麒麟芯片成絕唱 華為如何走接下來的路？

當猜測變成現實，估計很多人心中五味雜陳，波濤翻滾。8月7日，在中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東公開表示，由於美國的製裁，華為領先全球的麒麟系列芯片在9月15日之後無法制造，將成為絕唱。

一、生死存亡關鍵時刻

對於美國製裁的影響，余承東在演講中打了一個形象的比方：好比在游泳比賽中，去年(2019年)的第一輪製裁相當於把華為的“手”捆住了，今年第二輪製裁相當於把華為的“腿”捆住了，“我們現在‘又扭腰又扭屁股’去跟別人比賽，手和腳都被捆上了，所以我們的狀況非常艱難”。

簡單的說法就是，製裁使華為不能設計芯片，無代工廠給華為生產芯片。

不能設計芯片的限制對華為的殺傷力較小，因為EDA軟體購買授權之後，華為海思可以繼續使用，但不能升級更新，對當下影響不大，對後續芯片迭代設計會有影響。

但“無代工廠生產芯片”的限制卻直接砍在華為的軟肋上，因為其設計的高端芯片，目前僅台積電是最合適的生產方，其次是三星電子，再其次是中芯國際（僅能滿足華為中低端芯片的生產），除三家之外，再無別的選擇，但偏偏這三家公司又都在被限制之列。

但是，上述內容只是個人的分析推測，隨著一個個猜測被坐實（台積電、三星和中芯國際相繼表態不能為華為生產芯片），直到余承東在8月7日的峰會上，坦承麒麟芯片會成為絕唱時，外界才意識到，華為確實到了生死存亡的關鍵時刻。

之所以說生死存亡，是因為麒麟芯片成為絕唱，其它華為芯片也可能難逃一劫，這一影響遠超外界預料。此前，外界普遍的看法是，華為手機業務會受到影響，真實的情況則是，華為整個產品線都會受到影響。

根據華為海思官網的信息，目前採用7nm製程工藝的芯片大概有7款，包括麒麟990、麒麟985、麒麟820、鯤鵬920、昇騰910、天罡芯片和巴龍5000，分別涉及手機、伺服器、人工智能、5G基地台和5G終端產品；7nm以下到16nm，有6款產品；16nm以下到40nm，有26款，三者合計佔比大概在95%。

簡單說，目前國產芯片製造廠搭建的完全去美國化的生產線，根本就無法生產華為95%的芯片。沒有這些芯片，華為的5G基地台、伺服器、人工智能、手機、智能穿戴等產品都將陷入無芯可用的困局，對華為的影響將是全面性的。從這個角度說，華為已到生死存亡的關鍵時刻不算誇張。

二、影響到華為的未來

當然，考慮到5G基地台、伺服器和人工智能芯片出貨量不大，可以通過提前備貨解決，但手機採用的麒麟芯片，出貨總量在1億左右，因此最受影響的還是消費者業務，而它又是華為的未來。

華為消費者業務規劃了未來5—10年的全場景智慧生活戰略。根據余承東的介紹，這一長期戰略的目標，是在5G、AI、全場景智慧化時代，圍繞消費者的衣食住行的全場景，提供無縫的智慧生活體驗，包括家庭場景、辦公場景、出行場景、運動健康等。

對於這一戰略，華為有個簡潔版叫法：“1+8+N”。“1”是指智能手機，是最靠近消費者的產品，居於中心地位；“8”是圍繞手機的外圍產品，包括智慧屏、智能音箱、智能眼鏡、智能手錶、耳機、車機、平板、PC等。

需要注意的是，“1”和“8”的產品屬於華為的自有品牌；“N”是圍繞“8”的更外圍產品，是華為打造的更為廣泛的生態系統，包括智能家居的生態、運動健康、出行等各個領域的生態，這一領域和“1”、“8”不同，可接納第三方品牌。

可以看出，“1+8+N”戰略中，“1”和“8”居於重要地位，其中的“1”即手機又居於核心地位，而重要、核心的產品一定要有自己的芯片，同時又要有自己的軟體，這種軟硬一體化是智能化時代，謀求更大發展的企業的標配策略，也是消費電子行業發展的一個趨勢。蘋果全系產品採用自家芯片，三星即使自研IP核失敗，獵戶座芯片被自家手機部門嫌棄，也要堅持擁有自己設計的芯片，原因即在於此。

