外媒曝蘋果英特爾分手內幕：基帶落後讓iPhone XS信號差

5月16日，外媒The Information撰文揭露了蘋果和英特爾合作失敗的內幕，這兩家的恩怨從iPhone XS時就已經開始，英特爾基帶上技術落後，導致蘋果新機信號強度不達標，是雙方分手的真正原因。

為何拋棄高通，選擇與英特爾結緣？

在iPhone 7之前，蘋果很多款iPhone在基帶上的選擇都是高通獨家供應，看似親密無間的合作，其實裂痕早已產生，拋開庫克和高通CEO的個人恩怨，主要還是蘋果不能忍受高通的專利收費模式，按照後者的收費邏輯，出貨量越多、售價越高交的專利費就越多，這顯然是蘋果不能接受的。

於是乎從2017年開始，蘋果在iPhone 7部分訂單中啟用了英特爾基帶，以此希望高通能調整針對蘋果的專利收費模式，不過遺憾的是，高通並沒有給蘋果開綠燈，這也就為iPhone 8全面拋棄高通轉投英特爾做好了鋪墊，後來就有了雙方大打專利官司等事情出現。

但更遺憾的是，隨後的過程並沒按蘋果預期發展，曾經叱吒PC行業的英特爾沒能承托起蘋果的期待。最終以蘋果花錢跟高通和解，英特爾在5G手機基帶上被踢出局。

跟英特爾分手的關鍵，基帶技術不行

根據The Information的報導，蘋果對英特爾的不滿是從iPhone XS系列時候爆發的，發布iPhone 7半年後，蘋果就告知英特爾下一代產品要用他們的7560基帶，但那時這個基帶還不能正常工作，這就急壞了蘋果（基帶除了技術上的補足外，最麻煩的是要跟全球運營商挨個測試信號的穩定性。）。

隨後英特爾趕工對7560基帶進行了四次大改動，希望讓它與最新的高通調製解調器並駕齊驅，但遺憾的是，時間上早已超出了蘋果的最後期限，最終蘋果不得不趕鴨子上架讓這款技術還存在問題的基帶出現在了iPhone XS、XR等機型上。

對於英特爾糟糕的表現，據說當時蘋果公司硬體技術高級副總裁Srouji甚至曾在總部對英特爾的相關負責人吼道：“在我的領導下，是完全不能容忍技術糟糕的零組件出現在蘋果的產品中！”。報告援引多位英特爾現任和前任員工及行業合作夥伴的消息說，英特爾移動部門的規模和結構，讓使得基帶設計變得困難又低效，各團隊難以協同工作。

5G是壓垮英特爾的最後一根稻草

對於英特爾來說，他們更多是蘋果找來取代高通的備胎，當然如果基帶技術過硬跟上蘋果的步伐，這個生意還是能夠長久做下去，但問題還是出現在技術上。對於即將到來的5G時代，不少安卓廠商都開始上馬5G手機，其背後的推手正是高通，反觀英特爾，在5G基帶上一直問題不斷，技術落後的同時，量產又是慢上加慢（最快也要2020年下半年量產）。

上述問題擺在蘋果面前時，他們不得不做出拋棄英特爾，而轉投高通的決定，因為這是付不起的阿鬥，如果一直等待英特爾的話，意味著iPhone要錯過首批5G換機潮，本身市場競爭就激烈，他們真心不敢錯過這樣一次巨大的換機窗口期。

當然了，從蘋果自身發展而言，高通和英特爾都只是暫時，因為他們要開發自己的基帶，所以從英特爾、高通挖來了不少專家，就是在秘密研發5G基帶，同時還要配合全球運營商去做測試，這個過程很漫長，他們花了幾十億美金跟高通和解，拿到5G手機入場券，為自研5G基帶留下足夠多的時間。

當然，蘋果5G芯片的研發過程比最初設想的要遙遠。蘋果公司的工程師預計，到2025年，蘋果將擁有自己的5G基帶，比此前預期的2021年的年要晚得多。

英特爾基帶真的那麽不堪嗎？

iPhone XS系列發售後，全球用戶吐槽最多的就是信號太差，蘋果背鍋背後還是英特爾糟糕的基帶表現。外媒PCMag攜手Cellular Insights針對近期發售的新機做了一個信號測試，從實際測試的情況看，英特爾沒有被冤枉，基帶表現真的很差，至少跟高通相比。

從規格來看，iPhone XS Max配備了Intel的XMM7560基帶芯片（理論可提供最高1Gbps的傳輸速度），而S10、一加7 Pro則是高通的X24基帶芯片（高理論速度為1.2bps），理論上後者能夠提供更好的信號性能。

在信號良好的LTE band 4測試中，iPhone XS Max、三星S10、一加7 Pro性能差別不大，基本沒有太大差別，在峰值信號下，iPhone XS Max明顯落後與一加7 Pro、LG V40等安卓機型，而在信號較差的LTE band 4測試中，iPhone XS Max馬上露出了“馬腳”，速度明顯慢於其他高通基帶芯片機型。

那麽今年iPhone的信號能變好嗎？之前產業鏈給出的消息稱，今年3月份新iPhone的大體設計已經基本定型，而小範圍測試的工作已經開始，但蘋果與高通的和解在這之後，從時間上來說高通今年將錯過為新iPhone提供基帶，而明年的5G版iPhone上，高通會扛起大部分訂單，同時蘋果還會找來三星。