1
5G“多快好省”部署利器
“1+1”天線
供應商：華為
類別：無線
提名編輯：逄丹 王欣
天線作為網絡中的關鍵組成部分，面向5G，需要支持更多的頻段，更多的通道，以及更靈活的扇區演進。然而，當前運營商面臨鐵塔空間有限、租金高以及天線系統不支持未來演進等難題，已無法通過簡單疊加的方式為5G系統部署天線，因此，華為提出“1+1”天線現代化理念，即一面天線支持Sub 3GHz所有頻段，另一面天線支持C-Band和mmWave部署，實現一次部署支持網絡快速向5G演進，最大程度減少天線系統的重複投資。目前，華為1+1天線在北京聯通金融街5G樣板點等試驗網中已開始部署。
提名理由：OPEX居高不下，運營商“增量不增收”愈演愈烈。因此，儘管面對即將開辟全新商業的5G，他們最大的訴求是以最快的速度、最優的成本建設5G網絡。在這種背景下， “4G/5G共站”已成為全球主流運營商的共識。華為的“1+1”天線理念便是面向快速建網和低成本建網而提出的。為了實現4G和5G的共站，華為還提出了上下行解耦、DC雙連接等技術。
推薦指數：★★★★★
2
從4G到5G快速遷移的軟體
4G/5G頻譜共享方案
供應商：愛立信
類別：無線
提名編輯：王欣
愛立信頻譜共享解決方案是愛立信獨有的創新技術，能夠符合3GPP R15標準，使得5G建網基於4G頻譜實現覆蓋，有助於運營商在4G當前使用的頻段內快速引入和擴大5G覆蓋。借助該軟體，運營商可以更快地進行5G部署，加速網絡覆蓋。
愛立信頻譜共享軟體可以通過使用愛立信無線系統，在同一頻譜內同時動態支持4G和5G網絡，從而實現快速的網絡遷移。在2015年後交付的愛立信無線系統上安裝一個遠程軟體，即可啟用這一全新功能。
提名理由：頻譜一直是網絡建設的重要資源。在3GPP R15標準凍結之後，愛立信便第一時間推出業界首款4G與5G頻譜共享軟體，運營商通過安裝此軟體，便能利用4G頻譜進行5G部署，擴大5G覆蓋，化解5G部署初期頻譜資源緊張的難題。
推薦指數：★★★★★
3
給通信網裝上“自動擋”
網絡智能化方案
供應商：中興通訊
類別：網絡
提名編輯：譚倫
中興通訊uSmartNet網絡智能化系列解決方案是中興通訊雲化網絡ElasticNet方案的演進。該方案分為無線、有線、服務三個子領域，詳細闡述了如何通過雲化網絡引入數據感知、智能分析、意願洞察三大AI能力，幫助運營商逐步打造一張端到端、全方位智能化的網絡，幫助運營商應對雲化網絡重構、5G業務發展帶來的各種挑戰。
提名理由：萬物互聯時代，運營商網絡將面臨網絡重構帶來多維複雜性、新型業務形態要求網絡差異化、用戶個性化體驗帶動多樣化運營需求等挑戰，而AI驅動的網絡智能化已經成為主流運營商認可的應對之道。與此同時，網絡智能化並非一蹴而就，需要逐級演進。中興通訊推出的uSmartNet解決方案首提網絡智能化立體式分級理念，圍繞智能能力提升，通過智能化分級體系，為運營商的網絡向智能化網絡演進提供了一條可行的演進路徑。
推薦指數：★★★★★
4
提現“網絡即服務”
網絡切片方案
供應商：諾基亞
類別：網絡
提名編輯：王欣 譚倫
諾基亞推出的固定接入網切片解決方案，可實現固定網絡自動劃分切片，並向運營商提供“網絡即服務”，通過虛擬化功能，運營商能通過完全可編程的方式，為客戶或第三方用戶創建不受限的、可獨立運行、互為隔離的網絡切片，例如用於5G移動傳輸、經營批發業務或提供商業服務。這樣能夠在同一個基礎設施上融合更多業務，幫助運營商拓展新的業務領域、分享投資並提升網絡變現能力。
