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又一美國名企官方宣傳,華為5G市場再迎勁敵?

眾所周知,隨著科技的不斷發展,當下也誕生了像華為、蘋果、微軟等世界上知名度甚高的科技巨頭。並且,隨著5G技術的到來,眾多科技巨頭為了能個站在世界科技的前列,也是紛紛加快自己的腳步。不過,令人欣慰的是,在此次的5G較量中,我國華為處於這全球領先的地位。

5G技術的突破與5G基帶的研發給華為帶來優勢的同時,也讓部分科技巨頭倍感壓力。為此,一系列“禁華政策”就這樣以美國為首展開了。但奈何華為見招拆招,那些花招在絕對的實力面前也就自然不攻自破。取得勝利的華為也並沒有因此而驕傲,因為它清楚,它的對手還在虎視眈眈。

我們都知道,外國的那些科技巨頭之所以能稱為巨頭,其實力肯定也是不容忽視的,為此,任正非在這場較量中,不敢有著絲毫松懈。就拿高通來說,作為3G/4G時代的霸主,不管是哪家手機廠商,幾乎每年都要向高通繳納一定的專利費。

也正是如此,當慣了“霸主”的高通自然不願意就這樣被5G技術遙遙領先的華為給拽下去。雖然華為在實力上讓高通不得不折服,但是其榮譽也讓高通不曾放棄。為此,這家美企會是華為在5G道路上的一個強勁對手。

據公開資料透露,這個不好欺負的主兒在近日也正式官方宣傳!在夏威夷島召開的技術峰會上,高通明確表示,將會在12月初發布最新的高通驍龍865芯片。

為此,對於這足以稱得上是旗艦芯片的高通865,不僅是眾多消費者對它抱有期待,就連各個手機廠商也是想要一睹風采。畢竟華為的優秀戰績已經讓華為在5G市場中佔據了絕大多數的優勢,如果高通能夠佔據一席之地,那些手機廠商自然也是能夠分羹。可以毫無誇張的說,這款芯片無疑是美企對華為在5G市場的再次對抗。

據最新消息來看,該芯片採用的是最新的A77架構與三星的7nm+EUV工藝製造。在這一點上則要比華為的麒麟990 5G版要更為先進些。除此之外,在跑分數據庫當中,這款芯片也取得了單核4160分,多核12915分的好成績。從這一點上來分析,也是略比華為麒麟990 5G版顯得更為強悍。

從這種種情況來看,高通的這款芯片無疑是領先華為的。不過,值得注意的是,在當下的5G元年,高通865並沒有採用集成5G基帶的技術。這也就是說,在5G技術上,高通還並沒有超越華為。

雖然此次高通的芯片支持雙模5G,但走的還是外掛基帶這一條老路。不過,值得注意的是,高通的這款芯片儘管是外掛5G基帶,但是外掛也是有弊也有利。在信號方面,外掛雖然不如集成的優秀,但在性能方面,卻會有所提高。

除高通對華為的壓力之外,蘋果也曾透出消息,明年會推出5G手機。可見,明年的5G較量將會愈發的熱火朝天。而在競爭中,華為也不得不面對高通、蘋果這兩家美企巨頭帶來的壓力。

不知道在以一敵二的環境下,華為能否繼續破釜沉舟,抵住壓力?對此,讓我們拭目以待!

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