但美國的第二輪製裁，恰恰打在了華為“1+8+N”戰略的“1”和“8”上，等於打擊到了消費者業務的重點和核心，不可避免影響到華為的未來。

三、採購第三方芯片非長久之計

也許有人會說，華為可以採購第三方芯片來解決自家芯片不能生產的困局。第三方芯片確實可以緩解華為當下缺芯的迫切問題，但只能緩解，不是徹底解決，因為第三方芯片也使用了美國的技術和設備進行設計、生產，隨時處於被斷供的風險中，這也是華為曾經遭遇過的。

更為重要的是，第三方芯片無論聯發科、三星也好，高通也罷，提供的都是一種通用解決方案，很難打造出差異化賣點。

目前華為的麒麟、昇騰、鯤鵬等高端芯片，分別主打多攝影頭拍照、AI性能、功耗比，都有各自的差異化賣點，也是華為衝擊/立足高端市場的依靠，採用第三方芯片，意味著華為在上述領域競爭力大打折扣，而且命運的咽喉也會被掐在第三方芯片廠商手中。國內最大的伺服器廠商浪潮，最大PC廠商聯想，需要唯英特爾馬首是瞻，國產手機第一梯隊的小米、OPPO、Vivo則需要看高通臉色。

所以，採購第三方芯片，終究只是華為的應急之策，長久之計還是要保住現有的芯片設計資源，以便熬過寒冬之後，華為仍有自己的芯片可用。

在沒有麒麟等高端芯片可用的情況下，華為除採購第三方芯片外，還有哪些途徑可以渡過眼前的難關？

四、海思將有調整

余承東能將華為遇到的困難擺到台面上，說明公司對如何克服困難應該心中有數。其實，余承東的演講中已經部分給出了答案。

余承東表示，華為過去在芯片設計上投入了巨大的資源，但遺憾的是，沒有搞芯片的製造。華為目前做的，就是趕快把芯片製造的課補上，包括突破EDA設計、半導體材料、生產製造工藝、封裝封測等，這其實是搭建去美國化的芯片製造生產線。近期，華為招聘光刻工藝工程師的消息就印證了這一事實。

當然，目前量產的國產光刻機分辨率最高能到90nm，28nm的升級產品還在路上，因此華為在芯片製造上的補課，更多是一種戰略布局，待有可用的國產光刻機後，可以保證迅速生產出中高端芯片。

華為海思則可能存在一些調整，從設計中高端芯片為主打，轉向主要設計中低端芯片，以降低芯片設計複雜度來匹配低工藝製程要求，從過去的滿足手機、伺服器等高端產品，轉向主要滿足智能家居產品。讓家電智能化的芯片，工藝製程要求較低，成本只有幾塊錢人民幣，而全球最大的家電製造國正是中國，因此，僅中國的市場就蘊含相當大的機會。實際的情況是，不僅國內的家電製造商和華為在合作，西門子和松下等外資家電廠商，也在家電智能化上與華為合作。

五、華為由“硬”變“軟”

更重要的問題是，華為如何走接下來的路？

從余承東的演講中，可以看出，沒有麒麟等高端芯片後，華為正逐漸“軟化”，從過去的以硬體研發為核心，演變為以軟體生態平台建設為主，包括對標谷歌GMS的鴻蒙HMS，智能家居領域的HiLink通訊協議標準，以及AI平台，三者合一，可以打造出一個帶華為走進柳暗花明的軟體生態平台。

華為的這一軟體生態平台，還可以整合帶動國內產業鏈，對國內產業的升級起正面推動作用。在沒有美國製裁之前，華為供應鏈上的金牌企業絕大部分是美國企業，被製裁之後，這些金牌企業相應易主為國內企業，目前A股已有華為供應鏈板塊。

華為這樣體量的企業對產業資源的整合帶動作用，中芯國際應該深有體會。在2019年11月28日舉行的2019北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會上，中芯國際聯合CEO趙海軍這樣評價華為對國產供應鏈的影響：“像華為這樣的大企業，把採購額拿到國內一部分，就能把國內半導體產業拉動起來。”實際上，華為把麒麟710A的訂單從台積電分給中芯國際後，直接拉動了其14nm工藝製程生產線，如果沒有2020年5月15日美國的第二板斧，中芯國際為承接麒麟8系、9系訂單，說不定10nm工藝和7nm工藝也會如期面世量產。這就是龍頭企業對產業的拉動作用。

總之，華為目前確實處於生死存亡的關鍵時刻，但遠未走入生存的絕境，華為海思依然會保留，即使沒有代工廠可生產麒麟等中高端芯片，但可以採購第三方芯片暫度難關，同時通過對軟體生態平台的押注，反而會在未來打開另一片天空。

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