三星W2019翻蓋旗艦將搭載高通驍龍845平台

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三星一直都在針對中國市場推出W系列高端旗艦翻蓋智能手機。比如在2016年11月，三星發布了W2017，這款產品搭載了當時最好的驍龍820處理器。而W系列的第二款產品W2018，則在2017年12月亮相，同樣搭載了驍龍835旗艦處理器。因此按照這一慣例，三星很有可能在今年11月或12月發布配備驍龍845的下一代W2019翻蓋旗艦。

目前，關於W2019已經有了一些消息。之前在7月一位爆料者曾表示，三星已近在開發W2019翻蓋手機，並且開發代號為“Lykan”，並且採用了雙攝影頭的配置。此外，上周SamMobile也曾報導稱，三星W2019的韌體版本號為W2019ZCU0ARI1。

今天，來自XDA開發者論壇的開發人員又曝光了W2019的另一個消息，通過對Galaxy S9的驍龍變種內核源代碼分析，並且找到了“Lykan”代碼的相關參考，開發者在分析中發現了兩個檔案代碼，分別是sdm845-sec-lykanlte-chn-r00.dtb和sdm845-sec-lykanlte-chn-r01.dtb，二者均指向了一款代號為“Lykan”的設備，並且搭載了高通驍龍845處理器。

這就是目前我們知道關於三星新旗艦的消息，如果三星按照之前的新品發布慣例，那麽W2019很有可能在幾個月之內與用戶見面。由於最近幾個季度，這家韓國電子巨頭在中國市場的份額已經跌至不到1%，因此外界都不確定三星是否還會繼續針對中國市場推出W2019翻蓋旗艦的做法。

來源：sammobile