段時間大量推出使用MTK處理器的手機，保證未來高端手機使用麒麟處理器的數量。但現在來看，很可能要啟用高通的芯片用於自家的高端產品。
有行業人士質疑，明明華為不能採購高通的芯片，高通卻敢和華為簽署長期專利協議，難道高通是提前獲知了美國禁令的下一步動向？
因為美國禁令的緣故，vivo、OPPO、小米等廠商都不敢再全面信任高通，紛紛降低對高通芯片的依賴，更多的採用聯發科芯片。
例如，OPPO已經基於聯發科天璣800和天璣1000L上市5G新機；小米今年已經上市三款基於聯發科芯片的新機，而vivo、中興等均有聯發科芯片的新機。
但高通依舊是最大的贏家。得益於智能手機以及手遊電競近年來的火爆，今年CJ手機廠商仍頗為活躍。繼去年首次在CJ上“包館”之後，高通今年又包下了整整一個E4館作為“驍龍主題館”。12000平方米的高通驍龍主題館匯集了小米、OPPO、iQOO、一加、黑鯊、努比亞、realme、魅族、聯想在內的九大終端品牌。
目前的手機遊戲，玩法越來越多，遊戲內的場面也愈發輝宏，加上各種特效的呈現，對於手機的性能要求在日趨升級。高通驍龍845處理器有著出色的性能表現，能夠對手機遊戲的各種性能需求提供完美的支持。“選驍龍，痛快贏”，高通延續了去年的口號。
除華為外，主流的國產手機廠商大部分產品都仍在使用高通的芯片。
“誰都想擁有自研芯片，但付出以及過程讓很多人很難堅持下去。”一位在CJ現場的手機廠商人士對騰訊新聞《潛望》表示。
眾所周知，芯片行業本來就是一個投入大，門檻高，見效慢的領域，誰如果想賺快錢，基本上都是死得快。
三星是記憶體領域的第一名，靠著記憶體曾經超過了英特爾，甚至成為世界第一的芯片企業，但前面13年它都在虧損；華為海思成立至今15年，每年投入數十億，前7年也都在虧損；還有龍芯堅持了13年，直到2014年才盈利。
所以說，自研芯片成功的背後都是苦苦堆積的堅持。“中國還會有很多海思誕生的。”另一手機廠商人士說。
下一個海思會是誰？
憑借手機興起的小米，2016年發布了自主設計的澎湃S1手機處理器。在此基礎上，又開發了澎湃S2，但情況並不樂觀，一直未能實現量產。
但小米並沒有放棄自研芯片這條路，而是通過投資相關產業進行橫向布局。在投資手機芯片的同時，小米也在關注物聯網芯片。
標誌性的事件就是去年四月，小米宣布對旗下的松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司——南京大魚半導體，並開始獨立融資。大魚半導體主要研發人工智能芯片，主攻物聯網。
同年，小米投資了物聯網芯片公司安凱微電子。甚至還要早於在手機芯片方面的投資，典型代表就是樂鑫科技（物聯網芯片）和晶晨半導體（多媒體處理芯片）。
近些年小米對半導體、5G通信領域愈加重視。2019年小米研發支出為75億元，2020年則計劃投入100億元進行研發，並對10多家相關企業進行了投資。
值得注意的是，小米也投了曾學忠創立的5G中高頻器件公司匯芯通信，合作方包括南方科技大學、力合科創集團以及28家5G產業鏈上下遊龍頭企業和上市公司，該公司專注5G通信領域前沿技術和共性關鍵技術的研發供給。
知情人士向騰訊新聞《潛望》表示，有著紫光展銳芯片及半導體背景的曾學忠，重點是提升小米手機產品的研發創新以及推進澎湃系列芯片的研發和生產。
最新更名後的哲庫科技由OPPO 100%控股，加上2017年成立的瑾盛通信，兩家聚焦集成電路芯片設計及服務內容的公司，使OPPO的造芯計劃不再遮遮掩掩。
於是，OPPO開始瘋狂招兵賣馬。在聯發科前首席運營官朱尚祖已在OPPO擔任谘詢顧問之後，OPPO又挖來了聯發科無線通信業務部門總經理李宗霖，前面負責OPPO手機芯片部門。據了解，李宗霖是聯發科天璣1000、天璣800等5G晶片的主講者，可以說是聯發科研發的主力。
事實上，從去年開始，OPPO就發布了眾多芯片設計工程師的崗位，並從展訊、海思、聯發科挖了一批基層工程師。時至今日，OPPO想要組建的手機芯片研發團隊已初步成型。
產品規劃方面，今年2月，OPPO官方正式確認了這一消息，OPPO CEO特別助理發布內部文章，公開了關於自研芯片的“馬裡亞納計劃”。馬裡亞納是世界上最深的海溝，深度達6-11千米，也是地球上環境最惡劣的區域之一，OPPO以此為代號，顯然是形容自研芯片的極高難度，以及OPPO造芯的決心。
按照OPPO的規劃，計劃在2020-2022年累計投入500億用來造芯。粗略估算下，平均每年將投入166億用於造芯，這個規模相當於在2019年研發投入的基礎上增加了2/3。
vivo的芯片布局一直比較謹慎，直到幾個月前被曝光的芯片商標申請，似乎坐實了vivo對手機芯片的野心。
2個商標分別是“vivo SOC”和“vivo chip”，申請日期同樣是去年下半年——2019年9月份，商標覆蓋的產品類別包括中央處理器、調製解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等等等等。
當然申請芯片商標並不意味vivo會學習華為麒麟從頭開始自研一顆手機芯片，vivo更有可能像微軟一樣，聯合芯片廠商（高通、聯發科、三星）定製一顆屬於自己專屬芯片，如三星首款雙模5G AI芯片Exynos 980可以說是vivo芯片的“處女作”。
這款芯片是vivo和三星共同參與到產品的前置定義和技術研發當中，改變了以往上遊產品定義與下遊市場需求割裂的情況，讓各品牌手機在同質化市場下能做出更多差異化的產品和功能體驗。
“聯合研發”四字看似簡單，但在vivo與三星的合作過程中，我們看到vivo對於芯片創新的追求，在我們眼中vivo更多是在重新定義最適合自己的芯片。
來自Digitimes Research的最新預測顯示，2020年5G智能手機出貨量將突破2.5億部，而中國就佔據了1.7億部。而這當中，華為、vivo、OPPO、小米佔據超過90%。
對與手機廠商本身來講，面對逐漸進入5G競爭的白熱化階段，要想在頭部梯隊立足，架構底層的核心技術的掌握變得尤為重要，且需要芯片級的技術能力。因為當前對好產品的開發過程中，已經必須把觸角伸到這一底層層面。其次，集合當下環境，自研芯片是未來防禦戰略的必然之舉。
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