英國路透社8日援引《華爾街日報》報導，美國芯片巨頭高通公司正在遊說川普政府，呼籲取消該公司向華為出售芯片的限制。高通稱，美國針對華為的相關禁令可能會把價值高達80億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手。
根據華爾街日報取得的遊說文件，被高通點名會搶走其生意從而受惠的“其他競爭者”，包括中國台灣的聯發科以及韓國的三星。
圖片來源：每經記者 張建 攝 資料圖
高通遊說美國向華為出售5G手機芯片
《華爾街日報》援引高通的一份簡報稱，高通正在遊說美國政府允許其向華為出售芯片。該公司表示，美國政府制定的出口禁令“不僅不會阻止華為獲得必要的零組件，反而可能會將數十億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手”。
路透社稱，目前高通公司尚未就此回應其置評請求。
今年5月15日，美國政府發布禁令，要求任何企業供貨含有美國技術的半導體產品給華為，必須先取得美國政府的出口許可。該禁令公布後有120天的緩衝期，也就是將於9月15日生效。
華為消費者業務CEO余承東表示，去年美國製裁後，華為少發貨了六千萬台智能手機，但在今年上半年，華為消費者業務智能手機第二季度市場份額全球第一，在新一輪的製裁之下，華為的芯片一直處於缺貨狀態，他預測，今年的發貨量數據也會比2.4億台更少。
余承東，圖片來源：每經記者 王晶 攝（資料圖）
除了5nm製程的麒麟9000芯片還沒上市就面臨絕唱，華為幾乎全部在售的自研麒麟芯片都將面臨製裁威脅，這意味著未來一段時間內華為和榮耀的大量手機型號將面臨供應短缺。這當中包括多款旗艦級別的手機如P40、P40 Pro和Mate 30。
另外像今年5月才發布的7nmEUV製程工藝的中端5G處理器芯片麒麟985，因為台積電的斷供，最終隻搭載了少數如榮耀30和華為nova7等機型。
高通擔心聯發科成最大贏家
7月29日，在高通公布第三季度財報後，宣布了與華為達成長期專利協議，高通將在今年9月份有一筆18億美元的和解金進账。雖然雙方在專利問題上達成和解，但是華為依舊被禁止購買高通的芯片。高通公司表示，儘管華為仍被禁止購買高通芯片，但後者現在已恢復支付無線技術許可費。
信達證券電子行業首席分析師方競表示，高通目前已經解決了與華為之間的許可糾紛，這意味著高通與華為達成和解，後續高通將有機會重新回到華為5G主供應商行列。高通已於前期向美國政府提交了給華為供貨的license申請，目前高通華為和解，料想該申請也會通過無虞。
據第一財經，有ODM廠商表示，目前高通正在積極推動美國政府允許其與華為的合作，在4G芯片已經逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔，如果遊說順利的話，高通5G芯片最快將在六個月後打入華為。
但若遊說不順利，高通或將失去華為這一重要客戶。
圖片來源：每經記者 張曉慶 攝
今年二季度以來，華為正為促進其手機關鍵零組件供應商的多元化而不斷努力。近期，有媒體報導，華為向聯發科追加了訂單，業界預計華為此番採購的訂單規模超過1.2億顆芯片。假若以華為近年內預估的單年手機出貨量約1.8億台來計算，聯發科的市佔率將超過三分之二，遠勝過高通。但聯發科與華為方面均未對此消息給出回應。
不過，雖然華為目前主要選用了聯發科作為海思的候補，但在業內看來，聯發科的處理器在速度，圖像處理領域仍有差距。近期發布的一款採用聯發科最高端5G SOC天璣1000+的安卓機型為iQOOZ1，售價僅為2198元起，在支撐華為高端旗艦機型上仍有距離。
聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨於中低端產品，早在1月，聯發科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯發科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。
從IDC近期公布的市場數據來看，在2020年第二季度中國5G手機市場各芯片平台的競爭中，華為海思依舊佔據超過半數市場份額，高通穩居第二，聯發科技在第二季度通過一系列平價5G SOC快速獲取市場份額，而三星憑借與vivo的深度合作也在國內5G市場佔據一席之地。下半年，隨著即將推出的更多平價5G平台，芯片供應商之間的競爭也勢必更加激烈。
國內芯片製造技術與發達國家差距較大
現在，先進國家已經在芯片製造的關鍵技術、設備和材料劃好勢力範圍。芯片設計的EDA軟體基本由Synopsys、Cadence、Mentor等美國公司壟斷，荷蘭的ASML獨家壟斷了高精度光刻機，PVD、CVD和刻蝕機等配套設備則主要被美國應用材料公司和科林研發公司所壟斷，光刻膠、氫氟酸等半導體材料則基本上是日本企業的天下。
雖說國內工藝最好的中芯國際也是麒麟芯片的代工廠之一。但中芯國際目前只能生產麒麟710A這類14nm製程芯片，工藝遠未能達到旗艦產品所需的要求，只能為中低端產品提供芯片。
要想打破半導體產業鏈的壟斷，中國的企業將需要把上述環節全部打通，至少達到世界先進水準，這顯然不是一兩年就能完成的。
華為消費者業務CEO余承東就呼籲，半導體產業應該全面發展，突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等等。
同時，華為正在產業鏈的多個領域層層發力，進行突圍。
比如，華為也在終端的器件上加大投入，余承東表示：“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長，包括射頻等等向高端製造業進行跨越。”
8月4日，國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若乾政策》，裡面提到集成電路線寬小於28納米（含），且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，免征十年營業所得稅。這算是國內半導體制造企業的巨大政策利好。
從外部環境看，在台積電已經突破了3nm製程工藝的關鍵技術的當下，摩爾定律將失效的話題將不僅僅是一個猜想，很有機會成為現實，這將給中國的半導體行業一個彎道超車的機會。
華為此時布局半導體全產業鏈，不僅僅是因為被逼到了牆角。華為必須相信，獨自突破技術壁壘，勢在必行。
編輯|孫志成 杜恆峰
每日經濟新聞綜合
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