為什麽只有iPhone X有窄下巴？

如果說三星Galaxy S8引領了全面屏時代的來臨，那麽蘋果iPhone X的發布就引爆了全面屏浪潮，全面屏的概念迅速被大眾所熟知。由於“全面屏”並沒有嚴格的定義，所以各大廠商都在吹噓自家是全面屏手機，而實際上他們的屏佔比大概都在85%左右。很大程度上是因為目前技術限制造成的，因此市售的全面屏手機基本上都是擁有超高屏佔比加上超窄邊框。不知道大家發現沒有，大部分全面屏手機都是三面邊框比較窄，始終有一面是特別寬，但卻只有iPhone X“窄下巴”例外，這是為什麽呢？

看一下最近發布的全面屏手機，無非就是兩大類，一種就是以三星Galaxy S8/S9、小米MIX/MIX 2為首，他們推崇的是保留螢幕矩形的完整性，絕對不對螢幕動刀，以三邊超窄邊框設計為主，這樣的話比較符合大眾審美，尤其是中國人對於對稱設計的苛刻追求。

另一類就是蘋果iPhone X、華為P20，採用了異型全面屏，為了讓屏佔比更高，對螢幕頂部進行切割，預留出可以安裝聽筒、攝影頭等傳感器的位置，這樣做可以讓視覺效果更佳好，點亮以後感覺屏佔比非常高，因此在行銷上處於優勢地位。

但是有個很重要的問題，既然目前屏佔比很難超越90%，為什麽只有iPhone X的四周邊框看來都是窄的，但是其余全面屏手機必定有一邊框特別寬，這是為什麽呢？難道蘋果有什麽黑科技嗎？

除了向頂部的聽筒以及攝影頭妥協的太空以外，還與螢幕類型、驅動芯片/排線封裝方式息息相關，廠商選擇不同的螢幕封裝方式，基本上就決定了手機螢幕邊框寬度。

Chip On Glass（COG）：

在小米MIX發布之時，大家都被這樣的全面屏概念所驚豔，原來手機螢幕可以佔比這麽大，當時大家都覺得未來肯定可以出現正面都是螢幕的手機，目前小米MIX唯一障礙就是底下的下巴特別寬，不僅是為了容納攝影頭，而是因為螢幕的封裝技術限制了它進一步縮小下巴厚度。

小米MIX螢幕採用的是最傳統的COG封裝技術，COG全稱是Chip On Glass，其實就是通過ACF各項異性導電膠將IC封裝在液晶玻璃上，實現IC導電凸點與玻璃上的ITO透明導電焊盤互聯封裝在一起。

不過由於驅動IC體積較大，需要佔用液晶玻璃基板的面積就更大了，所以小米MIX沒了額頭，下巴卻更大了。這可能與小米MIX為概念機，沒有考慮到後續生產需求以及用戶期望，選擇了COG這種比較省錢的封裝方式。

Chip on Film（COF）:

到了小米MIX 2發布，大家發現，咦怎麽下巴好小變小了呀。確實是這樣，對比初代下巴縮窄了12%，這全靠新的COF工藝（Chip on Film）。其實它的改進很取巧，原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上，同時可以向後翻折，這樣就可以節省下1.5mm寬度，下巴自然可以做得更窄，下端邊框可以縮小至3.6mm。

加上小米MIX 2對螢幕四角進行了“研磨”，圓角（R角）可以更加貼近手機圓潤的邊角，可以讓視角上更加順眼，讓人心理上覺得邊框更窄了。

別小看COF這麽一點點改進，手機廠商付出的代價也是相當之高，因為COF封裝很考驗bonding 工藝以及對超細FPC要求，全球範圍內能做這種封裝的一隻手都能數過來，因此成本比起COG要高出大約9美金。

Chip On Plastic（COP）:

那麽蘋果iPhone X是如何辦到“窄下巴”呢？

其實蘋果在發布iPhone X之時，演示影片中就透露出其四邊窄邊框秘密。那就是OLED螢幕獨家秘笈COP，全稱Chip On Plastic，Plastic是什麽鬼，就是塑料的意思啦。因為OLED螢幕基板不是玻璃的，而是一種特殊的塑料，因此OLED螢幕是柔性可彎折的。

這樣就有個天然的優勢，驅動IC也可以直接貼合到塑料基板上，直接整體向後彎折，藏於螢幕背面，你看蘋果的宣傳影片中彎折那一段就是驅動IC藏身之處。

如此一來下巴厚度幾乎可以逼近螢幕的真實物理尺寸，邊框可以做得極窄，因此也只有使用OLED螢幕配合上COP封裝才能夠實現真正的四面無邊框。而LCD沒有COP封裝加持，只能選擇三邊很窄，但始終有一邊要放置驅動IC，導致一邊“下巴特別寬”。

至於COG封裝的OLED螢幕有多貴，根據之前的Tech Insights調查的手機BOM成本，像蘋果、三星所採用的的最頂級OLED模組成本在65美元以上，相當於其他品牌旗艦機的兩倍，甚至比手機上最重要的SoC更貴。所以COP封裝的螢幕不是廠商想用就能用得起。

COG、COF、COP對比：

在螢幕四邊寬度上：

COG＞COF＞COP

在螢幕成本上：

COP＞COF＞COG

雖然有部分資料說三星Galaxy S8下巴比較寬，因此其AMOLED螢幕是採用COF封裝工藝，對此小編是不太同意的。首先iPhone X的螢幕來自三星公司，沒理由自家有更好的COP工藝不用，而且看看iFixit對Galaxy S8/S9拆解來看，你會發現驅動IC也是在柔性FPC上，並且也是翻折到螢幕背面上。至於三星為什麽下巴那麽寬，可能是與它的設計語言有關，它追求的是一種上下等寬對稱美，事實上三星這種設計在所有全面屏手機中視覺感官是最完美的。而且別忘了S8/S9螢幕四角不僅做了R角，而且兩側還進行彎折，生產難度也是堪比iPhone X。

至於為什麽其他手機沒有像蘋果、三星那樣採用最好的COP封裝，首先是螢幕限制，很多廠商為了節省成本，採用傳統LCD屏，這是無法採用COP封裝的；即便是OLED屏，但這項技術掌握在三星手中，能從三星手中拿到最頂級OLED螢幕產能的公司鳳毛麟角，蘋果可是砸下數以億計的錢讓三星專門做iPhone X螢幕的，對於絕大部分手機廠商來說，付出的金錢代價太高了，玩不起，只能等待這項技術成熟普及才會全面採用。

我們理想中的全面屏手機終極形態就是：螢幕將手機正面完全覆蓋，並且將聽筒、傳感器、攝影頭等元器件取消/隱藏掉，但就目前科技樹發展情況來看，似乎還存在很多技術上的問題。因此才會出現以蘋果iPhone X異性劉海屏、三星 Galaxy S9完整全面屏兩種形態，它們都在各自設計語言下，依靠更加先進的工藝讓螢幕佔比更大，更加貼近我們理想中的全面屏手機，你又更喜歡那種方案呢？