提名理由：網絡切片無疑是5G時代的黑馬。諾基亞網絡切片的主要特點就是完全開放、可編程，這意味著用戶可以根據自己的需求對網絡進行切片，更靈活、更敏捷地讓一張網絡支持不同場景的業務，為網絡處理“提速”。
推薦指數：★★★★★
5
破解多網融合困局
網絡雲化方案
供應商：中興通訊
類別：網絡
提名編輯：譚倫
5G網引入同時，現有2G/3G/4G網也將長期存在，運營商部署新網時，存在新舊多種網絡長期並存的運營要求和多網絡切換場景。針對這一痛點。中興通訊Common Core將5G架構技術引入到2G/3G/4G網絡中，從而實現多網協同融合，該方案同時支持非獨立組網和獨立組網兩種模式，能助運營商以高速度、低成本，快速部署面向5G的目標網絡。
提名理由：運營商是5G網絡部署的主力軍，但因成本考量，現網多網並存的局面將會持續很長一段時間，同時2G/3G/4G存量市場有大量設備已老舊或逐漸老舊。多數現有設備因軟體和硬體綁定，不僅性能、功耗和佔地面積無法改善，而且隨著原有零件逐步停產，維保和軟體更新支持均日漸困難。亟待引入新技術予以改善。Common Core可以說從根本層面解決了5G時代多網融合的困局，為運營商低成本高效率部署新網提供了絕佳工具。
推薦指數：★★★★★
6
資訊高速路“車道”倍增術
彎曲不敏感多模光纖
供應商：長飛
類別：光通信
提名編輯：高超
長飛超貝寬頻OM5彎曲不敏感多模光纖支持850-950nm波長範圍內的至少4個波長的通信傳輸，從而能夠支持最新的短波波分複用技術(SWDM)，為未來100Gb/s和400Gb/s多波長系統提供了光纖解決方案。值得注意的是，該光纖採用等離子體化學氣相沉積(PCVD)製棒工藝，能夠實現超精細的折射率剖面控制，結合波導材料優化，在較長波長視窗都具有優異的帶寬性能，同時採用下陷包層結構的剖面設計，具有優異的抗彎曲性能，滿足或優於一系列國內國際標準和技術規範。目前，長飛寬頻OM5多模光纖已經應用於中國鐵路總公司總數據中心項目建設，該項目也成為國內第一個規模使用國產OM5多模光纖的大型數據中心項目。
提名理由：如果把一根光纖看作是一條高速公路，短波波分複用技術就好比將一條單車道的公路拓寬成4車道，容量增大為原來的4倍。長飛超貝寬頻OM5彎曲不敏感多模光纖，能夠很好地支持這一新技術，且多項指標滿足或優於國際標準。值得注意的是，該光纖已經應用於中國鐵路總公司總數據中心項目建設，不僅為該數據中心傳輸提供了低成本、低能耗、高性能、完美兼容的優質解決方案，還為將來進一步更新至100G、200G乃至400G做好了準備。
推薦指數：★★★★★
7
7nm的手機中國“芯”
麒麟980
供應商：華為海思
類別：手機芯片
提名編輯：康嘉林
作為華為年度的旗艦芯片，麒麟980在全面提升的同時，一口氣拿下了六個世界第一。即全球最早商用的台積電7nm工藝的手機SoC芯片、全球首次實現基於ARM Cortex-A76開發的商用CPU架構，最高主頻可達2.6GHz、全球首款搭載雙核NPU、全球最新採用Mali-G76 GPU、全球最先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業內最高、支持全球最快LPDDR4X顆粒，主頻最高可達2133MHz，堪稱國產手機芯片的代表之作。
提名理由：智能手機“缺芯少魂”的問題一直受到業界關注，隨著華為海思等國產芯片廠商的崛起，這種局面正在改變。麒麟980作為華為年度旗艦芯片，在製程上率先實現7nm，力證中國手機芯不落世界強手。2017年，麒麟970的發布開創了端側人工智能的行業先河，激發端側AI的應用潛能，開啟智慧手機元年。這一次，麒麟980首次引入雙核NPU，實現業界最高端側AI算力，將支持更加豐富的AI應用場景，引領手機全面進入智慧時代。憑借這些特性，在第六屆中國手機設計與應用創新大賽中，麒麟980捧得年度最佳解決方案獎桂冠。
