8月7日，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，今年秋天將發布的新一代旗艦機Mate 40.將搭載華為自己的麒麟芯片。
但是，余承東也坦言：“由於第二輪製裁，芯片在9月15號之後，生產就截止了，可能是麒麟高端芯片的最後一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”
余承東（資料圖）
余承東表示，去年美國製裁後，華為少發貨了六千萬台智能手機，但在今年上半年，華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一。在新一輪的製裁之下，華為的芯片一直處於缺貨狀態，他預測， 今年的發貨量數據也會比2.4億台更少。
余承東稱，華為手機在今年二季度取得了全球第一，這是在非常艱難的情況下取得的，沒有反映出真實水準，就像一個游泳比賽，外部的兩輪製裁相當於將華為的手和腳都捆上了，華為手機僅靠扭屁股和腰就取得了這樣的成績。
手機沒有芯片，華為以後怎麽辦？
近日，台積電在二季度的業績說明會上，正式透露了一則關鍵信息：今年的9月14號之後，台積電將計劃不對華為繼續供貨。
美國商務部5月15日曾針對華為修改出口管制，任何廠商若使用美國設備或美國軟體為華為設計或製造半導體晶片，都必須額外取得美國政府的出口許可證。這代表台積電和其他芯片廠，在沒有許可證之下，不能對華為或其旗下晶片設計公司海思半導體出貨。
台積電作為半導體巨頭，也幾乎是目前唯一一家能為華為麒麟1020系列芯片實現5nm代工的企業：根據美國在今年5月份針對華為推出的新禁令，台積電表示，未計劃9月14日後給華為提供芯片製造服務。這意味著，華為自研的高端手機芯片業務將受到影響。
據國外爆料人最新發布的消息顯示，華為最快從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中國行仍然將搭載全新的麒麟芯片，而海外版則會從高通、聯發科甚至三星中優選。據相關消息人士透露，這主要是因為華為Mate 40系列預計的出貨量在上千萬部的級別，而台積電由於大家所熟知的原因只能提供800萬套，未來可能更少，只能通過多條腿走路的方式來盡可能減少影響。
另外，業內人士稱美國的手也握在中芯咽喉上，倘若沒有美國設備，中芯國際很可能隻停留在14納米，無法升級製程。在招股書經營風險一欄，中芯國際聲明，“在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法為若乾用戶的產品進行生產製造。”
目前最牛的中芯國際也只是能做到在14nm的基礎上做優化，其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工藝製程一定程度上相當於7nm工藝，但實際離真正的7nm還有不小差距。
並且14nm的在去年底才剛剛量產，現在還在產能爬坡階段，真正開始放量要到今年年底。
但中芯國際也已經被美國製裁，其在2018年就向ASML定製的EUA光刻機因為被美國封鎖，到現在還不能收到貨，導致其技術上限被封鎖，預計2-3年內到達技術上限了。
在今年3月底的財報會議上，華為輪值CEO徐直軍公開表示，在替代品方面，華為仍可以從三星、聯發科和紫光展銳購買芯片。但這種替代品，除了三星外，其余兩家的產品對於華為的高端機來說，那是不堪使用，產品體驗和競爭力可能會打折扣。
面對美國一輪又一輪不斷升級的製裁，
華為一直在全力抗爭。
華為呼籲半導體產業鏈上夥伴全方位扎根
對於華為所面臨的外部環境，華為呼籲半導體產業鏈上的夥伴應該全方位扎根。
余承東呼籲國內半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方“製裁”下生產製造半導體產品的方法，避免今後在更長時間段內在此領域被“卡脖”。
“中國在產業鏈的縱深，在互聯網時代、移動互聯網社交網絡時代，中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距。”正因如此，“我們要把我們的生態給構築起來，要把我們的作業系統、我們的生態服務、我們的芯片、我們的設備、裝備，我們整個基礎的體系能力要構築起來。對我們來說，製裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們盡快地產業升級。”
與此同時，余承東並未否認華為自己投身半導體制造等領域的可能。“我們要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等。”他表示，“不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入”。
