方邦電子衝刺科創板隱憂：研發投入佔當年營收比例不斷降低

（圖片來源：方邦電子官網）

經濟觀察網 記者 鄒晨輝近日，廣州方邦電子股份有限公司（以下簡稱“方邦電子”）在上交所披露科創板IPO招股說明書，目前該公司審核狀態為已問詢。

招股說明書顯示，方邦電子成立於2010 年 12 月 15 日，該公司主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，專注於提供高端電子材料及應用解決方案，現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等，屬於高性能複合材料，其中電磁屏蔽膜是發行人報告期內的主要收入來源。

據招股說明書，報告期內（2016年至2018年），方邦電子分別實現營業收入分別為1.9億元 、2.3億元、2.7億元，實現歸屬於母公司所有者的淨利潤分別為7,989.87萬元 、9,629.11萬元 、1.2億元。

本次方邦電子擬發行股票數量不超過2000萬股，擬募資10.8億元。其中6.1億元用於撓性覆銅板生產基地建設項目；1.5億元用於屏蔽膜生產基地建設項目；2.2億元用於研發中心建設項目；1億元用於補充營運資金項目。

招股說明書顯示，報告期內（2016年至2018年），方邦電子研發投入分別為1,843.70萬元, 1,943.97萬元, 2,165.78萬元，同期該公司營收分別為1.9億元 、2.3億元 、2.7億元，研發費用佔當年營業收入比重分別為9.69%，8.59%，7.88%。

由此可見，報告期內（2016年至2018年），方邦電子研發投入佔當年營收比例不斷下降，這其中的原因有哪些？公司未來又將如何提高方邦電子的研發投入和研發實力？

方邦電子通過書面回復經濟觀察網記者稱，報告期內，公司研發投入分別為1,843.70萬元，1,943.97萬元，2,165.78萬元，同期公司營業收入分別為1.9億元、2.3億元 、2.7億元，公司營業收入增速高於研發收入。公司通過建立相應機制保證技術可持續性創新，建立相關平台:根據市場需要，在技術開發中，既注重公司近期研究開發，又關注長遠發展規劃，形成多層次、相互銜接的研發格局，保證產品改進和新產品開發的技術需求；研發隊伍建設方面，在公開、公平、公正的原則下，建立一系列人才激勵政策，如物質激勵、福利激勵、股權激勵、晉升激勵等，充分發揮員工的創新性和積極性；在研發資金投入方面，在效益大幅增長的同時，不斷加大研發經費投入，促進新產品、新技術的轉化能力，提升整體技術水準。

招股說明書顯示，報告期內（2016年至2018年），方邦電子綜合毛利率分別為 72.11%、73.17%和71.67%。

方邦電子在招股說明書中稱，未來行業波動、現有產品競爭加劇、新技術更迭或新競爭者進入、匯率 波動等因素可能使得公司的產品售價下滑，屆時如果公司原材料、工藝和規模效應等優勢不能使產品部門成本相應幅度下降，公司的毛利率可能下滑， 導致公司的營業利潤有所下滑。公司毛利率下滑對公司會產生哪些影響？方邦電子將如何應對毛利率下滑的風險？

方邦電子書面回復經濟觀察網記者稱，公司2012年開發成功電磁屏蔽膜並生產、銷售，打破日本廠商的壟斷，目前已成為市場佔有率位居世界前列的電磁屏蔽膜生產企業。2016年、2017年和2018年，公司電磁屏蔽膜銷量為237.29萬平方米、292.19萬平方米和364.50萬平方米，業務規模位於行業前列。公司的產品已應用於三星、華為、OPPO、VIVO、小米等眾多知名品牌，積累了旗勝、BH CO.,LTD、Young Poong Group、 弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC客戶資源。公司將進一步加強市場拓展，同時，將緊跟市場需求推出新的產品鞏固市場地位，提升公司收入和盈利水準。