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去年被華為“首款人工智能處理器”搶了風頭的高通，這一次決定不再犯同樣的錯誤了。
8月22日晚間，高通正式宣布將推出7納米製程工藝的系統級芯片平台，該平台可與驍龍X50 5G調製解調器搭配。在其官方新聞稿中，高通是這麽形容的：“首款支持5G、並且面向頂級智能手機和移動設備的旗艦移動平台。”
儘管官方含糊其辭，但業內都知道這一旗艦移動平台指的是驍龍855。高通稱，新的移動平台目前已經面向多家OEM廠商出樣，助力它們在2019年上半年發布支持5G網絡的智能手機新品。
技術專利許可和半導體芯片是高通公司兩大主營業務，華為相對多元化，既有手機、平板等消費電子產品，又有通信設備、雲等業務。兩家在主營業務上並沒有直接競爭關係，甚至還免不了要展開合作的公司，這兩年明裡暗裡卻多了些火藥味。
吃過“暗虧”的高通
同樣的“錯誤”，沒有人想再犯第二次。
2017年9月，華為在德國柏林發布了自己的年度旗艦芯片麒麟970，這款SoC採用了台積電10nm工藝，並且內置了獨立NPU（神經網絡單元）。有意無意地，麒麟970在國內被宣傳成“全球首款人工智能移動處理器”。
另一方面，華為搶跑“人工智能處理器”這個宣傳點，讓高通有些措手不及。
幾乎是麒麟970發布的同一時間，高通臨時召開了一場小型媒體溝通會，核心是想傳播自己早在2007年就已經開始啟動人工智能項目，並且2年前的驍龍820上已經搭載了其第一代人工智能平台。
當然，高通的這次傳播，很快就淹沒在了宣傳麒麟970的海量文章當中。
在同年12月份高通驍龍845發布前夜，高通旗艦芯片8系列的產品經理評價華為麒麟970時，對鳳凰網科技等媒體說：“華為在芯片領域是製造了一些聲音，但我們是最優秀的。”
在此後驍龍845的產品宣講中，高通也把人工智能上的提升當做了宣傳的重點之一。強調這第三代的AI移動平台，不僅CPU、GPU、DSP均支持AI算法，且運算能力比上一代驍龍835提升了3倍。
事實上，華為與高通之間的針鋒相對並不只是表面上被宣傳搶了風頭而已。芯片業務之外，技術專利授權業務一直是高通公司最大的利潤來源。蘋果、三星等手機巨頭，都給高通交過金額不菲的專利費，這其中也包括華為。
高通是一家以技術研發起家的公司，每一部手機當中都有高通的發明。按照高通的專利授權模式，不管用不用其驍龍芯片，都需要向其繳納技術轉讓費用。也就是說，像華為目前大量使用自家的麒麟芯片，但是該給高通的專利費還是一分都不能少。
蘋果就因為專利費一事在去年和高通打起了官司，認為高通向每台iPhone都索求的專利授權費是完全不合理的，這場官司到一直到現在也沒有了結。而華為、三星對此也一直頗有怨言，這在業內也早已不是什麽秘密。
在去年11月，高通把包括5G在內的標準必要專利許可費費率進行了下調。調整之後，單模5G手機的實際許可費率為銷售價的2.275%；多模（3G/4G/5G）手機的實際許可費率為銷售價的3.25%。這次調整，高通為每部手機的淨售價設定了為400美金（約2670元人民幣）的封天價，也就是說500美金淨售價的智能手機，也是按照400美金來計算。
但即便是有所下調，對於華為這類去年全球出貨量達1.53億台，今年要衝擊2億台的手機廠商來說，這筆專利費依舊是一筆不小的開支。在即將到來的5G時代，高通想要保持在3G、4G時代時的市場地位，華為、三星等則想要將被動進行扭轉。
今年2月份在巴塞隆納召開的世界移動通信大會期間，雙方的摩擦開始走上台前。
火藥味越來越濃
當地時間2月25日，華為開了一場新品發布會，會上的“One More Thing”是一款5G芯片——Balong 5G01。華為在官方新聞稿中稱，這是“第一款商用的，基於3GPP標準的5G芯片”。
在第二天的5G話題媒體溝通會上，高通市場行銷高級總監Peter Carson一開場就反唇相譏：“最近業界對5G的關注度可謂是越來越高，我們也關注到有一些友商希望能夠‘重新書寫歷史’。”Peter Carson所說的“友商”指的就是華為。
他表示，高通在去年的MWC上就已經發布了全球首款5G調製解調器——驍龍X50 5G調製解調器；去年10月份在香港宣布了基於驍龍X50 5G調製解調器芯片組，實現了全球首個5G數據連接（data call）。
或許有些意猶未盡，Peter Carson接著又補充到：“我們也看到了友商推出了他們的5G芯片組，體積還是比較大的，並不適合於移動終端的需求。我們的目標一直是5G芯片組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的需求。”
