蘋果iPhone一直以來都以較高的流暢度著稱，除了iOS系統之外，iPhone強悍的硬體性能也是確保手機不卡頓的關鍵因素。近幾年蘋果發布的iPhone都採用了自家Apple A系列芯片，iPhone X採用的即是A11 Bionic。近期供應鏈曝光了接下來兩代蘋果A系列芯片的更多消息。
據業內分析師預測，今年秋季即將發布的新一代2018年款iPhone採用的Apple A12系列芯片的代工廠商依然是台積電，同時2019年的A13也依然是台積電代工。台積電此前已經為蘋果代工了A10 Fusion、A11 Bionic等芯片，蘋果之所以選擇台積電代工，是因為台積電擁有先進的製程工藝，同時在出貨量上也能滿足蘋果的要求。
目前關於Apple A12芯片的消息不多，只知道其基於台積電第一代7nm DUV製程工藝，7nm工藝是目前業界最先進的半導體制程工藝，能為芯片提供更強的性能亦或是更低的功耗，同時得益於更先進製程芯片的尺寸也比以前要小。
台積電除了製程工藝先進之外， 在芯片封裝工藝方面也更具優勢，台積電為蘋果代工的A11 Bionic即採用InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝)，封裝厚度更薄。
蘋果iPhone的A系列芯片性能在同時期的手機陣營中一直是名列前茅，以最新的A11 Bionic為例，其性能要超過同期的高通驍龍835以及華為麒麟970。
A系列芯片之所以性能這麽強，一方面跟蘋果較強的芯片研發實力有關，另一方面則是由於採用了最先進的製程工藝。目前手機芯片有兩大代工廠商，分別是三星與台積電，與三星相比，台積電專注製程工藝，不涉及IC設計，不會引起泄密等問題，台積電是蘋果忠實的代工廠。
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