高通發布驍龍855處理器：可用於5G手機，AI性能升3倍

高通發布用於5G手機的新款芯片。

美國當地時間12月5日，據路透社報導，芯片巨頭高通公司（Qualcomm）於夏威夷舉辦的驍龍技術峰會中發布了新一代的手機芯片產品，最快能夠於明年應用在5G智能手機中。

這一新款高通驍龍855芯片，據稱可以用於連接5G無線網絡，後者的速度比目前的4G網絡要快50到100倍。

高通稱，驍龍855將使用在三星5G手機中。此前三星和運營商Verizon公司表示，這款手機將在2019年上半年發布。

高通官網發布的新聞資訊顯示，高通驍龍855移動平台是全球首款全面支持數千兆比特5G、人工智能（AI）和沉浸式擴展現實（XR）的商用移動平台。驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine，與前代移動平台相比可實現高出3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款電腦視覺（CV）ISP，支持尖端的計算攝影和影片拍攝功能。該平台還搭載了驍龍Elite Gaming功能，能夠極大提升移動設備遊戲體驗。

美國科技媒體The Verge稱，高通此前披露新一代驍龍芯片採用7納米的製造工藝，而驍龍845和835為10納米工藝，而較小的的工藝技術意味著性能和電池壽命的提高。

在峰會演講中，高通公司總裁克里斯蒂諾·阿蒙（Cristiano Amon）談及了5G的重要性及好處，以及高通公司在5G商業化上所取得的進展。

阿蒙稱，隨著5G網絡及設備在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國等地發布，5G將在2019年上半年成功實現商用。

路透社報導指出，2019年推出的三星5G手機將構成對蘋果的挑戰。據彭博社周一報導，蘋果公司需在2020年才推出首款5G手機。