高通驍龍1000再曝光：Windows 10筆電配16GB記憶體、256GB UFS 2.1存儲

　　高通已經押注Windows 10 on ARM系統，並且此前在台北電腦展上已經宣布了驍龍850處理器。這將是第二代Windows 10 ARM芯片，當前一代是驍龍835。現在更多爆料顯示，高通已經在研發第三代處理器平台，驍龍1000芯片，同樣是針對Windows 10 ARM筆電打造的。

　　驍龍1000處理器將媲美英特爾Y和U系列處理器，並且TDP大約為12W，遠超目前最好的移動處理器的5W TDP，事實上，之所以驍龍1000能夠良好運行，某些情況下需要主動冷卻裝置。芯片尺寸為20mm x 15mm，比大多數移動芯片大得多，但仍小於Intel芯片。

　　據報導，高通正在使用16GB記憶體、256GB UFS 2.1存儲搭配測試驍龍1000芯片，表明該公司有追求高端超極本的決心。該測試平台還具有WIFI G和驍龍855處理器以及新型電源管理芯片的軟體調製解調器。

　　有趣的是，該驍龍1000處理器測試狀態是嵌入式的，而不是焊接的，當然，這可能不是最終的配置。驍龍1000處理器會首先搭載到華碩Primus代號設備中，目前還不清楚其他資訊。