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小米執著“砸錢造芯”,湊熱鬧還是有兩下?

一度被認為或已“涼涼”的小米“造芯”業務又重回業界視線。

2017年2月小米正式發布首款自主芯片澎湃S1,圖為雷軍手拿芯片。圖片來源:視覺中國

小米集團組織部昨日(4月2日)發布組織架構調整郵件,披露小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組的消息,其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體,並開始獨立融資。

對此,小米集團董事長兼CEO雷軍發內部信稱:小米給予大魚團隊控股地位並鼓勵獨立融資,是小米在研發技術投入領域中持續走向深水區的最新探索,研發手機SOC芯片的部分小米還是100%控股。

據悉,大魚半導體將專注於半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發,而松果將繼續專注手機SoC芯片研發。經此調整後,小米持有南京大魚半導體25%股權,團隊集體持股75%。理論上來說小米將是南京大魚半導體的大股東。

自研芯片之路

公開資料顯示,松果電子成立於2014年,當時雷軍喊出“十年起步,10億投資”的口號,開始了小米漫長的自研芯片之路。2015年7月,松果自研的第一款芯片流片成功,直至2017年2月,經過長達三年的研發時間,小米松果澎湃S1芯片正式發布,也讓小米成為全球第四家擁有自研芯片的手機廠商(另外三家分別是蘋果、三星和華為)。

但自那以後,在近兩年的時間內,澎湃芯片系列卻限於沉寂,遲遲未見有新一代芯片發布。即便此間媒體有多次傳出S2即將面世的消息,卻始終未見其蹤影。坊間因此也開始猜測小米的澎湃系列芯片估計要“涼涼”,同時也多次傳出諸如“傳小米澎湃S2五次流片均失敗!雷軍真的要放棄了麽?”等消息。畢竟造芯片是一個投入高、風險大、回報周期長的高壁壘行業。比如,一次流片可能就要花費數百萬美元。在芯片的戰場裡只看性能,情懷和品牌都無法產生多餘的溢價效應,互聯網思維在芯片領域是無效的。

不過,雷軍從一開始,就不只把目光局限在手機業務,而是持續建立擴大生態鏈,發展智能家居、物聯網硬體設備以及加大投入核心技術的研發,並且深知只有掌握核心技術,才能掌握產業生存的命脈。

據消息人士透露,在經歷內部孵化期,充分鍛煉團隊、沉澱技術積累之後,集團鼓勵、支持南京讓大魚團隊獨立融資,使其能接納更多方面的資金、技術與合作,贏得更快更好的發展,是小米加速芯片研發業務發展的又一舉措。

小米表示,除了對大魚“扶上馬、送一程”之外,對於芯片研發,公司還將在更多維度上進行更大、更多樣、更長遠的持續投入。據悉,目前大魚已有多家投資機構在緊追接洽,並且有大魚內部人士透露,其中最快的幾家,盡職調查都已經做完了。

業內人士分析,大魚半導體的成立看起來像是小米的一個小試點。將大魚從松果中分拆,並給予大魚團隊控股達75%的股權,將極大的激發團隊的創業熱情,助力大魚引入更多的戰略投資者和業務合作夥伴。而此前,小米布局投資生態鏈時就曾嘗試類似的股權架構,並取得了巨大成功,短時間內孵化出多個估值超過10億美元的獨角獸公司,並有多家公司成功上市。

小米成為全球第四家擁有自研芯片的手機廠商(另外三家分別是蘋果、三星和華為)。圖片來源:視覺中國

繼續砸錢?

“跨界造芯”是過去一年裡國內外科技產業的一大關鍵詞。在高度成熟、細分化的半導體領域頻頻有新玩家跨入,已成為過去這兩年的常態。美國的FAANG、中國的BAT紛紛都在AI芯片大量布局。谷歌、蘋果、Facebook、亞馬遜都在大手筆投資AI芯片,阿里巴巴成立了芯片公司“平頭哥”半導體,百度有昆侖芯片,騰訊也在大量投資芯片公司。

而小米不放棄造芯的背後邏輯,可能也更多著眼於產業角度的布局,隨著AIoT時代的到來,AIoT芯片產業擁有和智能手機一樣的巨大市場空間,新成立的大魚將在AIoT芯片的研發上加大力度,並以開放的形式服務包括小米在內的更多客戶。

但這也意味著未來小米注定需要砸更多的錢,而且很大一部分錢很有可能正如雷軍自己形容的那樣——“芯片是一個10億美元砸進去都聽不到響的行業”。

Semiengingeering網站之前介紹過不同工藝下開發芯片所需要的費用,28nm工藝節點上開發芯片需要5,130萬美元投入,16nm節點需要1億美元,7nm節點需要2.97億美元,而下一代更先進的5nm製程工藝,研發費用將會達到5.54億美元。

此前小米澎湃S1採用的是28nm工藝節點製程,據雷軍介紹前後花費已超過10億人民幣,而28nm工藝帶來的芯片性能不足正是導致搭載該款芯片的小米5C口碑不良的重要原因。而華為最新發布的芯片麒麟980已經採用了7nm製程,若以3億美元估算則已經超過了20億人民幣的研發投入。

而對比幾家主要的手機廠商及芯片商研發投入,差距更是一目了然:

2018年,高通的研發經費為46億歐元,蘋果研發投入為97億歐元,華為的研發投入為113億歐元,三星電子研發投入則高達134億歐元。對比小米的研發投入,根據小米遞交給證監會的CDR招股書披露,2018年1-3月小米集團研發費用為11.04億元人民幣,佔總營收3.21%;2017年度研發費用為31.51億元人民幣,佔總營收2.75%;2016年度研發費用為21.04億元人民幣,佔總營收3.07%,2015年度研發費用為15.12億元人民幣,佔總營收2.26%。

繼續“造芯”之路,並不是一個簡單的決定。

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