在HMS（Huawei Mobile Service）方面，華為也在提速全球布局。“去年美國的芯片、手機移動服務不給華為使用，華為只能自己解決芯片和生態問題，發展HMS，努力突破美國封鎖，現在每個月、每周、每天，生態的體驗都在改進。”余承東說道。
比如，華為也在終端的器件上加大投入。余承東表示：“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長，包括射頻等等向高端製造業進行跨越。”
此外，余承東表示，鴻蒙作業系統已經可以打通各種設備，“今年華為的手錶、智慧屏都會搭載鴻蒙作業系統。南向接分布式設備，北向接大量應用，構建生態。”
華為啟動“南泥灣”項目
近日，有媒體援引知情人士的消息稱，為了應對美國對華為的技術打壓和封鎖，華為已經在本月悄然啟動了一項名為“南泥灣”項目。這項目意在製造終端產品的過程中，規避應用美國技術，以加速實現供應鏈的“去美國化”。
該知情人士還透露，華為之所以用“南泥灣”命名這個項目，背後的深意在於“希望在困境期間，實現生產自給自足”。
目前，華為的筆電電腦、智慧屏和IoT家居智能產品等已被納入“南泥灣”項目，將率先成為“完全不受美國影響的產品”。
另外，據媒體報導，華為不單與高通簽訂採購意向書，也和聯發科簽訂了合作意向書與採購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。假若以華為近年內預估，單年手機出貨量約1.8億台來計算，聯發科所分得的市佔率超過三分之二，遠勝過高通。
華為選擇合作聯發科，究其原因，川財證券稱，是因聯發科可幫華為避開美國5-10%的技術標準封鎖線。科技博弈正在成為長期議題，國產替代始終為半導體行業發展主線。
華為目前正各處挖掘芯片人才
據上海交通大學、複旦大學、東南大學、南京大學消息，華為公司CEO任正非一行7月29日至31日三天訪問了這四所高校。
從幾所大學學科背景來看，任正非此行或有意鋪路華為人工智能、計算戰略、芯片自主等。
據公開信息，上海交通大學在計算機領域有獨特優勢，知名機構發布統計數據顯示，2019年中國躋身世界大學計算機排名前4的高校分別是：清華大學(第20名)、北京大學(第32名)、浙江大學(第45名)和上海交通大學(第49名)，特別是近年來交大在人工智能領域發展迅猛。
東南大學以科學名世，學校成立於1902年，有悠久的歷史，該學校有5個國家一級重點學科，電子科學與技術、信息與通信工程，電子科學與技術含物理電子學、電路與系統、微電子學與固體電子學、電磁場與微波技術、信息與通信工程通信與信息系統信號與信息處理等優勢明顯。
顯然，東南大學這兩個學科所涵蓋的專業人才，與華為當前通信運營商業務、消費者業務等相當契合，且電子科學與技術領域的微電子學、信息與通信工程、電路與系統等專業均與為半導體行業專業人才。
複旦大學則為國內頂尖名校，在世界的知名度也是非常高。其中複旦大學數學、物理等都是該校的王牌專業，一般錄取分數線非常高，學校擁有一個國家數學中心，1個國家製造業創新中心。對應來看，華為當前在計算戰略、人工智能發展戰略、自主芯片戰略、華為雲發展等都需要補齊大量數學、物理學相關人才。
目前國內芯片產業中，要突破的最為關鍵的是光刻機。世界範圍內，掌握頂尖光刻機技術的是荷蘭ASML公司，而芯片製造巨頭英特爾、台積電均為其股東。
近期，不斷有業內人士爆料，華為已招聘了數百位國內頂尖光刻機工藝師，作為高端儲備人才，從事先進光刻機技術研發工作。
掌握7納米製程的台積電可以用ASML的光刻機將蘋果A12、A13芯片，高通驍龍855與865芯片的訂單收入囊中，但對於中芯國際而言，即便掌握了7納米的技術，沒有對應的設備，也只能承接中低端芯片加工業務。
高通警告美國政府
英國路透社8日援引《華爾街日報》報導透露，美國芯片巨頭高通公司正在遊說川普政府，呼籲取消該公司向華為出售芯片的限制。高通警告稱，美國針對華為的相關禁令可能會把價值高達80億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手。
路透社：《華爾街日報》說，高通遊說美國向華為出售5G手機芯片
《華爾街日報》援引高通的一份簡報稱，高通正在遊說美國政府允許其向華為出售芯片。該公司表示，美國政府制定的出口禁令“不僅不會阻止華為獲得必要的零組件，反而可能會將數十億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手” 。
路透社稱，目前高通公司尚未就此回應其置評請求。
來源：綜合中國基金報、環球網、中國經濟周刊、每日經濟新聞
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