AMD第三代Ryzen處理器明年發布 核心數翻倍

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雖然AMD的第二代入門級Ryzen處理器目前仍未發布，但這家芯片廠商已經為明年制定了重大計劃。AMD此前曾表示，他們使用7nm Zen 2設計的Epyc “Rome”芯片將在今年年底登陸伺服器市場，而使用該設計的消費級處理器要等到明年才會發布。而根據最新的傳聞，這些Ryzen 3000系列處理器將配備最多16個核心。

最近有報導稱，AMD新的Zen 2架構可提供10-15%的IPC（每個時鐘周期可執行的指令數量）提升，這也就意味著它能夠比之前的設計處理更多的指令。

當前的Zen+架構相比原版Zen設計在IPC上提高了3%，後者在2017年被引入到了第一代Ryzen處理器當中。

但這一次的傳聞讓我們了解到，AMD已經完成了Zen 2的設計，使用它的消費級處理器（ AM4）可支持最多16個核心，專業級處理器可支持最多32個核心，伺服器處理器可支持最多64個核心。對於消費級和伺服器處理器而言，Zen 2的到來讓它們所能支持的核心數量都翻了倍，不過最大Threadripper核心數量並未改變。

本次的傳聞還向我們介紹了一些技術層面的資訊，稱AMD實際上完成了2種Zen 2設計。兩者都使用了AMD用來聚集處理器核心的Core Complex（CCX）技術，緩存也都相同。在單個裸片上，CCX是通過AMD的Infinity Fabric相連的。

在其中一種設計當中，AMD據稱在單裸片上使用了6核CCX和雙核CCX的搭配，在單處理器中提供了最多48個核心。在另一種設計當中，AMD使用了8核CCX和雙核CCX的搭配，在單處理器上提供了最高64的核心數。

總的來說，AMD在明年推出第三代Ryzen處理器應該是板上釘釘的事了。還有一個好消息是，用戶不需要更換主機板也能使用這些處理器，因為AMD曾表示，當前的處理器插槽至少能在2020年之前支持所有Ryzen和Epyc芯片。

當然，想要享受到新一代處理器的所有新功能，你還是得使用最新的主機板芯片組。第三代Ryzen處理器與第二代Ryzen主機板的搭配無法提供Zen 2架構具備的所有優勢和提升。

定於明年發布的產品包括Ryzen 3000 “Matisse”系列台式機處理器（AM4），Ryzen Thread 3000 “Castle Peak”系列專業級處理器（TR4），Epic “Rome”伺服器處理器（SP3）。而根據一份來自AMD的PPT，Zen 3設計按計劃將在2020年發布，但這所面向的仍然伺服器市場。在2020年，AMD的消費級和專業級可能依然使用的是更新版的Zen 2設計，生產工藝也依然是7nm+。