推薦指數：★★★★★
8
5G終端從此有“芯”
驍龍855移動平台
供應商：高通
類別：手機芯片
提名編輯：康嘉林 周騰
驍龍855是全球首款全面支持數千兆比特5G連接的商用移動平台，採用全新的芯片架構基於7納米製程工藝而打造，旨在為用戶帶來持久的電池續航以及影像、音頻、遊戲和XR等方面的體驗。驍龍855毫無疑問的主打，是利用驍龍X50 5G調製解調器可實現5G的商用功能。借助外掛驍龍X50基帶，該平台能夠同時滿足6GHz以下和毫米波頻段，因此支持數千兆比特連接;在毫米波頻段，用戶將享受到比部分現有商用解決方案鋼彈20倍的平均性能提升。此外，驍龍855搭載第四代高通驍龍AI引擎，可以實現每秒7兆次運算，是前一代產品驍龍845算力的三倍。
提名理由：終端成熟是5G網絡規模商用的重要前提，而芯片又是終端的基礎，因此，智能手機芯片在5G產業鏈扮演著至關重要的角色。作為全球智能芯片首屈一指的提供者，高通在5G試商用之前推出5G商用移動平台，無疑為業界提振信心。驍龍855發布之際，OPPO、vivo、小米、一加等一票手機頭部企業紛紛宣布將在2019年推出搭載驍龍855的5G智能手機。不過，目前驍龍855還需要外掛X50基帶，未來終將集成到一塊SoC上。
推薦指數：★★★★★
9
讓它像“她”一樣懂你
機器人AI芯片
供應商：NVIDIA
類別：AI芯片
提名編輯：周騰
Jetson Xavier是NVIDIA面向機器人領域推出的，全球首款專為機器人而設計的人工智能芯片。其擁有六種高性能處理器，這些處理器使其能夠同時、且實時地處理數十種算法，以用於傳感器處理、測距、定位和繪圖、視覺和感知以及路徑規劃。可廣泛應用於工業生產線、倉儲、物流、零售與農業等多種場景。同時，Jetson Xavier也適用於智慧城市應用程式和便攜式醫療設備。
提名理由：機器人的背後是各種複雜的算法，這需要依賴芯片的實現。Jetson Xavier擁有強大的處理能力，可以說其成功地將1000瓦性能級工作站，縮小到了30瓦的程度，其也將成為未來機器人心髒般的存在，NVIDIA借助Jetson Xavier或能成功打造下一代機器人系統。
推薦指數：★★★★★
10
智能時代的計算“核心”
單計算密度最大AI芯片
供應商：華為
類別：AI芯片
提名編輯：逄丹
2018年10月，華為在全聯接大會現場發布公司史上第一顆AI芯片昇騰(Ascend)910 ，採用7nm工藝，最大功耗為350W，是目前全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片，計算力可達256TFOPS。華為將在2019年第二季度正式推出該芯片，值得一提的是，延續麒麟系列芯片“不外銷”的策略，昇騰910不會單獨對外銷售。在發布芯片的同時，華為還推出了大規模分布式訓練系統 Ascend 集群，這是迄今為止全球最大的分布式訓練系統。通過把1024個Ascend 910芯片連接起來，構建一個AI電腦群，計算力可達256P，大幅超過NVIDIADGX2和谷歌TPU集群，該伺服器同樣在2019年二季度推出。
提名理由：“外界一直在傳華為在開發AI芯片，我要告訴大家，這是事實。”華為輪值董事長徐直軍在昇騰910發布現場表示，當天，華為發布了AI戰略，正式開啟智能時代。昇騰910便是華為AI戰略中的基礎，從一開始，昇騰910也被定位高端，計算力遙遙領先其他AI芯片。不過，由於昇騰910在2019年第二季度才能正式推出，也被一些人質疑是“PPT”產品。
