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台積電7nm EUV芯片流片成功 5nm芯片明年出樣

  近日,全球最大的芯片代工廠台積電宣布了兩個消息,其一是是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。

  台積電是目前全球最大的芯片代工廠,主要客戶包括了蘋果、華為、AMD、NVIDIA以及高通等大家耳熟能詳的科技巨頭。目前台積電已經大規模量產了第一代7NM工藝(CLN7FF/N7),主要產品為蘋果的A12芯片和華為的麒麟980芯片,但第一代7nm仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術。

  近日台積電宣布成功量產的7nm工藝則是CLNFF+/N7+,不過僅限四個非關鍵層,以降低風險、加速投產,也借此熟練掌握ASML的新式光刻機Twinscan NXE,台積電宣稱這能將晶體管密度提升20%,同等頻率下功耗可降低6-12%。

  7nm之後,便是是5nm(CLN5FF/N5),將在多達14個層上應用EUV,首次全面普及,號稱可比初代7nm工藝晶體管密度提升80%從而將芯片面積縮小45%,還可以同功耗頻率提升15%,同頻功耗降低20%。

  2019年4月,台積電的5nm EUV工藝將開始風險性試產,量產需要等到2020年第二季度開始。

  台積電5nm工藝的EDA設計工具將在今年11月提供,因此部分客戶應該已經開始基於新工藝開發芯片了,不過隨著半導體工藝越來越複雜,開發相應芯片也越來越費錢,目前估計平均得花費1.5億美元,5nm時代可能要2-2.5億美元。

  想到Intel前幾日發布的9代酷睿依然採用14nm工藝,即使台積電的工藝有水分,但毫無疑問也領先Intel不少了,而且領先的幅度可能越來越大。

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