中芯國際：目前量產和主要在研項目暫不需用到EUV光刻機

中芯國際

7月6日，中芯國際（688981）董事長周子學在路演互動交流時回應EUV光刻機採購和超募資金使用情況。

周子學稱，設備採購公司依據相關商業協議進行，不對單一設備的採購情況進行評論。他強調，公司目前量產和主要在研項目暫不需用到EUV光刻機。

至於這次公司科創板嘗試超募資金安排，周子學稱，對於超募資金公司將按照相應法律法規，用於主營業務，如研發投入或者項目建設。

周子學也強調，中國大陸集成電路與國際頂尖技術水準仍有一定差距。“就集成電路晶圓代工行業而言，在先進工藝線寬這一關鍵指標上，中國大陸企業在生產設備和技術人才等方面與業界龍頭企業還存在一定差距。在集成電路行業面臨全球範圍內充分競爭的背景下，中國大陸企業在與業界龍頭企業競爭的過程中，仍會在未來一段時間內處於相對弱勢的地位。”

周子學介紹，公司目前主要在研項目12個，包括先進和成熟工藝製程、特色工藝製程的現有項目升級工作和新產品研發項目。邏輯工藝技術平台：14納米FinFET衍生技術平台開發、N1工藝技術研發、新一代28納米緊湊加強型低功耗（28HKC ）邏輯工藝開發和產業化、22納米低功耗工藝平台、28納米射頻工藝平台。特色工藝技術平台：28納米高壓顯示驅動工藝平台、40納米高壓顯示驅動工藝平台、高性能CMOS圖像傳感器工藝、嵌入式閃存平台工藝（eFlash）、NOR Flash存儲工藝、NAND Flash存儲工藝、90納米BCD工藝平台。

根據中芯國際之前披露的信息，第一代FinFET 14納米於2019年四季度進入量產，12納米目前進入客戶導入階段，第二代FinFET仍在研發中。

周子學認為，中芯國際的競爭劣勢主要有兩點：其一，持續資金投入需求。

隨著終端市場的快速發展和行業技術的迭代革新，公司需持續拓展產品種類，順應行業發展方向，通過技術升級推動產品結構升級，由此將帶來較大的資金投入壓力。公司需拓展融資渠道，以進一步提高市場佔有率、盈利能力以及可持續發展能力。

其二，是產能規模瓶頸。經過多年發展，中國大陸集成電路市場持續攀升，現已成為全球最大的集成電路市場。報告期各期，公司的年產能（約當8英寸）分別為5,289,113片、5,393,219片及5,482,475片，尚需進一步提升產能，以抓住市場關鍵機遇，提高市場佔有率並更好地滿足終端市場需求。

中芯國際本次計劃實施的募集資金投資項目均是圍繞公司主營業務進行的，主要目標是擴大公司現有產能，完善公司產品結構，提升公司研發和競爭能力。

至於後疫情時代的市場展望以及越來越複雜的國際環境，周子學回應稱，隨著5G、IOT等行業的需求發展，半導體行業需求旺盛。半導體產業是全球化的產業，需要全產業鏈的共同努力。中芯國際保持合法合規營運，今年營運目標和擴產計劃不受影響。

受中芯國際科創板上市提振，中芯國際（0981.HK）繼續大漲，午盤漲13.38%，A股多隻半導體股滬矽產業（688126）、安集科技（688019）、中微公司（688012）均大幅大漲。