推薦指數：★★★★★
11
快速實現AI的“隨身碟”
神經計算棒二代
供應商：英特爾
類別：AI芯片
提名編輯：逄丹
2018年11月14日，英特爾在人工智能大會上發布英特爾神經計算棒二代(簡稱英特爾NCS 2)，它基於最新一代英特爾VPU——英特爾Movidius Myriad X VPU構建而成，首次配備有神經計算引擎(專用硬體神經網絡推理加速器)，性能更優。借助英特爾NCS 2電腦視覺和人工智能可以輕鬆地部署到物聯網和邊緣計算設備原型上。無論開發者研發智能相機、無人機、工業機器人還是必不可少的下一代智能家居設備，英特爾NCS 2都能讓原型設備運行得更加快速、更加智能。此外，借助英特爾 AI: In Production生態系統，開發者可以將他們的英特爾NCS 2原型移植到其他產品上，並實現設計的產品化。
提名理由：人工智能浪潮的再次興起，得益於算力技術的大幅提升，而英特爾是算力領域數一數二的長官者。NCS 2看起來就像個普通隨身碟，但“內功深厚”。只要一台筆電電腦和英特爾NCS 2在手，開發者僅需數分鐘就可以讓他們的AI和電腦視覺應用程式運轉起來。英特爾NCS 2在標準USB 3.0 端口上運行，不需要額外的硬體，因此用戶可以快速轉換並將電腦訓練模型無縫部署到各種各樣的設備上，並且無需網絡或雲端連接。
推薦指數：★★★★★
12
顛覆傳統智能手機“氣質”
柔性屏
供應商：柔宇科技
類別：手機配套
提名編輯：周騰
柔宇“蟬翼”柔性屏，是全球首款真正的可折疊柔性屏，是柔宇科技自主研發並在全球率先量產的全柔性顯示屏。該螢幕擁有超過2000萬個柔性超精密器件，600萬級柔性集成電路，近百種微納米薄膜材料，比頭髮絲直徑還薄，卷曲半徑極小。不僅具有AMOLED的鮮豔色彩，更具有自由彎曲、折疊、卷曲等特性。
提名理由：繼曲面屏、全面屏之後，可折疊柔性屏使得用戶體驗再次進階。柔宇“蟬翼”可折疊柔性屏顛覆了人們對傳統智能手機的認知，便捷的同時帶來比目前市場上最大屏手機更強大的視覺體驗，更可自由折疊、展開，輕鬆裝入口袋。此類螢幕可以說很好地解決了高清大屏與便攜的長期矛盾，革命性地構建了全新的人機互動方式。
推薦指數：★★★★★
13
手機設計還可以更“藝術”
升降攝影頭手機
供應商：OPPO
類別：智能手機
提名編輯：康嘉林
OPPO Find X是首款在螢幕底部採用COP柔性封裝的國產機型，首創的雙軌潛望結構，將前置鏡頭、後置鏡頭、3D結構光模塊、距離/光線感應器、聽筒等模塊隱藏起來。在人臉解鎖、自拍、拍照等場景時會自動升起，操作結束後自動下降，操作上非常流暢便捷，突破傳統手機設計布局。不僅如此，OPPO Find X首次搭載FaceKey 3D結構光技術來完成面部解鎖或支付。向人臉發射15000個識別點，建立毫米級的3S深度圖，從而實現高精度的人臉識別，使得移動支付更安全。
提名理由：當前，手機同質化的日益嚴重，突破“千機一面”魔咒、掙脫“類iPhone”設計桎梏是手機設計的追求，手機市場也越來越強調、聚焦創新。OPPO Find X採用機械結構和升降式攝影頭，道出對手機工程結構與工藝的極大設計創新，解決“瀏海屏”前置攝影頭、光線傳感器等設計痛點，讓礙眼的"瀏海"消失的沒有蹤影，打造了高屏佔比，為全面屏更新提供了設計新思路。憑借這些特性，在第六屆中國手機設計與應用創新大賽中，OPPO Find X捧得最高獎——天鵝獎。該款手機在市場中也獲得用戶的認可。
推薦指數：★★★★★
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