AMD二代新線程撕裂者包裝曝光 配置豪華極具收藏價值

   最新消息，AMD非常有望在本月正式發布新一代的線程撕裂者處理器，和第二代銳龍一樣的是採用了12nm工藝製程和採用了Zen+架構。並且起最高核心數量達到了32個，配備了64個線程，非常豪華。

   而就在今天，國外著名的硬體媒體VideoCardZ放出了2張關於新線程撕裂者處理器的包裝圖，相比第一代線程撕裂者的包裝明顯霸氣了不少。

   新一代線程撕裂者的包裝採用了長寬比更為鮮明的長方體造型，不過相較一代明顯外圍的減震泡沫要少了許多。且四周不再使用圓角設計，而是變得更加棱角分明。

   包裝的兩面均採用了透明設計，正面則有橙色的花紋進行點綴，而裡邊則是採用了大量了菱形結構，背面則是給人一種“岩漿”的感覺，預示著新一代的線程撕裂者富有極大的“能量”。

    不過根據包裝盒以及正面露出來新一代線程撕裂者處理器的體積對比，該包裝內並不會自帶散熱器，因此想要為這匹野馬配一個好鞍，用戶可能需要自己去掏腰包了。