作者 | 李攸寧
來源 | 首席科創官
“它的複雜程度絕對不亞於兩彈一星。”
尹志堯說這話時戴著白色帽子和口罩，僅根據眼神無法判斷他的表情是否充滿自豪。他這句話形容的是芯片刻蝕機的刻蝕尺寸要做到7納米（發絲直徑的萬分之一）有多難。
如同雕刻師在木石上雕刻精美花紋一般，在小小的芯片上刻蝕機可以雕刻出無數條電路圖形，而常人需要將芯片放大幾百萬倍才能看見。也正因此，衡量刻蝕機水準高低的是它的刻蝕尺寸能達到多麽小的結構。
目前，全世界最領先且可以實現量產的最小結構是7納米（iPhone8用的是10納米工藝），國外有四家企業可以達到這一標準，分別是美國的泛林半導體、應用材料，日本的東京電子和日立。國內能做到如此微小結構的企業僅一家——中微半導體，尹志堯是它的創始人。
鋒芒初現
事實上中微半導體成立不過14年光景。在此之前，全球半導體刻蝕設備被泛林半導體、應用材料、東京電子、日立等為數不多的幾家巨頭壟斷。
中微半導體在刻蝕設備領域所出的成績不僅打破了這一壟斷，還打破了美國的《瓦森納協議》中“限制對華出口蝕刻設備”這一持續幾十年的管制。
這一切成就都起源於十四年前年過六旬的尹志堯所做的一個決定。
尹志堯最早畢業於中國科學技術大學化學物理系，並於1980年取得美國加州大學洛杉磯分校物理化學博士學位，畢業後進入英特爾中心研究開發部工作，擔任工程師。
1986年開始，尹志堯分別在泛林半導體、應用材料等全球領先設備公司擔任重要職務，並成功開發了包括Rainbow介質刻蝕機在內的一系列等離子刻蝕機。他被譽為“矽谷最有成就的華人之一”。
2004年，尹志堯發現隨著芯片製造大規模向亞洲轉移，上遊半導體設備工業卻仍留在美國，堅信國內半導體設備行業將迎來大規模發展。
同年8月，尹志堯決定回國創業，而當時他已經60歲了。並且，回國需要衝破美國政府的層層審查，所有的工藝配方、設計圖紙都將被沒收，他毅然決然。三十多人跟隨他回國從零開始創辦中微半導體。
抱著“用十五年時間追趕，二十年時間超越”的決勝信念，中微半導體於2018年自研7nm等離子刻蝕機通過台積電驗證，成為國產首台進入台積電產線的半導體設備。自此進入全球半導體設備領域第一梯隊。
持久戰
雖然中微半導體的7納米刻蝕技術已站到全球領先位置，但接下來等待它的並非坦途，而將是一場接一場的持續競爭。
在國內刻蝕設備市場，中微半導體已具備突出的市場競爭力。近期兩家國內知名芯片企業的刻蝕設備採購份額中，中微半導體與泛林半導體、東京電子、應用材料同台競技，供貨量佔比突破了15%。
圖片來源：中微半導體招股書
但在全球市場上中微半導體的競爭之路艱辛異常。數據顯示，全球刻蝕設備行業呈現高度壟斷的競爭格局，泛林半導體、東京電子、應用材料三家巨頭佔據了全球近95%的市場份額。中微半導體要在如此高壟斷的行業中奪得一席之位並非易事，除了技術實力過硬之外，還需要雄厚的資金實力。
但這似乎正是中微半導體的“軟肋”。招股書顯示，2016年-2018年中微半導體營收分別為6.1億元、9.7億元、16.4億元，業績呈穩步增長態勢。但三年的淨利潤卻為-2.4億元、0.3億元、0.9億元，剛剛扭虧為盈，且淨利率不到6%，低於行業平均水準。
和巨頭相比這樣的利潤基本等於不賺錢。首席科創官（微信公號：sxkcg666）據此聯繫中微半導體，想了解利潤率偏低的原因，截至發稿對方未作回復。
圖片來源：中微半導體招股書
但是為了具備長期競爭力，即使利潤微薄的情況下，中微半導體依然堅持長期高額的研發投入。
2016年-2018年中微半導體累計研發投入10.37億元，佔當期營收比例分別為49.62%、34%、24.65%。成立至今，中微半導體已積累1201項專利，其中發明專利1038項，海外發明專利465項。
也正因此，在2007年中微半導體因為推出首台雙反應台刻蝕機系列，而遭來老雇主應用材料起訴時，才能夠在數輪的商業秘密和專利訴訟中均達成和解或勝訴，以事實證明了中微半導體扎實的自主知識產權基礎和應對國際複雜知識產權挑戰的能力。
2015年，美國商務部在實地考察了中微半導體和中芯國際後，公告放棄“限制對華出口刻蝕設備”並通報“瓦森納協議”。
可見研發投入對科技企業的重要，但這需要錢。數據顯示中微半導體的研發投入佔比已呈下降趨勢，而巨頭們卻正快馬加鞭趕赴下一個技術高峰。
“現在刻蝕革新非常快，基本一到兩年就是一代。5納米將會很快到來，所以我們現在趕得非常緊。”尹志堯非常清醒。
競爭力取決於研發，研發需要資金支持，中微半導體能否持續領先，資金在其中所起的作用不容小覷。
機不可失
事實上，中微半導體這些年在賺錢和找錢方面做的努力並不少。
天眼查顯示，中微半導體成立至今已完成5輪融資，投資方包括上海創投、中金公司、國開創新、上海自貿區基金，並且，中微半導體是國家集成電路產業基金成立後投資的第一家公司，投資總額達到4.8億元。另外，國際巨頭高通、高盛、三星、科天投資都是中微半導體的股東。
除了在一級市場所作的融資努力外，中微半導體亦享有高額的政府補助。2016年-2018年度，計入當期損益的政府補助金額分別為1.2億元、1.2億元、1.7億元，呈增長趨勢。
無論融資還是政府補助，持續的資金注入對中微半導體來說異常重要，科創板則是目前一次絕佳機會。
3月27日，上海證監局顯示，中微半導體擬變更首次公開發行股票上市的板塊為上海證券交易所科創板。3月29日，中微半導體申請科創板上市申請已獲上交所受理。
招股書顯示，本次上市中微半導體計劃募集資金10億元，用於高端半導體設備擴產升級、技術研發中心建設升級，以及補充流動資金。
目前，這家公司已回復三輪問詢。按科創板的審核節奏，中微半導體上會的消息應該會很快到來。
面對競爭所帶來的資金壓力，科創板的出現為中微半導體帶來了一絲曙光。而它能否抓住這次機遇呢，歡迎評論區留言。
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