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小米7去不掉的下巴 8周年紀念版就能去掉了?

最近,小米7持續曝光,傳聞該機會在5月31日發布,據說今天上午10點還會官方宣傳發布資訊。據爆料稱,小米7發布會將會帶來四款新產品:小米7青春版(低配)、小米7、小米8周年紀念版及小米手環3。

其中,小米7設計基本完成並開始量產,將採用瀏海屏+下巴設計,其中瀏海缺口處配3D結構光傳感器(但精度不及iPhone X),低配版或配後置指紋、高配版則為屏下指紋,均搭載驍龍845處理器,並以6/8GB運存和不同容量閃存區分定位,起售價可能提升至2799元。

疑似小米7工程機泄露

至於所謂的“8周年紀念版”,就傳得比較邪乎了。微博上曝光了多張該機的照片,但可信度都不是很高。首先,如果要去掉下巴,必然需要使用柔性封裝技術(COP),而目前除了蘋果掌握的產業鏈可以做到,還沒有其他手機廠商實現。據產業鏈相關人士爆料,安卓手機可能需要等到2018年末才能獲得部分產業鏈支持,實現無下巴設計。

小米8周年紀念版概念圖

至於屏下開孔、幾乎100%的屏佔比設計,就更加遙遠了,預計2019年末2020年初才會出現類似手機。由此推斷,小米8周年紀念版更有可能是一個小米7的更高配版本,不排除會擁有獨家配色或是類似MIX 2S大英博物館藝術特別版的配件。

其實,類似的誇張傳言早有先例。大家還記得年初瘋傳的MIX 2S的“真機照片”嗎?其採用獨特螢幕切割方式、前置相機位於機身右上角,令人驚豔。但顯然,此類技術目前尚不成熟、或是成本極高,利潤率不超過5%的小米,是很難實現的。

此前盛傳的小米MIX 2S照片

事實上,由於雷軍制定的“綜合硬體利潤不超過5%”策略,很可能意味著小米手機不太可能率先使用不成熟、昂貴的設計方案,類似蘋果iPhone X那種業內首創、造價極高的產品,小米是Cover不了的。畢竟,手機廠商需要依賴產業鏈製造生產手機,而不是畫出一個草圖就完事的。

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