摘要：今年三星宣布的133兆韓元投資，將用於增強自己在芯片設計(SystemLSI)、芯片製造(Foundry)業務上的競爭力；台積電本身也在拓展業務，產品線已涵蓋了大部分的產品，同時持續深耕類似芯片領域。
今年三星宣布的133兆韓元投資，將用於增強自己在芯片設計(SystemLSI)、芯片製造(Foundry)業務上的競爭力；台積電本身也在拓展業務，產品線已涵蓋了大部分的產品，同時持續深耕類似芯片領域。
半導體產業鏈主要包括設計、製造、封測三大環節，其中以製造環節的技術最為高精尖，如今最大的玩家當屬台積電，緊隨其後的就是三星。近日，三星在晶圓代工領域頻頻發力，急欲擴大半導體業務規模。
6月中旬，就有消息稱三星從台積電搶來了高通驍龍865的訂單，驍龍865將由三星生產，也有傳言稱NVIDIA的新一代GPU也將由台積電轉向三星代工。原因就是三星想通過低價攻勢搶奪訂單。
從目前的市場份額來看，台積電依然佔據著晶圓代工的半壁江山。拓墣產業研究院發布的2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單中，台積電以75.53億美元的營收位居第一，市場份額達到了49.2%；三星以27.73億美元的營收位列第二，市場份額18%。
但是，三星野心很大。4月24日，三星電子宣布，將在2030年前，在包括代工服務在內的邏輯芯片業務上投資133兆韓元(約1158億美元)。而邏輯芯片是台積電的強項，三星希望超越台積電，坐上全球第一大芯片代工廠的寶座。
對於三星的挑戰，台積電內部人士向21世紀經濟報導記者表示：“我們嚴陣以待。”
三星的野望
三星半導體產業一直都是其利潤支柱和技術基石，從三星創立開始韓國就鼎立支持三星的發展，助力其進入存儲芯片、CMOS圖像傳感器的全球第一梯隊。尤其是在存儲領域，三星在2018年位居全球營收排行榜第一位。
然而，當前存儲芯片的行情卻在下滑，從去年開始，記憶體市場就持續走低。同行的美光在去年第三財季中，收入和利潤同比大幅下滑。
集邦谘詢半導體研究中心（DRAMeXchange）的調查顯示，2019年Q1，由於市場供過於求，DRAM產業的大部分交易已改為月結價（Monthly Deals），價格也在2月份出現大幅下滑，季度降幅已從最初估計的25%調整至近30%，這將是自2011年以來單季最大跌幅。
面對變化的市場需求和貿易環境以及終端市場的天花板，三星也欲強化記憶體之外的半導體優勢，擴大營收規模。
2005年，三星電子開始進入12英寸邏輯工藝晶圓代工領域，但直到2010年拿下蘋果訂單營收才開始好轉，此前每年的代工收入還不到4億美元。然而好景不長，2014年之後，由於三星自身的工藝良率等問題，以及台積電的技術優勢，蘋果A系列訂單又回到了台積電手中。
到了2017年，三星電子分拆出晶圓代工部門，讓其獨立發展，並進行巨額投資。至此，三星已經下決心讓獨立的晶圓代工部門和隻專注代工的台積電正面競爭。它的政策也很激進，就是直接用低價的方式來搶奪客戶。
據了解，今年三星宣布的133兆韓元投資，將用於增強自己在芯片設計(System LSI)、芯片製造(Foundry)業務上的競爭力。這些投資主要分為兩大部分，其中73兆韓元用於韓國本土研發，60兆韓元用於生產基礎設施。
三星表示，這筆巨額投資將帶領三星不僅僅穩居全球記憶體半導體行業領頭羊，也將在2030年左右成為全球邏輯芯片的領導者。截至2018年底，三星電子晶圓代工產線主要有4條，包括4條12英寸和1條8英寸產線。
整體來看，由於行業需求下滑，不論台積電還是三星，2019年的營收都在下滑。但是由於三星的攻勢，在整體份額上台積電微微下滑，2018年底，台積電的市場份額為50.8%，如今為49.2%，近幾年台積電基本維持在50%以上的份額。但是，目前三星和台積電之間的體量、產能差距依舊很大。
台積電嚴陣以待
三星和台積電的爭奪還在繼續，但是在7nm工藝上，台積電已經率先量產。接下來，台積電明年就要量產6nm、5nm，另外3nm已在規劃之中。4月18日，在台積電召開第一季度財報會議中，台積電指出3nm技術已經進入全面開發的階段。
按照三星此前的計劃，三星於2018下半年投產7nm，同時5nm及以下的先進製程也在規劃中。從最新製程量產的情況看，台積電還是領先於三星。
前述台積電內部人士告訴記者，在台積電的發展歷史中，有兩個重要的轉折點，其一是12英寸0.13微米的工藝時期，台積電研發成功，由此甩開聯電，更上一層樓。
其二個節點就是28nm工藝，一舉超越了其他的同行。當時28nm HKMG製程，在技術上有gete-first和gate-last之爭，一開始台積電也先研究gete-first，但是之後發現存在問題，於是轉向了gate-last。當外界得知台積電的變化後，台積電一度遭到質疑和否定，但最終事實證明gate-last才是適合的方向。
而台積電本身也在拓展業務，集邦谘詢(TrendForce) 分析師陳彥尹告訴21世紀經濟報導記者：“台積電在晶圓代工產業中產能最大，其產品線可以說幾乎涵蓋了大部分的產品，並沒有局限於邏輯芯片，台積電未來也會持續深耕類似芯片，目前在南科新建的8英寸產能便是。”2018年12月，台積電總裁魏哲家首次透露在台南六廠旁新建一座8寸廠，以因應客戶對特殊製程要求，這是繼2003年上海松江8寸廠後，台積電新設8寸廠。
對於三星在晶圓代工上的競爭，他談道：“自聯電、格羅方德相繼放棄先進製程市場後，台積電難以獨食此一代工大餅，三星的存在對晶圓代工產業會是利大於弊，未來先進製程的大餅都會盡落於此雙巨頭。”
談及三星爭奪高通訂單的情況，台積電內部人士也告訴記者，就算高通轉移了一部分訂單到三星，高通仍有大部分訂單在台積電手中，影響並不大。台積電對自身技術實力、產能調節能力信心滿滿。
陳彥尹則認為：“先進製程的代工客戶相對集中於智能手機、運算電腦上的高效能芯片，‘倘若’三星真取得高通訂單，雖對台積電是一不小的打擊。但也會容易驅使其他先進製程客戶再次傾向台積電。”
事實上，不論是台積電還是三星，就地理位置而言，同在亞洲的技術俯衝帶上，面對的地區市場小。如果說台積電、中國台灣地區是全球半導體的技術閥門，那麽就亞洲來說，三星、韓國是半導體的另一扇門，交織在美國市場和中國市場之間。而三星和台積電的爭奪戰，也將影響新的半導體產業秩序。
21世紀經濟報導 倪雨晴 深圳報導
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