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華為再次邁步,除麒麟芯片外,又自研閃存控制芯片

從過去“中華酷聯”時代解體後,華為便開始自研芯片,在新機上頻頻採用不靠譜的海思麒麟芯片,不過隨著華為自研加快與優化,目前麒麟芯片已經取得了巨大的成就,尤其是去年麒麟970的發布,讓其也成為了全球首款AI處理器。但是華為的步伐不僅僅停留在自研SOC,而是採用與蘋果類似的策略,通過自研能力強化手機競爭優勢。
據消息顯示華為MateRS保時捷版本已經採用自研閃存控制芯片,這款手機採用512GB閃存,其中該機閃存顆粒進口自東芝,而閃存控制芯片則來源於華為自研,然後由代工廠進行封裝。而華為這種做法使得其手機閃存不再受製於人,採用和蘋果一樣的做法,尤其是蘋果自從iPhone6s就開始採用自研主控,到了去年發布的iPhone8,已經發展到了第二代。
那麽閃存控制芯片價值如何?其實閃存控制芯片類似於中央處理器,隻不過這次是應用於閃存當中,這好比等於閃存的大腦,其作用便是指揮、運算以及協調閃存運作。
此前華為就因為閃存問題吃過虧,比如P10由於閃存顆粒問題,就導致手機速度差巨大。原因是為了保證供貨,採用多種解決方案供貨。這也使得控制芯片處於不同的版本,導致手機出現不同的性能速度。而此前華為閃存事件也暴露出來行業新問題,甚至所有國產手機所面臨的共同問題。國產手機高速出貨的背後,仍然面臨著核心元器件受製於人的困局,而且短期內還無解。
此外,華為也開始自研GPU,尤其是在CPU上有著不錯表現的華為開始著手思考自研GPU。這樣一來,華為手機將大規模採用自研技術,包括自研SOC、自研GPU、閃存控制芯片等等,無需受製於第三方廠商,這對於華為來說,未來利潤和未來發展是一大利好。
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