GPU性能增35%！驍龍710規格參數對比驍龍660

5月24日，高通發布了驍龍700家族的首款SoC，驍龍710移動平台。

驍龍700系是高通於MWC 2018上宣布的產品線，定位方面自然介於800系和600系之間。此前甚至有消息稱，驍龍710就是“驍龍670”。

由此，我們不妨借助AnandTech整理的表格詳細對比下驍龍710和驍龍670的規格參數，看看他們區別在哪？

CPU方面，驍龍710採用的是2+6 Big.Little架構的Kryo 360核心，性能核心主頻2.2GHz、效率核心主頻1.7GHz，整體性能（SPECint2000）提升20%。這樣看起來的話，今後驍龍600系應該是不會再使用大核了，也就是大核的數量可能會成為驍龍平台今後分野的關鍵指標。

GPU方面，驍龍710更新為Adreno 616，頻率750MHz，性能比驍龍660的Adreno 512提升了35%。

向量單元（DSP）從Hexagon 680改進到685（驍龍845同款），同時支持了大量通用的深度學習框架。攝影頭（ISP影像傳感器）部分也值得一提，Spectre 250和驍龍845的Spectre 260同代，最高承載3200萬像素。

記憶體方面，Anand猜測CPU部分新增了1MB的共享緩存，這個有待確認。基帶也是本次的一個看點，X15略低於驍龍835的X16，但顯著領先驍龍660的X12，下行最高800Mbps，支持4X4MIMO、2X2 Wi-Fi等。

影片編解碼加入10bit HDR支持，如果有相關內容源輸入且螢幕也經過認證的話，效果可以期待下。

最後要說的就是驍龍710的10nm LPP工藝，得益於它的幫助，驍龍710的4K影片/遊戲功耗降低了40%，充電支持QC 4.0+。

驍龍710的手機在6月份就會上市了，大家認為哪家會首發呢？