似乎是感覺到了兩家公司之間的微妙關係，今年以來，華為公司輪值董事長徐直軍、創始人任正非先後表態，華為和高通還是很好的合作夥伴。
先是今年4月份華為全球分析師大會上，徐直軍說華為不把芯片定位為一塊獨立業務，不會基於芯片對外創造收入。他當時說華為在智能手機方面，從來都明確是多芯片供應的戰略，到現在為止華為都沒有任何想法和計劃把麒麟芯片對外銷售。
“不能吊在一棵樹上。如果吊在一棵樹上，哪一天麒麟芯片落後了，我們的智能手機怎麽辦？”徐直軍稱。言外之意就是華為的中高端手機和平板電腦雖然目前幾乎用的都是自家的麒麟芯片，但和高通在芯片業務上，不會存在商業競爭。
作為華為公司的創始人，任正非的表態則更加直接。今年7月3日，任正非在Fellow及部分歐研所座談會上的講話，主題為《勵精圖治，十年振興》。他在講話中表示，今年華為還要買高通5000萬套芯片。“我們永遠不會走向對立的，我們都是為人類在創造。我們與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的。”任正非說。
到了這裡，高通似乎該放心了：華為不會是競爭對手。但永遠的朋友之間，在商業上還是免不了偶爾的撩撥。
在本月初華為消費者業務半年度業績溝通會上，華為消費者業務CEO余承東就已經把話放出去了，稱驍龍855還沒發布不太好評價，但是華為的麒麟980會“會遙遙領先高通的驍龍845”。他當時說：“我先把牛吹出去，到時候你們看看。”對於手機處理器，芯片工藝製程約小，意味著性能越強，這一次，華為宣稱麒麟980將是全球首款採用7nm工藝的移動平台。
但這一次，高通不想再讓華為搶了首發7nm工藝製程，最重要的是全球首款5G移動處理器的風頭。
於是，搶先華為麒麟980德國發布會一周，比正式發布提前3個多月，高通公布其下一代旗艦SoC也將採用新一代7nm工藝製程，並支持5G網絡連接。同時高通還宣告業界已經給手機廠商們出樣了，明年上半年消費者就會陸續看到搭載驍龍855的5G手機。
5G芯片廠商的較量
為了在下一代移動通信技術5G網絡上佔據先手優勢，不僅是高通，三星、聯發科等廠商也都在加快布局的速度。
8月15日，三星推出了旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，採用10nm製程。三星稱，這是全球第一款完全符合3GPP R155G國際標準的5G基帶芯片，並已成功通過5G原型終端和5G基地台間的無線呼叫測試。
三星表示，這款芯片將於2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設備。這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基地台後又一重磅舉措。背後的意圖很明顯——劍指5G。
在今年6月份的台北國際電腦展上，另一家芯片公司聯發科也發布了首款5G基帶芯片M70，同樣基於台積電7nm工藝打造，將支持5G NR（New Radio），並且符合3GPP Release 15 的最新標準規範，但要到2019年年初正式商用。
相對於高通驍龍X50的5G進度，聯發科要更慢一些。此前高通已與小米、OPPO、vivo等手機商們簽訂了大筆採購意向協定。對於這兩年芯片市場份額不斷被擠壓的聯發科來說，可能未來在5G芯片上，依舊要被高通壓製。
按照國內移動、聯通、電信這三大運營商給出的時間表，5G網絡將在明年上半年開始試商用，2020年開始正式商用。目前三大運營商也已經在全國多個熱門城市開始5G網絡試點。
根據市場調研公司Digitimes Research的預測，包括智能手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備，於2019年開始在市場上開售後，直到2021年才會迎來大規模出貨。
隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機發布的時間表越發清晰，首批5G智能手機發布之爭也愈發激烈。比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機，華為則稱在2019年6月推出5G手機，OPPO與vivo也表示會在2019年成為第一批推出5G手機的廠商。
在巨頭們互相較勁的同時，5G手機時代，說來就來了。
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