英特爾三年後或迎來劇變：剝離半導體晶圓廠

自從1972年在馬來西亞建造晶圓廠之後，英特爾近50年來一直堅持自己設計、自己生產處理器芯片（極少部分芯片外包），英特爾也從最初的存儲芯片公司變成了地球上半導體工藝最強的公司，直到10nm節點被台積電、三星超越。製程工藝落後於其他公司是過去極少出現的，10nm延期將在未來一年多裡繼續困擾英特爾，傳聞稱英特爾準備甩掉半導體制造業務，時間點落在在2020-2021年之間。

爆料的來源是意大利bitchips網站官推，發消息的時間已經是一周前了，這幾天並沒有引起太多注意，不過今天之後預計就會傳遍網絡，因為英特爾剝離半導體制造業務的動靜實在是震動業界的大事。

根據他們的爆料，英特爾預計在2020到2021年間開始剝離半導體工廠業務，但業務模式不像AMD，更像IBM做的那樣——AMD公司2009年將晶圓製造業務重組、出售部分股權給阿布扎比先進投資（ATIC）集團，成立了Globalfoundries公司專做晶圓代工業務，2014年IBM公司把旗下的半導體制造業務出售給了Globalfoundries，不僅沒賺錢，還要支付15億美元給GF公司以便後者為IBM處理器代工。

AMD、IBM出售半導體制造業務之後都變成了無晶圓半導體公司，不知道Bitchips所指的他們兩家半導體模式有什麽不同。

對於他們的爆料，也有網友要求他們提供來源，Bitchips沒給出具體信源，隻說有朋友在晶圓廠工作。

以英特爾年營收600億美元的規模，即便真的想出售他們的半導體制造業務，有哪家公司有能力接手還是個問題，全球晶圓代工行業規模最大的台積電年營收也不過320億美元，GF、三星、聯電及中芯國際的規模要更小得多，年營收最高的也不過50多億美元。

對英特爾來說，光是摩爾定律就維護了50多年了，先進的半導體工藝是英特爾製勝X86市場的法寶，很難想像英特爾會把自己基礎性的業務甩掉。即便是最大膽的猜測，英特爾未來可能也只是將處理器與製造業務分拆成兩部分，母公司還會牢牢掌握兩家的業務，但是半導體制造部分可能會引入戰略投資者，畢竟未來的7nm及5nm、3nm工藝投資越來越大，引入投資者有助於分擔風險。