昨日，國務院發布的一紙通知給集成電路產業提供了全面的政策支持，5000多字的文件涵蓋了財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等8個方面，總計頒布了40條支持政策。
其中，最引人矚目的就是力度罕見的財稅優惠，尤其是針對集成電路的生產製造。國務院明確鼓勵28納米以下生產，對經營期大於15年的此類產品生產企業或者項目，第一年至第十年都免征企業所得稅。這是在鼓勵加快國產替代的進程，降低對海外的依賴。
而且，文件明確，凡在中國境內設立的符合條件的集成電路企業（含設計、生產、封裝、測試、裝備、材料企業）和軟體企業，不分所有製性質，均可享受這次頒布的新政策。
這顯示出國家包容開放的態度，有利於培養國際集成電路的產業環境。浙商證券分析師蔣高振表示，短期內，外資受益一定程度會影響國內企業盈利。長期趨勢，吸引外資有助助於培養優秀人才，提升整體競爭力。
對於集成電路整個產業鏈的影響，浙商證券蔣高振表示，利好政策有望促進國內集成電路代工廠資本開支進入快速上升軌道，間接利好上遊國產設備、材料企業。
平安證券付強、徐勇、閆磊評價稱，8號文的頒布，意味著我國集成電路及軟體產業有望邁進新的“黃金十年”：
預計未來十年，憑借著國內龐大的內需市場以及舉國體制優勢，關鍵核心技術研發有望取得全面突破，材料、設計、製造和封測等環節自主化水準將大幅提升，基礎軟體如作業系統、數據庫和工業軟體等“卡脖子”產品在技術和生態上都有望取得重大進展，軟硬體同國際產品的差距將明顯縮小。
2個首次，集成電路產業地位大幅提升
業內將這份最新的《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若乾政策》稱為“8號文”，上一份此類文件是2011年發布的“4號文”，全稱為《進一步鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若乾政策的通知》。再往前就是2000年發布的《關於印發鼓勵軟體產業和集成電路產業發展若乾政策的通知》。
從文件標題就可以明顯看出，集成電路產業的地位大幅升級，二十年來首次排在了軟體產業前面。
這意味著，高層集成電路行業國產化已經成為國家未來長期重要的發展戰略。
值得注意的是，8號文還明確提出，“加快推進集成電路一級學科設置，支持產教融合發展。”這是國務院首次在正式文件中確認，將集成電路提升為一級學科。
罕見力度稅收優惠
8號文有關集成電路企業和項目的稅收優惠政策主要涉及企業所得稅和進口關稅。新政提出了分級優惠的措施，生產製造類項目和企業獲得的稅收優惠力度大於設計類企業和項目。
1、集成電路的生產領域
稅收新政對28納米以下製程的生產企業和項目優惠力度最大，符合條件的，在長達10年的期限內都免征企業所得稅。這鼓勵更多企業投資28nm以下線寬產線，國內集成電路製程迭代速度有望加速。
2、集成電路的設計領域
依照此前的政策規定，芯片設計企業享受“兩免三減半”政策。本次政策中，芯片設計企業最高享受“五免+後續年份10%”的優惠政策。
8號文還提出了區分“一般集成電路設計企業”與“重點集成電路設計企業”的不同稅收優惠政策：一般集成電路設計企業執行“兩免三減半”的稅收政策， 重點集成電路設計企業執行“五年免稅+後續年份10%稅率”。
3、設計、裝備、材料、封裝、測試環節
國家鼓勵的相關領域企業和軟體企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
對此，國金證券分析師鄭弼禹認為，執行分級稅收優惠政策、更大力度扶持重點企業，有望避免重複低水準發展，有序引導產業向先進製程和優秀設計企業傾斜更多資源，實現企業做強的產業升級之路。
哪些上市公司最受益？
國金證券分析師鄭弼禹認為，半導體龍頭公司將更加受益於這份新的政策文件，尤其是發展先進製程的晶圓代工企業和半導體設計龍頭。
在生產及代工類企業中，浙商證券蔣高振認為，代工龍頭中芯國際從新政中受益將最多，因為目前A股上市公司只有中芯國際線擁有28nm以下線寬產線。
65nm線寬龍頭企業則是華虹半導體。特色工藝代工類上市公司包括士蘭微、華潤微、聞泰科技、三安光電。
設計環節主要上市公司為寒武紀、匯頂科技、韋爾股份、聖邦股份。封測環節有長電科技、通富微電和華天科技。設備環節是中微公司、北方華創、至純科技。其余受益企業包括環旭電子、寒武紀、長電科技、中微公司、瀾起科技。
重點領域研發強調“舉國優勢”
8號文明確提出，要加強集成電路標準化組織建設，完善標準體系，加強標準驗證，提升研發能力。
最重要的是，文件強調“高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、集成電路設計工具、基礎軟體、工業軟體、應用軟體的關鍵核心技術研發，不斷探索構建關鍵核心技術突破新型舉國體制”——這個提法在4號文中是沒有的。
在關鍵核心技術領域發揮舉國體制的優勢，就是要集中力量乾大事，打通產學研用各個節點。
人才培養政策獲得重大突破
將集成電路提升為一級學科是8號文在人才培養政策上的重大突破。
在以往多年，集成電路一直屬於電子科學與技術（一級學科）下面的專業（二級學科）。過去幾年，有關將集成電路提升為一級學科的討論持續發酵，但方案一直存在爭議因而沒有落地。
在實踐環節，7月30日舉行的國務院學位委員會會議投票通過了設立集成電路一級學科的提案。
有可能成為子專業或者二級學科的包括：集成電路集成系統、電子封裝技術、微電子科學與工程、半導體材料、集成電路設計等。
平安證券認為，集成電路作為一級學科可以獲得更多的建設經費，師資隊伍建設、人才培養、相關專業的課程設置都迎來巨大利好，高水準集成電路人才的缺口有望逐步“收窄”。
值得注意的是，文件還提出，要“加強行業自律，引導集成電路和軟體人才合理有序流動，避免惡性競爭”。這可能是對近期市場流傳的“除總經理外，一家半導體公司幾乎所有員工都接到了獵頭電話”的同行公司瘋狂挖人等事件的側面回應。
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