8月4日，國務院發布了《關於新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展若乾政策的通知》（下稱“通知”），通知要求聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟體、工業軟體、應用軟體的關鍵核心技術研發，不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術突破新型舉國體制。
通知還稱，將對集成電路線寬小於28納米，且經營在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免征企業所得稅。包括中芯國際和華虹集團等國內芯片巨頭將直接受益。
統計數據顯示，A股半導體板塊和軟體板塊市值接近6兆元。受利好消息影響，中芯國際8月5日早盤在科創板和港股的股價均上漲4%左右，華虹半導體、全志科技上漲近4%，江豐電子、北京君正上漲近3%，兆易創新、康強電子上漲超過2%，中國軟體上漲超3%。
“國務院最新文件最直接的受益方是芯片製造企業，同時也會對整個行業起到促進作用。”思必馳與中芯國際旗下中芯聚源合資公司深聰智能聯合創始人吳耿源對第一財經記者表示。
吳耿源曾任職於中芯國際，深聰智能目前使用中芯國際供應的14納米到28納米製成芯片。他告訴記者：“國內的芯片產能仍面臨嚴重的短缺，特別是先進製程、工藝成熟能夠落地的項目不多，造成這一局面的主要原因是製造的投資成本太高，風險管控能力較弱，國產化缺乏動力，對國產設備和材料的驗證不足，無法形成產業鏈和生態。”
吳耿源認為，對於芯片行業而言，製造要擴大，設計則應相應地提高門檻。“材料、設備和工藝是目前最大的短板，製造是整個產業發展的火車頭，可以帶動產業鏈後端的不足，大力促進芯片製造的方向是正確的。”
可以看到的是，中芯國際上周五剛宣布將斥資76億美元在北京建一座晶圓代工廠，提升半導體產量並降低成本。該工廠將用於生產12英寸晶圓設備，以追趕芯片製造領域的巨頭台積電。
標普全球評級董事谷力佛（Clifford Kurz）對第一財經記者表示：“不確定的外部環境可能會讓中國和亞太區的科技公司經營經歷動蕩，但市場對7納米級和5納米級電晶體等高級製程芯片組的強勁需求，將部分抵消損失，這部分的需求將主要來自於5G、高端智能產品和數據中心等；此外，中國客戶轉向國內供應商也將令中芯國際獲益。”
而一位曾在紫光集團擔任高層職務的人士告訴第一財經記者，他正在國內啟動一個高端晶圓級封裝測試項目，希望填補國內集成電路產業鏈的空缺，強化晶圓級封測的薄弱環節，形成與國內高端芯片企業，比如海思等配套封測製造能力，從而支持國家集成電路產業的發展。
上述人士稱，國務院新發布的通知對產業將具有全方位的利好，包括稅收、融資、上市和人才等。“芯片製造沒有捷徑，只能靠時間積累，慢慢熬。過去中國集成電路發展的痛點一是人才，二是資本，但現在隨著國家更多利好政策頒布，這兩方面的情況都在改善。”
以上海臨港新片區為例，近年來臨港把集成電路產業發展放在首位。對此，半導體設備廠商中微半導體公司董事長尹志堯對第一財經記者表示：“產業發展需要集聚效應，臨港新片區為此提供了巨大的發展空間。上海要瞄準尖端技術，把高端的設計、製造、設備、材料供應和現在5G、AI等新技術的應用相結合。”
在軟體行業，基礎數據庫軟體企業柏睿數據創始人、董事長劉睿民對第一財經記者表示：“這是一個充滿機遇的時代。當前在技術變革的轉捩點，中國應該抓住‘新基建’的時代機遇，推動產業鏈向高端進軍。”
在複雜的全球商業環境下，中國正在建立自己的技術生態體系，以削弱對海外產品的依賴。
芯謀研究首席分析師顧文軍表示：“目前全球的芯片技術體系仍然由美國主導，但是隨著中國不斷發展自己的技術平行體系，美國的主導地位將逐漸被取代。雖然這仍然需要時間。”
中芯國際要成為全球具有競爭力的芯片製造領域的領導企業，仍然有很長的路要走。標普全球評級分析師李士軒對第一財經記者表示：“中國芯片的自給率仍然不到10%。從芯片產業鏈的原材料、設計和工藝製造來看，原材料目前仍由美國、德國和日本掌控；設計工具軟體主要是美國廠商主導；中國大陸的芯片工藝製造與台積電仍有5年左右的差距，因此自主芯片的發展任重道遠。”
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