科創板分析——錦州神工的核心產品究竟是什麽？

作者 | 格隆匯·科創大胖龍

數據支持 | 勾股大數據

根據招股書披露，錦州神工主營業務為半導體級單晶矽材料的研發、生產和銷售，主要產品為大尺寸高純度半導體級單晶矽材料，是業界領先的半導體級單晶矽材料供應商。半導體級單晶矽材料指純度達到9至11個9（99.9999999%-99.999999999%）的單晶矽材料，是集成電路製造的基礎材料。公司產品目前主要應用於加工製成半導體級單晶矽部件，半導體級單晶矽部件是晶圓製造刻蝕環節所必需的核心耗材。

錦州神工生產的半導體級單晶矽材料尺寸範圍覆蓋 8 英寸至 19 英寸，其中 14 英寸以上產品佔比超過 90%，主要產品形態包括矽棒、矽筒、矽環和矽盤，示意圖如下：

乍一看，錦州神工似乎芯片製造使用的矽片材料的供應商，提供晶圓製造使用的矽片。但是細細品讀一下那幾個語焉不詳的詞語，咂摸出一點不一樣的味道來。”半導體級“單晶矽材料，是晶圓製造”刻蝕環節“的核心耗材。不是“半導體矽片”，而晶圓製造中光刻、刻蝕、薄膜沉積等都是核心必經環節，錦州神工的矽片卻僅僅是刻蝕環節的核心耗材。

招股書將半導體級單晶矽材料分為芯片用單晶矽材料和刻蝕用單晶矽材料，很明顯這個“刻蝕用”並非指的是芯片製造的刻蝕環節，這並非用於用於晶圓製造的半導體矽片。

從圖上可以看見，錦州神工產品應用於加工製成刻蝕用單晶矽部件，主要是製造成矽電極（刻蝕機的零件），終端是刻蝕機制造商，並非製造芯片的主要材料。一言以蔽之，錦州神工是刻蝕機制造材料的供應商。

弄清楚了核心產品和主營業務，我們才能中立地評估一家企業的風險。

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行業天花板幾何？

錦州神工生產並銷售刻蝕機制造材料之單晶矽材料（主要是用作矽電極製造）的供應商。這個品類的下遊客戶和產品要求都與半導體矽片相差甚大，因此不能用半導體矽片市場的市場空間和市場增速來衡量。

招股書給出數據：“從刻蝕用單晶矽材料細分行業來看，經公司調研估算，目前全球刻蝕用單晶矽材料市場規模約1,500噸-1,800 噸，公司2018 年市場佔有率約 13%-15%。”而錦州神工的2018年的營業收入為28,253.57萬元，淨利潤為10,657.60萬元。按照2018年，公司市佔率為15%的數據統計，2018年全球市場約為15.7億人民幣，一個規模不到二十億元的市場，市場規模非常小，行業天花板明顯。

但是，值得注意的是，行業天花板明顯，不代表這個細分行業沒有機會。刻蝕用單晶矽材料的是下遊半導體刻蝕設備市場。刻蝕設備的增速在今年有望大幅提高。

這是由於當前普遍使用的浸沒式光刻機受到波長限制，14 納米及以下的邏輯器件微觀結構的加工將通過等離子體刻蝕和薄膜沉積的工藝組合——多重模板效應來實現，使得刻蝕這一工藝的加工步驟增多，因此需要更多的刻蝕設備。根據SEMI的預測，刻蝕設備的市場的增速，將高於其他設備增速。而這將為包括在內的半導體刻蝕設備的上遊帶來較高的增長空間。

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新的發展方向

招股書披露了一個很有趣的信息——募集資金用途。根據招股書，錦州神工本次發行募集資金（扣除發行費用後，擬全部用於以下募集資金投資項目。本募投項目建設完成並順利達產後，公司將具備年產 180 萬片 8 英寸半導體級矽單晶拋光片以及 36 萬片半導體級矽單晶陪片的產能規模。

這個項目的目的是圍繞著“8英寸半導體級單晶拋光片”，這個產品儘管與目前的主要產品名字聽起來一樣，但並不是“刻蝕用單晶矽材料”，而是晶圓製造用的矽片。這個新產品所需要的技術和設備，與公司現有的技術和設備的協同效應究竟有多大呢？

