2018財年虧損49億美元 高通與蘋果QA大戰仍在加碼

本報記者 陳寶亮 北京報導

導讀

儘管與蘋果、華為的專利糾紛仍在持續影響高通的收入、利潤，但在2018年Q4，高通支出了鋼彈211億美元用於股票回購，將其股價從56美元提升至75美元，此時高通手中仍握有121億美元現金流。而這一舉措也表明，高通並未打算向兩大終端企業在專利戰中妥協。

11月8日，移動芯片巨頭高通發布截至2018年9月30日的2018財年第四財季及全年財報。

財報顯示，2018財年Q4，高通收入58億美元，同比2017年Q4的59億美元減少2%，虧損4.93億美元，去年同期則盈利15.67億美元。

而從全年來看，高通也迎來了上市以來的首次虧損，2018財年高通收入227.32億美元，同比2017財年的222.91億美元增長2%。但是，整個2018財年，高通虧損了48.64億美元，而在2017財年，高通利潤則為24.66億美元。而在2014年的巔峰期，高通曾創造了接近80億美元的淨利潤。

不過，需要指出，造成高通巨虧的主要原因並非經營層面，而主要在於美國《就業與減稅法案》以及NXP的收購失敗。《就業與減稅法案》對美國公司的海外利潤加收15.5%稅率的一次性征稅，由於絕大多數收入來自海外，高通因此繳納了60億美元的巨額稅收；除此之外，NXP的收購失敗，又讓高通支付了20億美元的分手費。除此之外，還有來自歐盟反壟斷處罰的12億美元罰款，以及為企業重組支出的6.87億美元重組費用。

如果按照非通用會計準則（Non-GAAP），扣除掉來自政策、收購、罰款的影響，高通2018財年Q4實則盈利12.8億美元，全年則盈利54.43億美元。也正是因此，高通認為該季度強勁的業務表現高於此前預期。

儘管與蘋果、華為的專利糾紛仍在持續影響高通的收入、利潤，但在2018年Q4，高通支出了鋼彈211億美元用於股票回購，將其股價從56美元提升至75美元，此時高通手中仍握有121億美元現金流。而這一舉措也表明，高通並未打算向兩大終端企業在專利戰中妥協。

專利戰的籌碼

2016年9月，蘋果在iPhone 7產品中開始部分引入Intel芯片以取代高通，其後，蘋果逐漸增加Intel的比例，並在最新的iPhone XS中開始完全使用Intel的芯片。

但是，雖然來自蘋果的訂單逐漸減少，但高通的芯片業務收入仍在持續增長。2017財年，高通芯片銷量8.04億顆，同比2016財年的8.42億顆下滑5%；但來自芯片業務的收入則從154億美元增至165億美元，增長了7%。2018財年，高通芯片出貨量8.55億顆，同比增長6%，且超過2016財年出貨量；芯片業務收入173億美元，同比增長了5%。

與蘋果分手的主要影響在於專利收入的下滑。2017年1月，蘋果開始起訴高通專利費不合理，向高通索賠10億美元。2017年4月，高通開始反擊蘋果，起訴蘋果拒絕繳納專利費的行為。

其後，雙方在全球上演了激烈的專利戰，業內稱之為“QA大戰”。2017年5月，高通起訴了蘋果的四大供應商：富士康、和碩、緯創、仁寶，由於蘋果公司要求，這四大製造商已經停止向高通支付專利費。

2017年7月，QA大戰更新，高通在美國國際貿易委員會（ITC）發起針對蘋果的337調查，要求禁售使用Intel芯片的蘋果產品；其後，高通又在德國、中國北京起訴蘋果，要求全面禁售蘋果產品。

截至目前，上述諸多案件均在審理之中，根據高通在2018年10月透露，蘋果已拖欠了70億美元的專利使用費，2017財年Q3至今，蘋果已有超過一年半未繳納專利費，這也就意味著，蘋果每季度需要向高通支付約10億美元專利費。

2017財年Q3，高通來自專利業務的收入僅有11.72億美元，同比2016財年Q3的20.38億美元大幅減少42.5%。2017年9月開始，受高通蘋果專利糾紛的影響，華為也開始拒絕向高通支付專利費。華為首席法務官宋柳平在2017年11月一次演講中提到“高通專利費太高”，並認為“美國FTC調查以及蘋果與高通的訴訟，會打出一個世界規則，高通的專利費會降下來”。

蘋果、華為的手機銷量在全球智能機中佔比約1/4，損失了最大的兩項專利收入，整個2017財年，高通專利業務收入64.45億美元，同比下滑16%；專利業務利潤51.75億美元，同比下滑21%，利潤率從85%降至80%。而2018財年，高通專利收入已降至51.63億美元，同比下滑20%。專利業務利潤降至35.25億美元，同比下滑32%，利潤率則從80%降至68%。

不過，高通並不能按照蘋果、華為的訴求大幅降低專利費，如果高通在這1/4的市場中妥協太多，另外3/4的專利費也必然受到較大影響。

高通的籌碼

從現階段來看，高通仍計劃將這場QA大戰堅持下去。畢竟，QA專利戰的戰場並非只有法庭，高通需要等待在技術、市場上的籌碼發揮作用。

能夠在芯片上擺脫對高通的依賴，是華為、蘋果與高通談判專利費的底氣。但值得慶幸的是，同樣自研芯片的三星目前仍在穩定支付專利費。

知情人士透露，“為了穩住三星，高通已經把連續三代的旗艦芯片交給了三星的代工廠。”高通14nm工藝的驍龍820、10nm的驍龍835均在三星的芯片代工廠生產，而在2018年2月，雙方又達成協定，未來高通7nm的5G芯片也將在三星生產，這也就意味著，之後幾年中，雙方的專利授權將相對穩定。

而對於在旗艦機、未來5G市場上完全依賴高通的小米、OPPO、vivo而言，雖然均期望QA大戰能夠雨露均沾地降低專利費，但這些企業通過高通技術開放獲取的利益仍遠大於需要繳納的專利支出。

而接下來，5G的盡早商用將成為高通的又一個籌碼。

目前，關於5G終端的重要進展幾乎全部來自採用了高通平台的企業，2018年8-9月，聯想、OPPO、小米、vivo相繼發布5G手機的研發進展，四家公司均採用了高通的驍龍X50基帶芯片，其中，OPPO、小米已經打通了5G的信令和數據鏈路。而蘋果目前尚未傳出與5G有關的任何消息。

但接下來的5G時代，必然成為全球智能手機的競爭焦點。

11月8日下午，全球市場調研機構IDC發布2018年第三季度全球智能手機出貨量，全球智能手機共出貨3.552億台，同比下降6%，這是全球智能手機市場連續四個季度下滑。5G前夜，智能手機市場正在持續縮水，而終端公司需要5G帶來的換機熱潮提振市場。

這也就意味著，5G很可能再次改變全球智能手機產業格局。憑借長期的技術領先，高通已經為即將到來的變革儲備了大量的籌碼。

不過，這未必能成為決勝因素。在4G時代，蘋果直到2013年的iPhone 5S才開始支持4G，比HTC、三星晚了兩年多，現在並不能確定蘋果對5G市場的戰略，但在所有的籌碼發揮作用之前，這場QA大戰仍充滿變數。（編輯：賈紅輝）