高通擬與原始設備製造商合作 為智能手機打造AR/VR頭盔

騰訊科技訊 據外媒報導，高通認為，高端智能手機有能力支持虛擬現實(VR)和擴增實境(AR)體驗，因此，它準備與原始設備製造商合作，為智能手機打造AR/VR頭盔。

今天，在巴塞隆納舉行的世界移動大會上，該公司詳細介紹了全球首款擴展現實XR專用芯片，該芯片支持小米、vivo、一加、LG、黑鯊和華碩等公司的高端手機與AR/VR頭盔連接使用。

這家聖地亞哥芯片製造商表示，XR擴展現實專用芯片提供由內向外的六自由度(6DoF)跟蹤。它們通過USB Type-C連接到包含其旗艦芯片組Snapdragon 855的手機上。(例如，三星最新發布的Galaxy S10系列、LG的G8 ThinQ和V50 ThinQ 5G以及索尼的Xperia 10、10 Plus和1。)

這些AR/VR頭盔通常以較低的價格出售，並與手機捆綁在一起銷售，而且很快就會帶有一個特殊的兼容性標誌圖標，表明它們已經達到了某些基準性能和兼容性閾值。

第一批與基於Snapdragon 855的手機兼容的XR平台是宏碁的Ojo頭盔(Ojo Headset)和Nreal的Light AR眼鏡，將來還會兼容宏碁、小鳥看看科技(Pico)、Arvizio公司、網易AR、Ioniconic Engine公司、直播VR公司NextVR、商湯科技、宏達電(HTC)和AR平台公司Wikitude等其他原始設備製造商的設備。

為了支持它們的發展，高通表示，它將擴大其HMD加速器計劃(HAP)，幫助製造商降低工程成本和縮短發貨時間。

高通公司產品管理高級總監雨果-斯沃特(Hugo Swart)說：“我們的HMD加速器計劃一直是從零組件供應商到ODM(原始設計製造商)等生態系統合作夥伴的關鍵催化劑，旨在促使它們向消費者提供優質的獨立XR頭盔。在此計劃的基礎上，我們將把這一點擴展到XR平台和兼容的智能手機上，首先從採用Snapdragon 855的智能手機開始。通過與生態系統各相關方合作，我們正在努力實現一個共同目標，即通過5G提供優質的、身臨其境的體驗，從而改變世界的連接和通信方式。”

在高通重新致力於打造XR芯片的前兩年，該公司宣布了一款基於Snapdragon 820片上系統芯片的獨立VR頭盔，並在一年多一點的時間裡發布了一款配置Snapdragon 845的升級VR頭盔。

最近，在聖克拉拉舉行的2018年擴增實境世界博覽會上，高通揭開了Snapdragon XR1的面紗。這是一款專門為AR和VR頭盔打造的芯片，可提供6自由度(6DoF)、運動跟蹤控制器和視覺慣性裡程計(VIO)頭部跟蹤。

歸根結底，外形是高通的XR平台與XR1平台之間的關鍵區別。XR1平台內部只有顯示器和傳感器。XR1頭盔採用定製設計的Snapdragon芯片，由Kryo處理器和Adreno圖形處理器組成，同時配備光譜圖像信號處理器，可在多個顯示器上以每秒60幀的速度以最小的延遲時間輸出高達4K分辨率的內容。

不出所料，XR1芯片的價格更高，對於相當多的消費者來說，這是無法接受的。根據研究公司Techanalysis最近進行的一項調查顯示，大約45%的潛在HMD買家認為當今的AR和VR設備太貴。

儘管如此，價格實惠的無屏平台——像那些基於高通XR芯片但沒有螢幕的頭盔——出貨量大幅下降，部分原因是設備製造商已不再將其與智能手機搭配銷售。根據市場研究公司IDC的統計數據顯示，在2018年第三季度，成交量暴跌了59%。

從積極的方面來看，整個行業都呈上升趨勢。去年夏天，IDC公司樂觀地預測，到2022年，AR/VR頭盔市場將以52.5%的複合年增長率增長。在去年12月，它還報告稱，VR和AR硬體發貨量在去年第三季度分別實現了8.2%和1.1%的同比增長。

高通重新押注XR1芯片將有助於扭轉中低端頭盔市場的局面。但是，只有時間能給出答案。（騰訊科技審校/樂學）