OV、小米都用高通方案打通了5G，與華為正面廝殺

【文/觀察者網尹哲】3日晚，小米聯合創始人、總裁林斌在微博上曝出猛料：小米手機成功打通5G信令和數據鏈路連接。

觀察者網梳理發現，小米是繼OPPO、vivo之後，國內第三家宣布打通5G信令的採用高通解決方案的國產手機廠商。此外，包括上述3家在內，中興、聯想等也在今年1月25日舉行的高通中國技術與合作峰會上與後者結成了 “5G領航”計劃合作夥伴。

不難看出，國產手機超過半壁江山已經結成“高通聯盟”，正在並將持續與華為展開正面廝殺。恰逢中美貿易戰正酣，與高通“結盟”究竟是OV、小米等“棄明投暗”，還是別的原因呢？

第一手機界研究院院長孫燕飆當天向觀察者網表示，中國在5G通訊領域跑得最早，而且按照中國移動的時間表，最早在明年2、3月就將採購5G手機。與華為“悶聲發大財”相比，國產手機廠商正在全球範圍內尋找芯片，而高通正好有。

另外，外界對華為落後的擔心是不必要的。他認為，作為5G標準的制定者之一，華為估計很快就會有好消息傳出。

小米總裁林斌微博配圖，手持機疑似其8月30日晚緊隨華為榮耀Magic2手機發布而公布的小米Mix3。

1月25日，高通中國技術與合作峰會，高通與小米、vivo、OPPO、聯想等結成 “5G領航”計劃合作夥伴。圖源：OPPO官方微博

OV、小米5G手機捷報頻傳

拔得頭籌的，是OPPO。

OPPO官網報導截圖

8月28日，OPPO官網宣布，成功基於可商用手機完成了5G信令和數據鏈路的連接。

據他們介紹，此次連接利用基於OPPO R15開發的可商用5G智能手機實現，該手機集成了領先的高通（Qualcomm）驍龍X50 5G調製解調器，充分驗證了可用於加速5G智能手機開發的相關技術。

高通驍龍X50 5G基帶芯片。圖源：高通

據OPPO研究院院長劉暢稱：“信令和數據鏈路的打通是保障5G手機實現可靠通信功能的基礎...完成5G信令和數據鏈路打通，將全面加速5G智能手機的開發進程，為2019年發布可商用的5G產品奠定基礎。”

OPPO基於LTE Band 5和5G NR n78成功實現信令和數據鏈路打通。圖源：OPPO官網

無獨有偶，緊接著在8月30日，每日經濟新聞報導稱，基於vivo NEX平台，vivo已經初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬體開發，包括架構規劃、主機板堆疊、射頻和天線設計及優化電池太空等方面的工作，並且在尺寸和外觀上也已經達到了可商用級別。

不過，vivo並未像OPPO那樣公開是否在該型手機中集成了高通方案。

但考慮到兩者均為高通“5G領航”合作夥伴，並且vivo已在NEX手機上使用了高通驍龍710/845型CPU，其使用與OPPO同樣來自高通的技術可能性極大。

而屈居第三的小米則在9月3日才公布其打通5G信令的消息。不出所料，其使用的5G技術與OPPO官方宣布的一致。

據騰訊《一線》當晚報導，小米本次連接也使用高通驍龍X50 5G調製解調器及配套射頻方案，並針對手機主機板堆疊、射頻/天線設計做了針對性優化，為明年正式推出5G手機打下了基礎。

為什麽那麽多選高通？

除華為以外，幾乎所有國內主流手機廠商都不約而同地抱住了高通的大腿。恰逢中美貿易戰正處高潮，乍一眼看，上述舉動似乎證明國產手機的“棄明投暗”。

不過，換個角度看，由於華為自研芯片產量無法滿足外用，華為品牌手機與其他品牌又互為競爭對手等諸多因素，從某種意義上說，這些廠商實際是受技術所累，而不得不選擇高通。

孫燕飆向觀察者網提出的觀點也佐證了上述判斷。

他提到，中國在5G通訊領域跑得最早。而按照中國移動的時間表，最早在明年上半年就要推出5G手機。

觀察者網梳理發現，在2月27日西班牙巴塞隆納世界移動通信大會（MWC 2018）期間，中國移動聯合全球20家終端產業合作夥伴共同啟動“5G 終端先行者計劃”：

高通、華為、聯發科技、紫光展銳、英特爾、三星等6家主流芯片企業；

華為、OPPO、vivo、小米、三星、中興、聯想、HTC、海信、TCL等10家主流終端企業；

Qorvo、Skyworks、Taiyo Yuden及飛驤科技等4家元器件企業。

6月28日，在2018世界移動大會·上海（MWCS 2018）"全球終端峰會"上，中國移動副總裁李慧鏑透露，中國移動計劃在今年開始進行5G終端的採購。

同日發布的中國移動《5G終端產品指引》明確提出：

今年9月採購測試終端、連接型CPE（客戶端設備，Customer Premise Equipment），並需要廠商在11月交付；

明年2月將採購智能手機，連接/融合型CPE、VR/AR產品，並要求廠商在明年4月交付；

明年7月採購智能手機、VR/AR、5G模組，並需要廠商在明年9月交付，中國移動屆時還將視情況採購無人機、5G PC/平板等。

孫燕飆指出，高通已經開發出了5G芯片。

據他透露，小米在美國加州聖地亞哥的研發部門就在拿高通的芯片研製5G樣機。根據運營商公開的時間表，OV感受到壓力而到處找芯片的情況應該也與小米類似。

但華為就不同了。他說道，華為肯定不會用高通的芯片，而是選擇自己的海思芯片。

觀察者網注意到，北京時間8月31日晚，華為在IFA2018（德國柏林消費電子展）上發布了麒麟980。

何剛微博配圖

華為終端手機產品線總裁何剛在微博介紹道，該芯片在全球率先支持LTE Cat.21，是業界速度最高的4.5G產品。另外，該芯片搭配巴龍5000調製解調器後，將正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平台。

換一句話說，麒麟980內置基帶並不支持5G網絡，但是，通過外掛5G獨立基帶巴龍5000，可以完整地支持5G網絡。

由於5G網絡尚未成熟，加之5G基帶會明顯增加手機能耗，對CPU體積也有一定要求，快科技3日發文稱，預計高通下一代手機CPU驍龍855也將采取與華為類似的手段，解決對5G網絡的支持。