日本媒體報導稱，華為面向最新型智能手機自主設計半導體芯片，和蘋果公司“iPhone”手機上所用芯片一樣具有先進功能。華為表明了對外銷售“5G”手機芯片的意向，有可能與此前主導這一市場的美國芯片企業高通形成兩大勢力。
5G芯片或形成華為高通兩大陣營
據《日本經濟新聞》網站4月25日報導，華為的半導體芯片業務由其子公司海思半導體經營。該公司專注於半導體電路設計和銷售。
日本高科技調查企業Techanalye分別對華為和蘋果公司的高檔智能手機“Mate20Pro”和“iPhone XS”進行了拆解。對控制整個手機運行的核心半導體芯片的性能做出了比較。
報導稱，通過拆解可以確認“海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水準”。
在現行“4G”智能手機所用的半導體芯片方面，高通是世界上最大的供應商，擁有海思半導體的華為、蘋果、台灣聯發科技等緊隨其後。但用於5G的芯片需要很高的技術，目前高通和華為處於領先。
報導認為，在專利訴訟近日達成和解後，蘋果重新啟動向高通購買用於5G的芯片，而華為則表明了對外銷售的意向。採用華為半導體的智能手機推出後，在5G芯片領域有可能形成華為和高通兩大陣營。
高通實力依然不容小覷
報導介紹，以往，華為在芯片外銷方面已經取得一定成績。英國調查企業IHS馬基特公司推算海思半導體2017年的銷售額在40億美元（1美元大約6.7元人民幣）左右，海思半導體2018年的銷售額約55億美元。儘管只有高通（約166億美元）的三分之一，但正在迅速追趕。
不過，高通的實力依然不容小覷。
以5G芯片為例，2016年，高通就發布了驍龍 X50 5G LTE調製解調器系列。這一芯片的發布，標誌著上遊芯片廠商開始支持5G的網絡。
有輿論指出，在5G第一階段標準確定後，還沒有大規模形成市場的情況下，高通以領先別人的巨大時間優勢，發布了支持非獨立組網或者獨立組網的5G芯片解決方案，從而使5G從標準制定到應用，得到了一定的進步。
英國媒體認為，作為5G通信標準中相當大一部分知識產權的供應商，高通如果在財務方面更加強勢，將可以確保美國在未來移動通信中擁有更大的發言權。
如今，面對中美企業的領先優勢，日本媒體感歎，日本已經失去了世界級的半導體廠商，如何面對華為的半導體，如今需要進行一下認真的思考。
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