高通推出驍龍730、730G和665移動平台 面向中高端設備

【環球網科技綜合報導】4月9日，高通公司宣布推出中高端處理器新品驍龍730、驍龍730G和驍龍665移動平台，突出在人工智能、遊戲、拍攝和性能體驗方面的升級，有力擴充驍龍7系和6系產品線。

高通產品管理副總裁Kedar Kondap表示：“通過驍龍730、驍龍730G和驍龍665移動平台，我們正在利用包括尖端的人工智能、出色的遊戲體驗和先進的拍攝功能在內的豐富特性，為廣泛的終端設備提供更傑出的性能。驍龍產品的每一次迭代，都會極大程度地驅動創新，從而帶來超越消費者預期的體驗。”

驍龍730移動平台

驍龍730作為驍龍系列中高端產品線新品，在AI、拍攝、遊戲、性能和連接方面全面升級，提供了過去僅在驍龍8系終端才支持的技術，主打業界領先的終端側AI體驗。

高通的第四代多核人工智能引擎，提升了拍攝、遊戲、語音和安全的終端側直觀互動的處理速度，其AI算力是前代平台的2倍。驍龍730上的高通Hexagon 688處理器支持增強的基準標量和Hexagon向量擴展內核性能;此外，它還在Hexagon處理器中新增了專門面向AI處理的全新Hexagon張量加速器。上述硬體組合讓驍龍7系綜合實現了專有的、可編程的AI加速。

驍龍730是驍龍7系中首個採用高通Spectra 350的移動平台，它支持獨立設計的計算機視覺ISP(CV-ISP)，與前代產品相比，它在計算機視覺方面的整體功耗降低高達4倍。兩者合力，讓驍龍730可以拍攝支持人像模式(背景虛化)的4K HDR視頻。此外，該CV-ISP還支持高分辨率深度感測，並通過三攝影頭支持超廣角、人像和遠焦等拍攝特性。與前代產品相比，它還支持拍攝HEIF格式的照片和視頻。直觀理解就是，同樣的照片HEIF格式大小只有JPG格式的一半，也就是能節省50%的存儲空間。

驍龍730採用了高通Adreno 618 GPU，並且是驍龍7系中首個集成下一代先進圖形庫Vulkan 1.1的平台。據了解，Vulkan 1.1圖形庫不僅集成了增強的開發者工具，功耗也比Open GL ES低20%，可以實現更好的圖形處理和更持長的電池續航。此外，在高通aptX Adaptive音頻和高通Aqstic 音頻技術的共同支持下，驍龍730可以帶來流暢、清晰的音頻體驗，以環繞音頻提升遊戲體驗。

驍龍730實現了強大性能和持久續航的完美平衡。基於8納米製程工藝，高通Kryo 470 CPU和Adreno 618 GPU採用了全新架構，可以實現更快的遊戲、拍攝和應用啟動速度，以及進行更長時間的多任務處理，其中CPU實現了高達35%的性能提升。驍龍730集成的驍龍X15 LTE調製解調器，可以提供高達800 Mbps的蜂窩網絡下載速率，同時，它也是Qualcomm首批支持Wi-Fi 6-ready的平台之一，可以在更廣覆蓋範圍實現更穩健的室內連接。

驍龍730G移動平台

驍龍730G值得遊戲玩家關注，因為它支持了部分Snapdragon Elite Gaming特性，相比驍龍730提供了更高的遊戲性能，帶來更好的遊戲體驗。驍龍730G的特別之處包括：增強的Adreno 618 GPU、一系列遊戲優化、True HDR遊戲體驗、遊戲卡頓優化解決方案、遊戲防作弊擴展程序、Wi-Fi時延管理器等。

此外，驍龍730G還支持攝影頭管線的提升、新增對微動攝影(Cinemagraph)的支持，並支持低功耗語音喚醒和HD高清960fps快錄慢放。

驍龍665移動平台

驍龍665移動平台作為驍龍6系新品，同樣主打智能的移動體驗，在移動遊戲、拍攝和性能方面提供升級。

驍龍665集成了第三代人工智能引擎(AI Engine)，採用Hexagon 686 DSP的同時，還新增對向量擴展內核(HVX)的支持，可以帶來先進的AI移動體驗，終端側AI處理能力是前代產品的2倍。

驍龍665上的高通Spectra 165 ISP提供增強型AI，支持場景識別和HDR等自動調整功能，拍攝特性包括混合自動對焦、光學變焦、零延時快門視頻拍攝、視頻風格轉換，還支持長焦、廣角與超廣角組合的三攝影頭，此外，驍龍665還支持拍攝4800萬像素的超高分辨率照片。

驍龍665在遊戲方面同樣主打高幀率、流暢互動、環繞聲音頻和逼真畫面等特性，採用性能與功耗均衡的Adreno 610 GPU，同樣支持Vulkan 1.1。此外，驍龍665還支持aptX Adaptive音頻和高通Aqstic音頻技術。

驍龍665平台內置的Kryo 260 CPU可以高效分配工作負載至4個性能內核和4個效率內核，兼顧實現峰值性能和持久的電池續航。驍龍665集成的驍龍X12 LTE調製解調器，可以提供高達600 Mbps的LTE下載速率，此外，集成的802.11ac Wi-Fi支持高容量和更廣覆蓋範圍的連接。

據悉，搭載驍龍730、驍龍730G和驍龍665的商用終端預計將於2019年年中上市。