OURS如何讓機器以3D方式感知世界？

隨著物聯網行業的發展，邊緣計算的需求日益增強。再加上，不少應用場景下，要在端測實現諸如人工智能推斷（Inference）功能，對算力的需求增強。低功耗、高性能的終端側AI芯片的重要性開始凸顯。

一種觀點認為，當前初創公司做終端側AI芯片的機會在於對低功耗、小尺寸、低成本有要求的弱智能類應用，這類芯片的資金投入門檻相對不高，隨著Nvdia開源DLA，如果配合開源的RISC-V 指令集架構，產品的性能及價格優勢可以進一步體現，市場門檻可能進步一降低（但團隊技術門檻進一步提高）。

我們近期接觸的矽谷初創公司OURS，也看中了這一機會，自主研發基於開放的RISC-V指令架構的處理器，重點面向3D感知、AI邊緣計算、傳感器等應用市場，目前已經可以提供一整套解決方案，計劃今年正式進入國內市場，正在跟一家年收入180億美元的電子製造企業進行合作。

OURS設計了以數據為中心的計算架構，以提高技術性能。與其他RISC-V 架構通用CPU不同，團隊使用矽光I/O技術，和自主支持產權的可編程AI向量引擎，提供從傳感器到處理的全棧解決方案。

當前的資訊世界是建立在以二三極管、電阻電容等為代表的電子方案基礎之上的，受限於半導體工藝，趨膚效應、量子效應等因素，進一步微型化、低能耗、高密度、高性能化面臨很大的挑戰。用光子替代電子作為資訊的載體，目前來看是有可能解決這些問題的方案之一，被認為未來在通信、存儲、計算領域，將產生重大的推動作用，備受關注。

當前矽光技術仍是相對前沿的技術，這方麵團隊聯合創始人林森是加州大學伯克利分校電子工程博士，清華大學微電子學學士，此前就讀於矽光和混合信號設計專業，在Berkeley期間參與研發了世界上第一個直接用光互聯的微處理器芯片，積累了該領域的相關經驗。

正如前文所說，隨著Nvdia開源DLA，如果配合基於開源的RISC-V CPU，市場門檻可能進步一降低，但相應的對團隊的技術要求也進一步提高，尤其是在芯片架構的設計上。這方面，團隊CEO及聯合創始人譚章熹，是加州大學伯克利分校電腦科學博士，師從RISC處理器創始人、2017年圖靈獎得主David Patterson院士，創業前曾擔任Pure Storage（NYSE：PSTG）公司的創始工程師，並在閃存和硬體加速器領域擁有20多份專利，也是一款開源SPARC CPU（RAMP Gold）的發明人，有架構設計方面的經驗。

一般來說，做RISC-V 架構CPU，商業模式多以IP授權、芯片出售為主。OURS並不希望將自己定位在半導體公司，而是希望未來能夠切入軟體層面，可以通過軟體更新、提供SoC 、數據服務等獲得持續的現金流。

對於芯片設計公司來說，芯片產品的驗證，是必不可少的環節。OURS的自研芯片，重點面向3D視覺、AI邊緣計算等場景。目前OURS已經完成樣機研製，包括了調頻連續波雷射雷達（FMCW LiDAR）系統和基於矽光技術的光相控陣列（OPA）測試芯片，並已進行數次成功流片；低功耗的AI處理器FPGA已完成驗證，即將流片。

團隊分析，之所以選擇這兩個市場，其中一個原因是市場規模相對可觀。數據顯示，2022年，3D視覺市場規模有望達到90億美元，複合增長率達到38%，AI芯片市場規模有望達到82億美元，複合增長率在9.4% 左右。此外，矽光技術與雷射3D視覺本質上都是光電信號的轉換，在技術上也有一定的關聯性。

在調頻連續波雷射雷達方向，OURS想要提供的是一套片上雷射雷達系統（ lidar-on-a-chip ）。當前，昂貴的雷射雷達模塊是阻礙其大規模商用的主要因素。之所以價格昂貴，主要是因為其技術上難以實現，這現在兩個方面，一是現有的光學器件在實現光學抗干擾設計，不僅價格昂貴，而且比較笨重，需要設計專門的光學器件和結構；二是雷射雷達是通過將調製的頻率資訊加載到雷射光頻進行的距離測量，而調頻非線性從數學結構上直接破壞了該測量模型，為獲得高品質的拍頻信號，必須解決光學噪聲干擾和調頻非線性問題。而OURS自研的基於基於矽光技術的可軟體定義的FMCW可以解決這些問題。

在AI邊緣計算芯片的應用市場方向，重點聚焦的領域主要在物聯網，以提供整套SoC為主。根據官方提供的資訊，基於OURS 低功耗RISC-V CPU技術的Wi-Fi SoC相比傳統的基於ARM的SoC ,可以降低50%左右的功耗，面積縮小20%。OURS計劃今年正式進入國內市場，目前正在跟一家年收入180億美元的電子製造企業進行合作，並與多家客戶展開實地測試。

OURS公司全稱 Optical Universal RISC Systems。公司於2017年2月成立於美國矽谷。OURS合夥人均來自UC Berkeley EECS的 ASPIRE Lab。創始團隊來自於UC Berkeley、清華大學、台灣大學、斯坦福大學等。70%的員工擁有博士學位，員工均是來自於眾多矽谷著名芯片公司中的資深技術骨乾。

OURS已於2017年5月完成A輪融資，2017年6月完成A-1輪融資，投資方包括北極光創投、Oriza Ventures、創新工場。