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華為中端芯片麒麟670曝光 nova系列、榮耀將是出貨主力軍

去年華為發布了全新的高端芯片華為麒麟970,成功驚豔四座。由於海思麒麟970使用了10nm工藝製程,使得性能繼續提升,這款手機搭載的處理器同樣是10nm工藝製程的海思麒麟970。而且這款新品也是華為首次搭載AI芯片,首發機型便是新旗艦Mate 10。

不夠對於中端芯片市場,麒麟芯片似乎進度比較慢。目前華為麒麟6系最新的產品是麒麟659,這款芯片是當初華為Nova2首發搭載的一款處理器,採用台積電16nm FinFET工藝製程,規格基本與麒麟658完全相同,主要是加入雙攝支持與優化。麒麟6系與高通驍龍600系列一樣,主打中端市場。

不過現在華為中端芯片麒麟670曝光,將集成AI架構。另外依然採用台積電12nm FinFET製程,採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53。這款芯片主要對標的是高通驍龍驍龍650,這意味著麒麟670性能的會比麒麟659有一個很明顯的提高。

近兩年,華為加速在中端手機上普及麒麟處理器,從nova2,到華為麥芒6和榮耀7X等,紛紛採用華為自家芯片麒麟659處理器。總而言之,麒麟670這款處理器擁有不俗的性能,視為高通驍龍650平級競品,。而現在華為將麒麟670用在中端機身上是合情合理的。隨著華為麒麟芯片的進一步成熟,未來華為將徹底告別高通或聯發科芯片,全部轉用自家麒麟芯片,這也未嘗不是一件好事。

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