筆電表面溫度控制千奇百怪 怎樣才算理想？

　　在筆電電腦的評測文章中大家可以看到關於表面溫度的實測數據，不同品牌的不同產品之間表現千差萬別，也並沒有一個標準來衡量怎樣算好怎樣算差，我們應該如何看待溫度控制的好壞呢？

　　筆電的表面溫度對於評測者來說指的是C面的溫度，因為用戶使用筆電時所接觸到的主要是C面的鍵盤與腕托部分，因此評判表面溫度控制就要看這兩個區域的溫度表現。不過筆電電腦的設計也是一門學問，表面溫度控制良好的產品並不意味著散熱與功耗控制也一樣好，尤其對於輕薄本來說表面“不溫不火”可能是因為處理器降頻嚴重，所以需要綜合分析這一問題。

　　今天這篇文章一方面是給大家科普相關知識，另一方面也是為了給大家說明我們ZOL的評判標準和依據。那麽話不多說下面我們就進入科普環節。

筆電廠商會為不同的應用場景設定不同的功耗限制

　　筆電電腦的表面溫度表現與軟體和硬體設計都息息相關，如前面提到的，一些輕薄本為了防止出現高溫問題會降低處理器與顯卡的功耗，當熱源的發熱量被控制在散熱模組的散熱效率內時溫度表現就會比較可觀，但性能也自然受到了限制。這種控制表面溫度的方式幾乎所有筆電產品在設計時都會考慮到，所以我們才能夠看到移動版處理器與顯卡會有嚴格的溫度牆與功耗牆限制，最終目的就是保證合理的用戶體驗。

圖中可見被拆下的鍵盤與C面灰色的隔熱板

　　為了保證熱量不會大量傳遞到鍵盤面影響使用，筆電普遍會在鍵盤底部覆蓋金屬隔熱板，這種隔熱板不僅能起到隔熱作用，同時也會起到均熱作用。筆電利用大面積的鍵盤來輔助機身散熱，這對於散熱太空寶貴的筆電電腦來說是不可忽視的，也正因為如此我並不建議大家購買鍵盤膜，這樣或多或少都會影響到機身正常的散熱性能。但是現在一些產品為了保證輕薄而捨棄了這種設計，這一點我們後續會談到，我認為這種不夠嚴謹的做法是不可取的，標新立異的散熱設計思路勢必會受到嚴峻考驗。

　　為了讓大家更直觀的理解表面溫度控制的合理性，我下面給大家分享四款具有代表性的設計，不過要說明的是僅供參考，大家也不必去猜測他們都是哪些型號的產品。

過去十分常見的左側出風口設計

　　首先要給大家分享的是一台比較老的筆電產品，這款筆電的出風口放置在機身左側，內部的CPU、顯卡硬碟也都集中布置在左邊，因此用戶在使用的時候左手會有明顯熱感。這種設計在過去是相當普遍的，主要是考慮到用戶右手使用筆電，如果出風口布置在右側的話肯定會“烤豬腳”，而CPU、顯卡又要盡量靠近出風口來縮短內部熱管的長度，因此左熱右涼也就不難理解了。

上述筆電的內部設計（圖片來自網絡）

改良後的主流輕薄本散熱設計思路

　　後來筆電廠商也意識到了這一設計的弊端，因此輕薄筆電開始將出風口布置在機身屏軸處，而遊戲本就布置在機身尾部了。為了避免高溫區域過於集中，上圖中的這款產品將CPU等發熱部件放置在了機身左側，出風口在屏軸右側。雖然初衷是好的，但過高的發熱量仍然令鍵盤的左側操作區域出現較高的溫度，對於用戶來說這種表現仍然不能讓人滿意，但已經是目前來說較為合理的思路了。

　　散熱設計中的反例又是怎樣的？下面我們就來看一看。

尚不成熟的新思路

　　有的廠商為了獲得更佳的溫度表現而做出了新的設計思路，上圖中的這款獨顯輕薄本產品為了獲得更均勻的熱量分擔而在內部設計了大面積均熱板和熱管。但是因為機身過於纖薄並且取消了鍵盤背面的隔熱板，這款產品在CPU與顯卡雙拷的狀態下鍵盤面溫度報表，但不可否認它的性能發揮還是可以的。這種設計其實並非不適合輕薄本，但是在添加了獨顯後均熱板並不能及時分散並由風扇導出內部熱量，因此這種設計更加適合核顯筆電，或許我們以後還能夠看到改良後的新產品。

為了鍵盤設計與厚度控制而捨棄隔熱板後的結果

　　遊戲本中也同樣有取消鍵盤背面隔熱板的產品。上圖中的遊戲本採用雙風扇設計，CPU與顯卡放置在了兩個風扇之間，這種設計在遊戲本中十分普遍，是一種經過了時間考驗的成功設計。但是這款遊戲本為了給機械結構鍵盤提供更多太空，並且控制整機的厚度，遊戲本所必須的隔熱板被捨棄掉了，因此而大家可以看到左右兩側的風扇處溫度非常低，而中間的發熱處溫度又非常高，這種冰火兩重天的情況過去實在沒法想象。不過好在玩遊戲的時候左手主要放在WASD鍵位附近，而這裡又正是左側風扇上方，所以至少玩遊戲時不會感覺到燙手。

　　看完上面幾款筆電產品的設計後我們來總結一下。其實對於廣大用戶來說，大家畢竟沒有專業的熱成像設備，所以對於筆電表面溫度的感受更多的來自於實際使用後的經驗，而對於筆電廠商來說，提供數字上更強大的性能顯然對產品宣傳更有力，因此捨棄一些溫度方面的表現來提高性能是更加值得的。

　　如果大家作為消費者想要買到散熱性能更優秀的筆電產品，那麽除了查看熱成像圖譜外最好的辦法還是看拆機圖，散熱風扇的厚度與體積、熱管的直徑厚度與數量、散熱鰭片的分布與體積都是大家需要考慮到的地方，而這些自然也就需要相關經驗了。

規模足夠龐大的散熱模組是保證散熱效果的硬指標

　　雖然大家一直在吐槽高端遊戲本過於笨重，也有人吐槽新款與老款戴爾XPS13不夠輕薄，但這些產品確實將太空與重量用到了實處，因為對於模具設計來說浪費是可恥的行為。相信看完本文後大家也會對筆電散熱設計方面知識有了新的了解，不過不足之處乃人所共有，沒有任何設計是完美的，大家在選購時也不要過於吹毛求疵，能夠做到中規中矩已屬合理範疇。