紅周刊 楊威 袁禕蔓
9隻股票漲停
今日能與科創板爭鋒的就是芯片板塊了。美國總統川普近日與美國7家科技公司的CEO進行了會面，谷歌、高通、思科、英特爾、美光半導體、西部數字和博通的領導人都參與了此次會議。這些公司近來一直在推動政府兌現川普上個月的“解禁”承諾。受到即將解禁對華為供貨”的消息刺激，海思和芯片半導體概念連續兩天集體大漲。
另外，聚燦光電已披露2019年半年報業績，該公司報告期內歸屬母公司股東的淨利潤實現同比增長162.63%。東土科技、華西股份、華力創通、北京君正、躍嶺股份、光弘科技和卓勝微等7家公司均預計2019年半年報歸屬母公司股東的淨利潤同比翻番，上海新陽、騰信股份、安控科技等3家公司2019年半年報業績也均有望扭虧為盈。芯片概念股業績強勢是支撐該板塊個股持續走強的重要原因。
集成電路生態系統龐大 國家大基金千億布局
目前，國內半導體需求旺盛，國內供給能力不足。2018年我國集成電路出口金額為860.15億美元，進口金額為3166.81億美元，貿易逆差同比增長11.21%。從2015年開始，集成電路進口金額連續4年超過原油成為我國第一大進口商品。集成電路領域嚴重的進口依賴，影響到我國的信息安全、金融安全、國防安全、能源安全。
集成電路是一個需要生態體系支撐的產業。產業鏈中芯片設計、封裝、測試，以及裝備、材料等企業一起構成的互為依存的生態圈。在芯片自主化迫在眉睫的背景下，國家集成電路產業投資基金（也即“大基金”）應運而生。
2014年6月，國家發布《國家集成電路產業發展推進綱要》；2014年9月，為了貫徹《國家集成電路產業發展推進綱要》，正式國家集成電路產業投資基金。2018年，大基金第二期方案上報國務院並獲批。“大基金”成立後，第一期融資了1378 億元，第二期的融資將達到近2000億元，對集成電路產業的布局也被分成了兩步，第一步是在IC製造、IC 封裝測試方面將實現率先突破，第二步是在 IC 設計、設備和材料這3個方向上實現全方位突破，最後實現提升我國半導體行業整體制造水準。
表1：2015 年-2030 年《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
截至2019年6月底，大基金累計對外投資了71家公司，從投資方式上來看，大基金主要通過定增、協議轉讓以及支持並購等方式，投資集成電路產業鏈條上的關鍵企業。
搭乘大基金順風車 掘金A股“芯片長牛”
二級市場上，“大基金”的產業投資舉動一直受到很多投資者的密切關注。據數據統計，截至2019年6月底，“大基金”持有的A股、港股和納斯達克上市公司共計有20多家，其中A股位列其十大股東的有16家。
表2： 國家集成電路基金A股上市公司持股情況
根據大基金一期的項目進度與未來二期資金的投向，對2019年的半導體行業投資把握兩條主線：一是關注國產替代背景下，國內各環節龍頭的投資機會。產業鏈相關標的 包括：兆易創新、聖邦股份、北方華創、華天科技、精測電子、長電科技、長川科技、士蘭微、中環股份等。二是關注下遊市場需求旺盛帶來的相關領域芯片投資機會。
表3：半導體產業鏈相關標的梳理
代表公司情況一覽：
匯頂科技—指紋芯片新晉強者
全球領先的指紋識別芯片設計公司。目前，匯頂科技產品和解決方案主要應用於華為、OPPO、vivo、小米、等國際國內知名品牌，覆蓋低端至高端多系列產品。公司已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。2019 年 一季度，公司營業收入 12.25 億元（+114.39%），歸母淨利潤 4.14 億元（+2039.95%）。淨利潤的大幅度提升源於指紋芯片出貨量的大幅度提升，而芯片邊際成本迅速降低，預計 2019 年公司業績有望實現較大增長。
長電科技—國內封測第一
全球領先的集成電路封裝測試企業。提供封裝設計、產品開發及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。包括有自主知識產權的 Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA 等封裝技術。全球封測行業同時進入低谷，未來行業集中度有望進一步提升。國內作為最大的芯片消費市場，長電科技近水樓台，在行業下行期市佔率有望實現進一步提升。
北方華創—國產半導體設備集大成者
北方華創由七星電子和北方微電子重組而來，主營半導體設備、真空設備、鋰電設備、精密電子元器件等四類業務，是國內半導體設備龍頭企業。客戶包括中芯國際、華力微電子、長江存儲等國內一線半導體制造商。2019 年 一季度公司實現營業收入 7.08 億元(+30.51%)，歸母淨利潤 1991.38 萬元(+29.65%)。目前國內迎來晶圓廠投建高峰期，半導體設備需求快速上升。隨著公司成熟工藝設備的放量，公司增長有望實現新高。
【不可不補的半導體產業鏈知識點】
由於在半導體材料領域高端產品技術壁壘高，投資周期長，市場變化較快等特點。國內企業長期研發投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓台等少數國際大公司壟斷。
半導體行業目前主流商業模式有兩種：
IDM模式，設計、生產、封裝和檢測都是自己做，比如三星、英特爾、德州儀器等極少數國際巨頭是此類。
Fabless模式，即無晶圓廠的芯片設計企業，專注於芯片的設計研發和銷售，將晶圓製造、封裝測試等環節外包給代工廠完成，比如高通、AMD、聯發科，我國的華為海思、瀾起科技等多數是這種模式。
半導體制作完整過程包括芯片設計、芯片製作、封裝製作、成本測試等幾個環節。其中芯片製作最為複雜。
圖表1： 半導體產業鏈全景圖
按產品來劃分，半導體產品可分為集成電路、分立器件、光電器件和傳感器四種。集成電路作為半導體的核心產品，又分為邏輯器件、存儲芯片、微處理器和模擬電路四類，佔據整個半導體行業規模八成以上。光電子器件、分立器件和傳感器雖然應用廣泛，但需求和單價與集成電路差距較大。
圖表2: 半導體產品分類
目前半導體行業正處於小幅下行周期。全球半導體制造企業 2019 年資本支出將出現較大幅度縮減。存儲芯片方面，三星、SK 海力士受記憶體價格下跌，資本支出大幅縮減。晶圓代工方面，除台積電和中芯國際資本支出增長外，格羅方德、聯華電子和上海華虹資本支出均出現不同程度的縮減。對行業後進者來說，產業處於低谷是較為有利的追趕時機。
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