Redmi K30超大杯版曝光：命名Ultra？搭載天璣1000＋芯片

近日有消息爆料稱，小米科技旗下的Redmi品牌正在研發一款全新的5G旗艦手機，該手機很可能位列於Redmi K30系列，最終的產品命名或為：Redmi K30 Ultra，在產品外觀方面延續了Redmi K30 Pro系列升降式全面屏設計，處理器則會搭載聯發科天璣1000+移動平台。

據了解，聯發科從2019年到現在，共陸續發布了三款天璣1000系列處理器，共包括：天璣1000、天璣1000L、天璣1000+，而這次Redmi K30 Ultra搭載的天璣1000+是天璣1000系列芯片中的旗艦級芯片。

天璣1000+，採用7nm工藝製程打造，ARM 旗艦級Cortex-A77+ MaIi- G77 架構設計，八核CPU（4×A77 2.6GHz + 4×A55 2.0GHz），集成ARM G77 MC9 GPU和高度異構設計的APU3.0，支持雙模5G(SA/NSA)全網通、5G雙卡雙待。從首發機型iQOO Z1的各項跑分成績可以看出，天璣1000+的表現略遜於高通驍龍865平台。

小編有話說：

雖然天璣1000+移動平台，在性能跑分方面的確不如高通驍龍865平台，但是天璣1000+也有自己獨有的功能賣點，那就是擁有業內首創的5G+5G雙卡雙待功能優勢，是業界第一款支持5G雙卡雙待的處理器。