失去華為的大訂單，寒武紀無疑需要對其商業化路徑進行再思考

出品| 每日財報

作者| 張京

成立約4年後，國內AI芯片巨頭——中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱寒武紀）擬科創板上市。2月28日，北京證監局網站披露，近日寒武紀與中信證券簽署了IPO輔導協議，擬科創板上市。3月26日上交所就受理了寒武紀科創板上市申請。

《每日財報》發現，寒武紀欲科創板上市其實早有苗頭。2019年3月，彼時科創板還在緊鑼密鼓的籌備中。科大訊飛董事長劉慶鋒便對媒體曝出：寒武紀正在探索登陸科創板的可能性。但隨後這一說法遭到寒武紀方面的否認。可如今，兜兜轉轉，寒武紀最終還是準備上科創板了。

芯片半導體是科創板鼓勵的幾個產業方向之一，自去年6月13日開板以來，已有半導體設備、半導體材料、芯片設計等多家半導體產業鏈公司登陸科創板。率先登陸科創板的芯片設計公司瀾起科技、國產半導體刻蝕設備龍頭中微半導體，市值都一度突破千億大關。

可以想象，若寒武紀IPO順利，將成為科創板專攻AI芯片設計的代表公司之一，對完善國產芯片產業鏈意義重大。那麽如今寒武紀衝擊科創板進入倒計時，其現狀怎麽樣了呢？

科班背景，背書強大

寒武紀的出身可謂不一般，其源自中國科學院計算技術研究所（中科院計算所）。據了解，中科院計算所是中國第一個專門從事計算機科學技術綜合性研究的國立學術機構，被譽為“中國計算機事業的搖籃”，曾自主研發了中國首台數字電子計算機、首個通用CPU，為中國計算機產業界和學術界培養了大量高技術人才，創辦了聯想、曙光等一批高技術企業，是寒武紀科技的重要股東和產學研長期合作夥伴。

而寒武紀的創始人陳氏兄弟——陳雲霽和陳天石，兩人履歷也頗有“科班”基因。

其中，陳雲霽14歲就考入了中國科學技術大學少年班，19歲進入中科院計算所碩博連讀，並成為當時首個國產通用CPU“龍芯”的研發成員，24歲取得中科院博士學位，25歲成為8核龍芯3號的主任架構師，29歲晉升為研究員，33歲榮獲中國青年科技獎和中科院青年科學家獎。

而陳天石16歲考入中科大少年班。25歲，陳天石在中科大計算機學院拿到博士學位。同年，陳天石進入中科院計算技術研究所工作，歷任助理研究員、副研究員、研究員，研究方向為計算機體系結夠和計算智能。

股東方面，自2016年成立至今，寒武紀總計完成過4輪融資，背後的戰略資源就包括互聯網巨頭阿里巴巴、科技巨頭聯想、AI龍頭企業科大訊飛以及中科院，目前估值超百億。此外值得注意的是，在寒武紀的股東名單中出現了數家“國家隊”基金——國投創業、中國國有資本風險投資基金、國新資本等，能夠獲得國家隊的支持，也意味著寒武紀同時擁有政府層面的信用背書。

產品雖好，卻失華為

寒武紀憑借技術立業。在產品方面，寒武紀聚焦端雲一體、端雲融合的智能新生態，主打人工智能核心芯片在各類雲伺服器、邊緣計算設備及終端設備中的應用，並為客戶提供IP授權、芯片服務、智能加速卡和智能平台等服務。

就整個行業態度看，對於芯片的生意，想要持續發展，不能僅僅是單一場景的一顆芯片，而是應該盡可能研發推出覆蓋人工智能整個業務線的多種芯片，形成產品的系列化和體系化。這點寒武紀做得不錯，寒武紀於2016年推出了1A處理器，被認為是全球第一款商用終端智能處理器；2017年，寒武紀推出面向低功耗場景視覺應用的1H8、高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀 1H16，以及適配終端人工智能產品的寒武紀 1M共三代處理器IP；2018年，寒武紀推出思元100（MLU100）機器學習處理器芯片等等。

雖然寒武紀確確實實在AI芯片領域有深厚的技術積累，但僅有技術並不意味著產品能夠在終端市場實現成功的商業落地。

華為過是去寒武紀IP產品最重要的客戶，回憶2017年華為發布全球首款手機AI芯片麒麟970，搭載的人工智能計算模塊NPU採用的正是寒武紀的處理器。一時間，寒武紀聲名大噪。就在市場對寒武紀與華為的結合滿懷期待的時候，華為卻和寒武紀分道揚鑣，隨著華為推動AI芯片的自主化，並在2019年發布麒麟810開始搭載自研NPU，華為與寒武紀正式“分手”。

作為多年以來出貨量穩居全球前三的手機廠商，華為旗下的幾款主力機型都是千萬級別的出貨量。因此，華為機型銷量的基本盤是寒武紀收入的巨大保障。在寒武紀與華為關係還不錯的時候，其曾提出過“三年佔領三成市場”的目標，“分手”後由於寒武紀如果要進入VIVO、OPPO等手機大廠，必須說服芯片供應商採用其產品，難度非常大。因此，寒武紀未再提及“三年佔領三成市場”的事。

儘管隨後寒武紀積極開拓其他客戶，包括紫光展銳、晨星/星宸半導體等國產芯片龍頭都成為其客戶，但失去華為的大訂單，寒武紀無疑需要對其商業化路徑進行再思考。

發展迅速，市場佔有率不高

從那之後，寒武紀也在積極推進新產品線，在2018年推出雲端產品，作為 PCIE 加速卡插在雲伺服器上，2019年11月新推出的邊緣端產品線。雲端和邊緣端的產品，都採用芯片或者搭載著芯片的模組這一實體形式。但是《每日財報》調查了解到，ASIC芯片開發難度高、初始投入大。以28納米為例，僅僅流片成本就要過千萬美金，整體研發成本在1000到2000萬美金。

據有關機構估算，芯片銷售利潤一般在每顆幾美金，只有當產量達到千萬量級時，芯片定價才能覆蓋研發費用和芯片成本。作為專用芯片，寒武紀找到如此大規模的特定應用市場其實並不容易，收入很可能不足以支撐研發，需要大量的外部資金的支持，這可能也是寒武紀尋求上市的主要原因。

目前，寒武紀已在智慧交通、智能製造、智能教育、智能金融、智能醫療、智能港航、智能物流、智能零售、智能農業、智能生活娛樂多個領域有所應用，市場拓展迅速但市佔率仍不高。寒武紀的商業化之路儘管荊棘叢生，但依然希望滿滿。

當然，我們也要客觀的認識到，任何方案的落地需要時間，寒武紀的解決方案還沒有很好地進入一些場景進入“臨床”，但以後的機會還是很大的。就這次IPO對於寒武紀來說，最重要的就是要讓業界明白，寒武紀在多個領域擁有可落地的解決方案，現在營收不重要，未來的發展前景才是最最關鍵的。

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