技術上，二者主要都是使用直拉法（簡稱 CZ 法），其特點是在一個封閉熱場內，通過石墨加熱器加熱，在溫度高達 1420°C 時將高純度石英坩堝中的多晶矽熔化；隨後，經過引晶、放大、轉肩、等徑生長、收尾等過程，得到單晶矽棒。直拉法生產示意圖如下：

看起來似乎很相似，但其實存在很大的差距。

首先，所使用的設備上差異很大。芯片用單晶矽材料的尺寸為目前芯片用單晶矽材料主流尺寸為 6 英寸、8 英寸和 12 英寸。刻蝕用單晶矽材料晶體直徑大於特定尺寸芯片用單晶矽片，目前主流晶體尺寸覆蓋 13-19 英寸。這就注定了製造二者的單晶爐是不一樣的。公司需要重新購買8英寸矽片製造的單晶爐。

再者，二者的技術要求是不一樣的，芯片用矽片的技術水準要求高得多。芯片用單晶矽材料。對微缺陷率參數要求嚴格，需控制材料內部微缺陷率保持低水準甚至接近零方能滿足後續工藝要求；芯片用單晶矽材料微缺陷率低於刻蝕用單晶矽材料；而刻蝕用單晶矽材料微缺陷率參數對後續工藝的重要性水準相對較低，相關指標達到一定標準後即可滿足後續先進工藝要求。

芯片用矽片製造之難，也是我國半導體產業長期面臨的問題。半導體矽片市場，長期被國外五大巨頭壟斷，全球市佔率超過93%，從側面可以反映出半導體矽片的技術壁壘有多高。

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能否攻堅克難？

新產品和舊產品的協同作用並不那麽明顯。錦州神工能否憑借技術優勢完成攻堅克難呢？

我們來評價一下錦州神工的技術水準

首先，是研發支出。財報中顯示，無法區分研究階段支出和開發階段支出的，將發生的研發支出全部計入當期損益。即當期的研發費用即研發支持。從財報上看，研發費用及其佔營業收入比例在下降，是因為其營收近三年大幅上漲。研發費用的絕對值在三年間翻了六番。儘管如此，錦州神工的研發費用還是少到驚人，研發費用才一千萬元出頭，佔營收比僅3.86%。

再來看研發團隊。截至2018 年 12 月 31 日，公司研發人員僅為 15 人，佔公司總人數比例為 11.19%。但公司未披露員工學歷結構。

其中核心技術人員為潘連勝、山田憲治、秦朗，其履歷分別如下：

潘連勝先生，1964 年 5 月出生，中國國籍，具有日本永久居留權，北京航空學院飛機設計專業工學學士，哈爾濱工業大學金屬材料專業工學碩士，日本早稻田大學材料科學專業工學博士；1988 年至 1993 年任航天部第三研究院設計程師，1993 年至 1994 年獲航天部公派赴日本東京三和工機株式會社任設計工程師，1994 年至 1998 年在日本早稻田大學就讀，1998 年至 2007 年歷任日本東芝陶瓷株式會社研究員、銷售經理，2007 年至 2008 年任科跋凌材料公司（Covalent Materials Corporation）銷售經理，2008 年至 2013 年任科跋凌（上海）貿易有限公司第一分公司總經理；2013 年 7 月創立神工有限，任副董事長、總經理；自2015 年起任神工有限董事長、總經理，2018 年 9 月至今任公司董事長、總經理。

山田憲治先生，1962 年 12 月出生，日本國籍，日本山口大學工學碩士；1987年至 2012 年先後於日鐵電子株式會社、世創日本株式會社任職，2012 年至 2016年在日本神工新技株式會社工作，2016 年 9 月起在神工有限工作，現任公司技術研發部部長。

秦朗先生，1983 年 9 月出生，中國國籍，無境外永久居留權，大連理工大學工學碩士；2006 年至 2007 年任浙江天煌科技有限公司技術專員，2007 年至2009 年任大連維德集成電路有限公司工程師，2009 年至 2013 年任錦州陽光能源有限公司技術主管；2013 年 7 月起在神工有限工作，現任公司技術研發部科長。

值得注意的是，這幾位核心人員，並未有五大芯片用單晶矽供應商工作的經歷。